隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、元宇宙等技術(shù)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)的興起，新型顯示技術(shù)不斷迭代，提升顯示效果。Mini/Micro-LED 顯示技術(shù)正成為新興顯示技術(shù)新的一極，為顯示領(lǐng)域注入了新的成長(zhǎng)動(dòng)力，在消費(fèi)應(yīng)用市場(chǎng)逐漸開花結(jié)果。強(qiáng)可穿戴/可植入器件、AR/VR/MR等新興應(yīng)用場(chǎng)景帶動(dòng)應(yīng)用Mini/Micro -ED技術(shù)陸續(xù)"上車"，產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵技術(shù)涌現(xiàn)出更多創(chuàng)新趨勢(shì)與變化，同時(shí)也依然面臨著更細(xì)致技術(shù)難題待克服的挑戰(zhàn)。

為匯聚實(shí)力資源，追蹤最新技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)動(dòng)向，助力國內(nèi)Mini/Micro-LED封測(cè)與顯示技術(shù)提升與應(yīng)用發(fā)展Elexcon 2023深圳國際電子期間，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（公號(hào)）與ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展將聯(lián)合主辦舉辦“2023 Mini/Micro- LED封測(cè)與顯示技術(shù)大會(huì)”，邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)優(yōu)勢(shì)力量，圍繞封測(cè)、直顯技術(shù)等重點(diǎn)顯示技術(shù)方向及最新趨勢(shì)，針對(duì)技術(shù)創(chuàng)新策略、行業(yè)趨勢(shì)、工藝問題、技術(shù)路線、商業(yè)化進(jìn)程等共同探討，把握新技術(shù)方向，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)更高質(zhì)量發(fā)展。

深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展聚焦從芯片設(shè)計(jì)到封測(cè)，從智能設(shè)計(jì)到集成全鏈條。高算力、低功耗，見證PPA影響力為社會(huì)智能化賦能，60,000㎡的展覽規(guī)模，預(yù)計(jì)將吸引600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商、50,000+專業(yè)觀眾齊聚現(xiàn)場(chǎng)，打造顯示、電動(dòng)汽車、電源與儲(chǔ)能、嵌入式與AIoT、SiP與先進(jìn)封裝等行業(yè)創(chuàng)新展示及20余場(chǎng)高峰論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來技術(shù)趨勢(shì)。

一、會(huì)議信息

會(huì)議時(shí)間：2023年8月23日（星期三）

會(huì)議地點(diǎn)：深圳 · 深圳會(huì)展中心（福田）· 9號(hào)館 會(huì)議室10

主辦單位：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展

承辦單位：北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

二、會(huì)議聚焦

1.Mini LED 封裝 （SMD、IMD、COB、正裝、倒裝）技術(shù)進(jìn)展；

2.探討Mini-LED關(guān)鍵材料、設(shè)備及工藝技術(shù)瓶頸及產(chǎn)業(yè)化 ;

3.Micro-LED關(guān)鍵技術(shù)難題、外延&芯片結(jié)構(gòu)、巨量轉(zhuǎn)移、全彩顯示、顯示驅(qū)動(dòng)；

4.Mini/Micro-LED顯示技術(shù)痛點(diǎn)及產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和趨勢(shì) ;

5.Miniled RGB直顯技術(shù)進(jìn)展；

6.固晶、焊接、封膠、烘烤、切割等封裝工藝;

三 、日程安排

四、參會(huì)及商務(wù)合作

張女士 13681329411 zhangww@casmita.com

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

五、在線報(bào)名

聯(lián)系方式
聯(lián)系人：張女士
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