倒裝芯片

       連接芯片表面和底板時，并不是像引線鍵合一樣那樣利用引線連接，而是利用陣列狀排列的，名為焊點的突起狀端子進行連接。與引線鍵合相比，可減小安裝面積。另外，由于布線較短，還具有電特性優(yōu)異的特點。主要用于對小型和薄型具有較高要求的便攜產品電路以及重視電特性的高頻電路等。另外為了將芯片發(fā)出的熱量容易地傳遞到底板上，需要解決發(fā)熱問題的LED也有采用這種安裝技術的。

       將LED芯片收納于封裝中時如果采用倒裝芯片技術，發(fā)光層(發(fā)熱源)距離封裝一側就較近。因此，容易將LED芯片的熱量散發(fā)到封裝側。

       另外，采用倒裝芯片安裝方法安裝LED芯片的話，發(fā)光層的光射出外部時不會受到電極的遮蔽。尤其是采用藍寶石底板的藍色LED等只在LED芯片一面設置電極的產品，其效果更為明顯。通過倒裝芯片安裝的LED的發(fā)光效率，與采用引線鍵合的安裝相比，可提高數十百分比。

       倒裝芯片安裝多用于LSI。原因是由于芯片整體擁有輸入輸出(I/O)端子，由此可縮小芯片面積。以前，采用通常使用的引線鍵合方法時，I/O端子在芯片周圍，為了備齊所需的I/O數量，必須擴大芯片面積。倒裝芯片安裝方法無需引線的布線空間，所以可縮小封裝。另外還能降低電源噪聲，布線電感以及由電阻引起的電力損失。

       采用倒裝芯片提高光提取效率(圖根據Philips Lumileds Lighting Company的資料繪制)

       通過將位于發(fā)光層下部的藍寶石底板設置在上部，提高了光提取效率。