會議時間：2021年11月28-30日
會議地點：中國-廣東-深圳會展中心
主辦單位
國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）
第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）
征文方向
P201-功率電子器件與應(yīng)用論壇
- 碳化硅功率器件
- 氮化鎵功率器件
- 功率模塊封裝及可靠性
- 新一代電源應(yīng)用技術(shù)
- 能源互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用技術(shù)
P202-射頻電子器件與應(yīng)用論壇
- 氮化鎵射頻器件
- 射頻模塊封裝技術(shù)
P203-材料與裝備論壇
- 碳化硅襯底與外延
- 氮化鎵襯底與外延
- 超寬禁帶半導體材料
- 石墨烯
- 生長裝備與其他裝備
P204-半導體照明與應(yīng)用論壇
- 半導體照明芯片、封裝、模組及可靠性
- 智慧照明與智慧城市
- 景觀設(shè)計與文旅燈光
- 車用照明
P205-Mini/Micro-LED及其他新型顯示論壇
- Mini/Micro-LED技術(shù)
- Mini/Micro-LED應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)
- 激光顯示技術(shù)
- 鈣鈦礦與量子點
- OLED與其他新型顯示技術(shù)
P206-超越照明論壇
- 光健康
- 光醫(yī)療
- 光品質(zhì)
- 光通信與感知技術(shù)
- 生物與農(nóng)業(yè)光照技術(shù)
P207-固態(tài)紫外器件與應(yīng)用論壇
- 固態(tài)紫外材料與器件技術(shù)
- 紫外模塊封裝技術(shù)
- 紫外LED與光固化應(yīng)用
- 紫外LED與殺菌消毒應(yīng)用
P208-可靠性與熱管理技術(shù)
- 氮化物半導體缺陷分析
- 新型封裝材料可靠性
- 熱管理及散熱技術(shù)
- 可靠性測試評估及預測方法
- 制備工藝過程中的可靠性控制篩選
- 失效模式及失效分析
- 可靠性設(shè)計及仿真模擬
- 新型應(yīng)用中面臨的可靠性問題
征文流程
1.作者提交論文擴展摘要（Extended Abstract）,提交至郵箱 papersubmission@china-led.net
2.通知作者投稿錄用方式：口頭報告、POSTER與入刊會議論文集等。
3.作者依據(jù)組委會的錄用通知準備材料：
1)口頭報告：作者需準備論文與演示文件（PPT/PDF）；
2)POSTER：作者需準備論文與POSTER文件（POSTER需要顯示給予的投稿論文編號。作者攜帶制作好的POSTER至會議舉辦地點并在POSTER展示區(qū)域自行張貼）
3)入刊會議論文集：作者需準備論文。作者需要根據(jù)論文模板準備論文全文。
注：
1)官方網(wǎng)站（http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn）提供模板下載，請作者務(wù)必按照相應(yīng)模板和時間要求準備材料，以便順利通過論文審核。
2)投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表，IEEE是EI檢索系統(tǒng)的合作數(shù)據(jù)庫。
征文要求
1.基本要求：
1) 尚未在國內(nèi)外公開刊物或其他學術(shù)會議上發(fā)表過的論文;
2) 主題突出，內(nèi)容層次分明，數(shù)據(jù)準確，論述嚴謹，結(jié)論明確，采用法定計量單位;
3) 按照組委會提供的模板排版全文，論文全文格式要求為WORD，內(nèi)容不超過4頁;
4) 論文全文需符合APA撰寫規(guī)范并符合模板排版格式
2.語言要求：
1) 作者須提交文體規(guī)范的英文論文；
2) 演講語言可以使用中文或英文，但必須用英文演示（PPT或PDF文檔）。
注：含有商業(yè)性宣傳內(nèi)容的論文，不予安排在論壇演講。
重要期限及提交方式
1.論文摘要提交截止日期：2021年7月15日
2.錄用通知：2021年8月1日
3.論文全文提交截止日期：2021年9月30日
4.論文全文錄用通知：2021年10月15日
5.口頭報告演示文件（PPT或PDF）與POSTER電子版提交截止日：2021年11月22日
會務(wù)組聯(lián)系方式
白璐（Lu BAI)
電話：010-82387600-602
郵箱：papersubmission@china-led.net
聯(lián)系方式
聯(lián)系人：白璐（Lu BAI)
手機：
電話：
Email：
QQ：
