2022化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇(深圳)

發(fā)布日期：2022-02-17 瀏覽次數(shù)：1796 狀態(tài)：

展會(huì)日期	2022-12-01 至 2022-12-02
展出城市	深圳市
展出地址	深圳國際會(huì)展中心（寶安）
展館名稱	深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）
主辦單位	中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)　　勵(lì)展博覽集團(tuán) 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 　　半導(dǎo)體照明網(wǎng)
承辦單位	北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

展會(huì)說明

　　以碳化硅、氮化鎵、砷化鎵和磷化銦為代表的化合物半導(dǎo)體材料，相比第一代單質(zhì)半導(dǎo)體，在高頻性能、高溫性能方面優(yōu)異很多，發(fā)展前景廣闊。其中，以GaN、SiC為代表的半導(dǎo)體材料由于具備禁帶寬度大、臨界電場(chǎng)高、電子飽和速率高等優(yōu)勢(shì)，被廣泛應(yīng)用到汽車電力電子、5G射頻、光通信和探測(cè)器等領(lǐng)域。

　　隨著化合物半導(dǎo)體器件的日益普及和廣泛應(yīng)用，化合物半導(dǎo)體封裝和模塊將向著低損耗、低感量、高功率密度、高散熱性能、高集成度、多功能等方向發(fā)展，未來將衍生出與硅基封裝技術(shù)和產(chǎn)品形式不同的發(fā)展路線，先進(jìn)封裝材料、可靠性技術(shù)都在不斷的發(fā)展提升。

　　封裝是功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，主要起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片，以及確保電路性能和熱性能等作用。采用合理的封裝結(jié)構(gòu)、合適的封裝材料，以及先進(jìn)的封裝工藝技術(shù)，可以獲得良好的散熱性能，確保高電壓、大電流的功率器件的正常使用，并能在工作環(huán)境下穩(wěn)定可靠地工作。此外，封裝對(duì)于功率器件乃至整個(gè)系統(tǒng)的小型化、高度集成化及多功能化起著關(guān)鍵的作用。為了提高功率半導(dǎo)體器件的性能，必然會(huì)對(duì)封裝提出更高的要求。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)合勵(lì)展博覽集團(tuán)，在NEPCON ASIA 2022 期間舉辦為期兩天的“2022化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇”。我們將依托強(qiáng)大背景及產(chǎn)業(yè)資源，致力于先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)推廣、創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作，為科研機(jī)構(gòu)、高校院所、芯片面板及終端制造，上游及材料設(shè)備搭建交流協(xié)作的橋梁。大會(huì)將聚焦化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)最新進(jìn)展，針對(duì)SiC功率器件先進(jìn)封裝材料及可靠性、硅基氮化鎵功率器件、VCSEL器件及封裝、車用GaAs激光雷達(dá)，化合物半導(dǎo)體可靠性測(cè)試及方法等等，邀請(qǐng)產(chǎn)學(xué)研用資多領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)力量，探討最新進(jìn)展，促進(jìn)化合物導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)發(fā)展。

　　NEPCON ASIA 2022將以“跨界+芯+智造”為創(chuàng)新理念，展會(huì)將匯聚1,200個(gè)企業(yè)及品牌參展，展示電子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服務(wù)、半導(dǎo)體封測(cè)等相關(guān)的國內(nèi)外設(shè)備新品及先進(jìn)技術(shù)解決方案。與同期多展聯(lián)動(dòng)，超140,000㎡展示規(guī)模，帶來消費(fèi)電子、家電、工控、通信通訊、汽車、觸控顯示、新能源、醫(yī)療器械、光電等領(lǐng)域跨界商機(jī)，綻放亞洲電子工業(yè)新活力。

　　此外，同期將舉辦超30場(chǎng)跨國、跨界活動(dòng)，覆蓋PCBA制程、半導(dǎo)體封裝、工業(yè)機(jī)器人、智能倉儲(chǔ)與物流、機(jī)器視覺、智慧工廠、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、激光、3C、家用電器、通信、汽車、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、AR/VR、新能源、醫(yī)療器械、照明等熱門話題，創(chuàng)新打造多元化國內(nèi)、外商務(wù)配對(duì)社交機(jī)會(huì)，一站式捕捉亞洲跨界商貿(mào)網(wǎng)絡(luò)。

　　會(huì)議主題：協(xié)同創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)共贏

　　會(huì)議時(shí)間：2022年12月1-2日

　　會(huì)議地點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心（寶安）

　　主辦單位：

　　中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)

　　勵(lì)展博覽集團(tuán)

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

　　半導(dǎo)體照明網(wǎng)

