半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊 隨著第三代半導(dǎo)體器件的日益普及和廣泛應(yīng)用，為行業(yè)帶來了革新。基于其高速、小體積、低損耗、高功率、高散熱、高集成等方向發(fā)展，越來越廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子及電力電子行業(yè)，先進(jìn)封裝材料、可靠性技術(shù)都在不斷的發(fā)展提升，車硅級器件不斷上車，目前初步形成從材料、器件、封裝、測試，再到應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈，但整體技術(shù)水平還落后世界頂尖水平，亟需突破材料、晶圓、 封測、工藝、應(yīng)用等環(huán)節(jié)的核心關(guān)鍵技術(shù)和可靠性、一致性等工程化應(yīng)用問題，內(nèi)容涵蓋第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)最新進(jìn)展，針對SiC/GaN功率器件先進(jìn)封裝材料及可靠性，SiC/GaN功率器件工藝、器件新型封裝結(jié)構(gòu)材料、燒結(jié)銀互連技術(shù)、封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、熱和機(jī)械可靠性仿真設(shè)備，了解大功率電力電子器件與封裝的各種挑戰(zhàn)，邀請產(chǎn)學(xué)研用資多領(lǐng)域優(yōu)勢力量、業(yè)界知名專家、企業(yè)代表分享專題報告，探討最新進(jìn)展，促進(jìn)第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)發(fā)展。
會議時間:2022年11月6日（全天）
會議地點：深圳會展中心(福田)9號館會議室6
協(xié)辦單位
集成電路與第三代半導(dǎo)體材料、器件、封測、裝備、應(yīng)用、投資機(jī)構(gòu)、消費(fèi)電子、工控電子、通信電子、半導(dǎo)體照明、封裝、檢測、自動化設(shè)備、汽車電子、EMS代工廠/OEM的生產(chǎn)制造、采購、技術(shù)、研發(fā)、媒體等等。
會議日程（擬）
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時間 |
主題/報告人 |
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09:05-09:50 |
簽到 |
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10:00-10:20 |
碳化硅功率器件模塊封裝 葉懷宇博士---南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院副教授 |
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10:20-10:45 |
芯片先進(jìn)封裝之失效分析與應(yīng)用 蔡甦谷---蘇試宜特檢測技術(shù)股份有限公司處長 |
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10:45-11:10 |
分立碳化硅器件應(yīng)用與系統(tǒng)熱設(shè)計 張昌明---英飛凌汽車電子事業(yè)部動力與新能源業(yè)務(wù)市場部市場經(jīng)理 |
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11:10-11:30 |
碳化硅襯底材料超光滑制造技術(shù)研究 陳高攀---深圳清華大學(xué)研究院高級工程師 |
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11:30-11:50 |
氮化鎵功率器件封裝與應(yīng)用 蔡翰宸---江西譽(yù)鴻錦電子技術(shù)有限公司總經(jīng)理 |
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11:50-13:50 |
午休&觀展 |
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14:00-14:20 |
氮化鎵單晶功率器件的研究進(jìn)展 劉新科博士---深圳大學(xué)材料學(xué)院研究員、廣東省杰青 |
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14:20-14:40 |
三代半導(dǎo)體功率器件的性能表征和可靠性測試方法 孫 川---泰克科技（中國）有限公司 總監(jiān) |
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14:40-15:00 |
《未來已來——功率半導(dǎo)體的碳化硅時代》 楊同禮----深圳基本半導(dǎo)體有限公司工業(yè)業(yè)務(wù)部總監(jiān) |
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15:00-15:20 |
AlInGaN基紫外LED封裝技術(shù)研究 梁仁瓅---深圳信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院及電子科技大學(xué)博士后 |
備注: 主辦機(jī)構(gòu)保留最終日程變更的權(quán)力，最終的日程以活動當(dāng)天發(fā)布為準(zhǔn)。
商務(wù)合作（贊助/參展/參會)
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賈先生
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