2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會

2024 JFS ConFERENCE AND CHINA INTERNATIonAL COMPOUND SEMIConDUCTOR INDUSTRY EXPO

邀請函

時間：2024年4月8-11日

地點：中國·湖北·武漢·光谷科技會展中心

【展會概況】

綠色低碳、萬物智能互聯(lián)成為全球發(fā)展共識，而發(fā)展化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是提升我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力、建立未來戰(zhàn)略優(yōu)勢的關(guān)鍵所在。中國光谷積極響應(yīng)國家戰(zhàn)略，在武漢打造全球化合物半導(dǎo)體創(chuàng)新燈塔和產(chǎn)業(yè)高地。

為共建化合物半導(dǎo)體創(chuàng)新生態(tài)，2024年4月9-11日，由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）、九峰山實驗室共同主辦——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）。本屆展會以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖和創(chuàng)新者，以及從芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、材料和設(shè)備到核心部件領(lǐng)域企業(yè)參展，采用“示范展示+前沿論壇+技術(shù)與商貿(mào)交流”的形式，預(yù)計有1場大會、10+場專題論壇、150+主題報告、300+行業(yè)領(lǐng)袖，300+參展企業(yè)、800+企業(yè)代表、5000+專業(yè)觀眾、10000平米主題展覽，為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接平臺，助力企業(yè)高效、強力拓展目標客戶資源，加速驅(qū)動中國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級，全面賦能產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、價值鏈、服務(wù)鏈等全鏈條協(xié)同發(fā)展，積極推動化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速崛起。

【組織機構(gòu)】

主辦單位

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）

湖北九峰山實驗室

【展會優(yōu)勢】

1.全球指引、產(chǎn)業(yè)聚集。助力打造全球化合物半導(dǎo)體平臺、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的燈塔級盛會，集中展示化合物半導(dǎo)體上下游全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品，搭建企業(yè)發(fā)布年度新產(chǎn)品新技術(shù)的首選平臺，支撐產(chǎn)業(yè)鏈及中部地區(qū)建設(shè)具有全球影響力的萬億級光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。

2.強鏈延鏈、關(guān)鍵突破。打造具有國際競爭力的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群，不斷強化產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)集群建設(shè)，推動細分關(guān)鍵領(lǐng)域環(huán)節(jié)不斷突破，暢通國內(nèi)國際雙循環(huán)，建設(shè)具有世界聚合力的價值鏈雙向開放樞紐。

3.龍頭齊聚、價值共創(chuàng)。以產(chǎn)業(yè)龍頭為指引，夯實行業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)，支撐全產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴合作交流更高效、更穩(wěn)定，指引行業(yè)科技攻關(guān)，構(gòu)建開放創(chuàng)新生態(tài)，激發(fā)各環(huán)節(jié)創(chuàng)新活力，為行業(yè)轉(zhuǎn)型迭代提供可持續(xù)發(fā)展的新動能。

4.高峰論壇、聚焦未來。共享行業(yè)發(fā)展信息，分享業(yè)界領(lǐng)袖智慧和視野，探討全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿技術(shù)與市場走勢，推動全球產(chǎn)業(yè)界與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界的交流與合作，加強企業(yè)和政府機構(gòu)在發(fā)展產(chǎn)業(yè)上的協(xié)調(diào)探索產(chǎn)業(yè)人才及優(yōu)質(zhì)項目孵化機制，推動研發(fā)創(chuàng)新，促進產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。

【九峰山論壇日程安排】

時間：2024年4月9日-11日

地點：中國·湖北·武漢·光谷科技會展中心·三層

【展會范圍】

1.半導(dǎo)體材料及原輔料

碳化硅、氮化鎵、砷化鎵等晶圓、晶片；光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

2.半導(dǎo)體設(shè)備及零部件

薄膜沉積設(shè)備（CVD、PVD、ALD）、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、清洗設(shè)備、外延設(shè)備、切磨拋設(shè)備、燒結(jié)設(shè)備、檢測設(shè)備以及儀表、陶瓷、石磨等零部件

3.功率半導(dǎo)體器件設(shè)計及制造

晶圓制造、IDM、OEMs、半導(dǎo)體功率器件、分立器件、二極管、三極管、IGBT、晶閘管、MOSFET、傳感器、繼電器、開關(guān)及元器件等設(shè)計和制造

4.光電子器件設(shè)計與制造

LED、Mini/Micro-Led、硅光、紅外、激光器、光模塊、光通訊、光存儲、光放大器、VR\AR技術(shù)、微顯示、量子點、車載顯示、智慧照明等

5.設(shè)計、仿真及制造管理類軟件

CAPP/MPM/工藝設(shè)計仿真管理、FMEA失效分析、EDA、AGV、實驗室信息管理系統(tǒng)（LIMS）、PLM、ALM、MES/MOM等

6.封測及先進應(yīng)用

先進封裝（SIP、WLP）、自動化測試、工業(yè)電源、充電樁、電驅(qū)動、消費類快充、汽車電子、風能、光伏、儲能應(yīng)用等

【參會/觀展注冊權(quán)益表】

【展會權(quán)益】

【展會場館】

場館名稱：武漢·中國光谷科技會展中心（A1、A2、A3）

場館地址：中國·武漢·光谷中心城·高新大道與驛山南路交匯處·中國光谷科技會展中心·一層

【展位規(guī)劃圖】

展位火熱預(yù)定中，預(yù)訂從速，好位置先到先得！

【聯(lián)系方式】

1.參會/參展/贊助/演講等咨詢合作：

段先生，13717922543，duanpf@casmita.com

張女士，13681329411，zhangww@casmita.com

賈先生，18310277858，jiaxl@casmita.com

王先生，18610119011，wangyz@casmita.com

2.媒體合作：

吳先生，13301377711,wusm@casmita.com

陳先生，18401540216，chengs@casmita.com

3.報名咨詢：

蘆女士，010-82380580，lul@casmita.com

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