　　承辦單位：

　　北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

　　與會(huì)單位：

　　蘇州鍇威特、英諾賽科、基本半導(dǎo)體、泰科天潤、PI、長飛光纖、日月光、安靠、長電科技、瞻芯電子，華天、納維科技、蘇州晶湛、百識(shí)電子、三安集成、通富微、大族激光、紫光、力成科技、矽品、中微、上海微電子、陽光電源、北方華創(chuàng)、南京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、中科院蘇州納米所、江蘇三代半研究院、東南大學(xué)、國星光電、京元電子、聯(lián)合科技、甬矽電子、無錫華潤安盛、頎邦、晶方半導(dǎo)體、紫光、環(huán)旭、蘇州固锝、ARM、Cadence、士蘭微、Mentor、Synopsys、Silicon Image、Ceva、eMemory、comsol、ansys、abaqus、Ansys 、富士康、浪潮華光、偉創(chuàng)力、捷普電子、和碩、廣達(dá)上海、貝萊勝電子、恒諾微電子、華泰電子、環(huán)旭、TDG、中電科、杭州長川科技、ASM、海思、K&S、Disco、蘇州艾科瑞思、泰瑞達(dá)、科利登Xcerra、美國國家儀器NI、Chroma、北京華峰測(cè)控、精測(cè)電子、TRI、Hilevel、KingTiger、TEV、TELCO、是德科技、羅德施瓦茨、錸微半導(dǎo)體、利之達(dá)、老鷹半導(dǎo)體，米格實(shí)驗(yàn)室，國星半導(dǎo)體，南方電網(wǎng)，國家電網(wǎng)，深圳大學(xué)，北大深圳研究院，南方科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、華為和比亞迪等

　　日程安排（擬）：

時(shí)間	議題
12月1日
09:00-09:55	簽到
09:55-10:00	嘉賓致辭
10:00-10:20	化合物半導(dǎo)體功率器件及封裝技術(shù)現(xiàn)在及應(yīng)用分析
10:20-10:40	內(nèi)絕緣TO-220封裝碳化硅肖特基二級(jí)管技術(shù)
10:40-11:00	氮化鎵微波功率器件的研究與應(yīng)用
11:00-11:20	單雙面銀燒結(jié)技術(shù)在SIC功率模塊封裝中的應(yīng)用
11:20-11:40	GaN高電子遷移率晶體管技術(shù)
11:40-12:00	SiC MOSFET結(jié)溫檢測(cè)方法研究
12:00-13:30	展區(qū)參觀、交流，午餐
13:30-13:50	VCSEL器件技術(shù)進(jìn)展及其在數(shù)據(jù)中心與汽車激光雷達(dá)中的應(yīng)用
13:50-14:10	高壓功率器件封裝絕緣問題及面臨的調(diào)整
14:10-14:30	萬伏級(jí)4H-SiC基IGBT器件技術(shù)
14:30-14:50	第三代半導(dǎo)體裝備：從器件制造到性能表征
14:50-15:10	高可靠性功率系統(tǒng)集成的發(fā)展和挑戰(zhàn)
15:10-15:30	第三代半導(dǎo)體器件封裝用陶瓷基板技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化
15:30-15:50	車規(guī)級(jí)功率器件先進(jìn)封裝材料及可靠性優(yōu)化設(shè)計(jì)
15:50-16:10	用于功率器件的關(guān)鍵設(shè)備技術(shù)/等離子去膠設(shè)備技術(shù)
12月2日
10:00-10:20	先進(jìn)GaAs/InP半導(dǎo)體激光器及封裝（TBD）
10:20-10:40	半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)國產(chǎn)化
10:40-11:00	用于新能源汽車的先進(jìn)功率器件的挑戰(zhàn)與優(yōu)化思路博世/芯聚能/比亞迪/派恩杰
11:00-11:20	面向?qū)捊麕О雽?dǎo)體器件的高空間/時(shí)間分辨率晶圓級(jí)熱表征技術(shù)進(jìn)展
11:20-11:40	8寸硅基氮化鎵功率器件產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展
11:40-12:00	第三代半導(dǎo)體功率器件可靠性測(cè)試方法和實(shí)現(xiàn)

　　備注：報(bào)告嘉賓正在陸續(xù)確認(rèn)中，歡迎大家提交更多主題方向報(bào)告，共同促進(jìn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。提交報(bào)告、現(xiàn)場(chǎng)演講、參會(huì)參展、對(duì)接合作、進(jìn)實(shí)名交流群等歡迎咨詢下方聯(lián)系人。

掃碼在線報(bào)名

參會(huì)/商務(wù)咨詢：

賈先生（Frank）

010-82380580

18310277858

jiaxl@casmita.com

張女士（Vivian）

010-82387380

13681329411

zhangww@casmita.com

聯(lián)系方式
聯(lián)系人：會(huì)務(wù)組
手機(jī)：

電話：

展會(huì)備注

NEPCON ASIA 2022將以“跨界+芯+智造”為創(chuàng)新理念，展會(huì)將匯聚1,200個(gè)企業(yè)及品牌參展，展示電子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服務(wù)、半導(dǎo)體封測(cè)等相關(guān)的國內(nèi)外設(shè)備新品及先進(jìn)技術(shù)解決方案。與同期多展聯(lián)動(dòng)，超140,000㎡展示規(guī)模，帶來消費(fèi)電子、家電、工控、通信通訊、汽車、觸控顯示、新能源、醫(yī)療器械、光電等領(lǐng)域跨界商機(jī)，綻放亞洲電子工業(yè)新活力。

[ 會(huì)展搜索 ] [ 加入收藏 ] [ 告訴好友 ] [ 打印本文 ] [ 關(guān)閉窗口 ]

共0條 [查看全部] 相關(guān)評(píng)論

按分類瀏覽

國際展會(huì) (98)

國內(nèi)展會(huì) (232)

最新會(huì)展