2013年6月9日下午， Philips Lumileds 照明公司全球產(chǎn)品和市場戰(zhàn)略總監(jiān)Dr.Sudhir G.Subramanya在“2013新世紀(jì)LED高峰論壇”上發(fā)表主題為“照明應(yīng)用當(dāng)中LED的優(yōu)化”演講。他表示，LED未來有越來越多的應(yīng)用，每個應(yīng)用都有非常不一樣的系統(tǒng)，需要不一樣的LED的產(chǎn)品，這會改善整個照明系統(tǒng)的表現(xiàn)。

       “智能化會變成越來越通行的照明方式，”他講道。外延芯片、封裝、設(shè)計、元件，LED光源，這是一整套制作之流程，每一部分都做好才能夠最大化整個照明系統(tǒng)的KPI。

       同時，光的質(zhì)量，光的質(zhì)量和顏色的穩(wěn)定性也是非常重要的指標(biāo)。光品質(zhì)的提高才能改善系統(tǒng)的性能，提供附加值?！霸谡彰飨到y(tǒng)里面，每一種系統(tǒng)可以提供不同的附加值”。

       至于飛利浦近期的工作重點，他談到：飛利浦目前在做可延展的封裝，可以進(jìn)一步降低成本。新的封裝結(jié)構(gòu)，可以幫助我們更好地降低成本。芯片的密度設(shè)計的精度都有很大的改善。智能模塊可以應(yīng)用到我們目前的照明產(chǎn)品中，而下一個演變是一個更加整合的封裝系統(tǒng)。

       同時，對LED制造商來講，制造的復(fù)雜度變得越簡單越好，所以你要想到各種各樣的解決方案，還有各種各樣的標(biāo)準(zhǔn)，將標(biāo)準(zhǔn)做到一致化。模塊化的處理，可以使我們解決很多問題。這個就是我們所說的封裝上面解決的方法。并且要有用戶自己可以控制的一個調(diào)整和自定義的功能，讓用戶使用你的LED組件是有選擇性的。

       最后，他講到：我們目前面臨的挑戰(zhàn)是有很多不同路線的封裝。如果能夠有統(tǒng)一的芯片、熒光粉的架構(gòu)會方便很多，這也是我們面臨的挑戰(zhàn)，我們也在積極地應(yīng)對這個挑戰(zhàn)。