2.競爭優(yōu)勢

   研發(fā)與管理團(tuán)隊來自國外業(yè)界卓越大廠，且均為實戰(zhàn)20年以上經(jīng)驗豐富的產(chǎn)業(yè)精英。本團(tuán)隊具有結(jié)合材料研發(fā)(陶瓷粉末配方、金屬導(dǎo)電電極)以及工程技術(shù)、組裝量產(chǎn)以及提供應(yīng)用技術(shù)服務(wù)等垂直整合管理技術(shù)。

3.主要產(chǎn)品介紹

主要生產(chǎn)及研發(fā)產(chǎn)品項目共有：

a.mlcc多層芯片電容器；具有高頻、高容、高壓、高q值之特殊應(yīng)用全系列電容產(chǎn)品，同時可搭配客戶應(yīng)用為客戶客制化生產(chǎn)，能有效解決客戶產(chǎn)品應(yīng)用問題。

b.slcc單層芯片電容器；主要應(yīng)用于超高頻之特殊應(yīng)用產(chǎn)品。

c.ltcc低溫共燒陶瓷材料；為國內(nèi)維一能自主生產(chǎn)并提供ltcc材料技術(shù)的公司，亦有效打破國內(nèi)無處購買的僵局。

d.paste內(nèi)外電極金屬膏；可自主生產(chǎn)陶瓷共燒電極、導(dǎo)電接著，同時掌握賤金屬關(guān)鍵技術(shù)，可有效控制住生產(chǎn)關(guān)鍵及成本。

4.產(chǎn)品開發(fā)優(yōu)勢（研發(fā)&產(chǎn)品質(zhì)量能力）：：

a.具有產(chǎn)品設(shè)計能力–pattern/screendesign

b.配合客戶所需，提供技術(shù)性服務(wù)及測試

c.樣品齊全、具快速開發(fā)以及送樣能力

d.產(chǎn)品質(zhì)量水平具高水平零缺陷-arcing-free、cracking-free

e.制程設(shè)備具有全新rolltorollanddrysystem

f.自主開發(fā)新型產(chǎn)品能力(megacap、discoidal、planararray)

g.自行開發(fā)陶瓷粉末以及金屬電極，并具有未來賤金屬化之能力

h.自行開發(fā)瓷份配方以及流延(ltcc前段目前都進(jìn)口)系統(tǒng)技術(shù)之能力

i.自行開發(fā)生產(chǎn)設(shè)備之能力-testing、tapping、marking

j.自行開發(fā)質(zhì)量保證測試設(shè)備-10kvlifetest、burninhalt

k.產(chǎn)品具安規(guī)認(rèn)證能力TUV、UL)、車載品(TS16949、AEC-Q200)、認(rèn)證能力等認(rèn)證能力

5.上下游垂直整合，掌握完整關(guān)鍵性技術(shù)

 由于掌握關(guān)鍵性材料的技術(shù)利基，可配合市場需求，由材料研發(fā)著手，向下整合開發(fā)客戶所需要的電子組件，縮短量產(chǎn)時效，并積極規(guī)劃各項產(chǎn)品朝高附加價值的零件功能領(lǐng)域邁進(jìn)，如：中高壓、高精度、大尺寸之芯片電容器及結(jié)合材料核心技術(shù)，進(jìn)入高頻、高容和高壓領(lǐng)域及附加價值產(chǎn)品。

    目前公司貴金屬制程及卑金屬制程（bme）使用的芯片電容器介電瓷粉已陸續(xù)開發(fā)完成，加上國內(nèi)高階積層電容瓷粉原料自主供應(yīng)，原料往下游整合至芯片電容器成品的延伸策略，將發(fā)揮上下垂直整合的高度營運(yùn)績效。

    公司管理團(tuán)隊掌握賤金屬制程：采用鎳、銅等賤金屬代替銀/鈀貴金屬作為內(nèi)電極材料，可以使生產(chǎn)成本大幅調(diào)低30%~50%，還能改善介質(zhì)損耗。目前只有美國和日本少數(shù)廠家擁有此技術(shù)。同時具有mlcc產(chǎn)業(yè)最高設(shè)計及產(chǎn)品規(guī)格廣度以及訂制化能力，工藝技術(shù)及采用的陶瓷粉末配方技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，將打破國外企業(yè)的技術(shù)壟斷。

在工業(yè)、車載用mlcc市場，我們將成為唯一的有研發(fā)實力取代國外高端mlcc產(chǎn)品的廠家，同時在價格和服務(wù)上也更具競爭力。

公司秉持著以下四點來提供服務(wù)給客戶:

(1)給客戶最好及具競爭力的價格。

(2)以最嚴(yán)格的方式來管控産品的質(zhì)量。

(3)有彈性的交期。

(4)最好的服務(wù)品質(zhì)及專業(yè)的做作業(yè)人員。