近期包括三安光電、華燦光電等芯片龍頭紛紛開始布局2寸轉4寸外延芯片。業(yè)內人士稱，4寸外延芯片為趨勢。

　　近日三安光電董秘李雪炭對本社表示，公司2013年完成2寸轉4寸片百分比為30%，爭取2014年達70%以上。華燦光電在接受機構聯(lián)合調研時表示，公司張家港規(guī)劃的芯片全為4英寸片，一期計劃新增的MOCVD48臺中已到三分之二以上，剩余的MOCVD預計在2014年上半年會到貨并安裝投產。

　　對于4寸芯片是否成本會降低，三安光電董秘李雪炭認為，如果2寸片和4寸片的良率是一樣的，4寸片成本相對于2寸片的成本價格降低20%-30%。

　　而華燦光電稱，在4英寸片的生產上，外延片段問題較少，芯片部分有些技術問題還需要克服，如光刻、減薄工藝中因為外延片翹曲會產生很多相關的問題，公司此前一年已經在武漢廠區(qū)作了很多4寸芯片專項研發(fā)和工藝完善，目前都已經有成熟的解決方案，張家港廠區(qū)4英寸生產線量產順利。

　　業(yè)內人士稱，由于4寸片的藍寶石襯底都需要進口，價格相對來說很貴，目前國內還是以2寸片的為主，但4寸外延片芯片為發(fā)展趨勢。

　　某券商研究員認為，4寸片藍寶石襯底價格是2寸片藍寶石價格的4倍，將來如果4寸片襯底價格下降，有利于公司降低成本。