【公告簡述】

2014年4月2日公告,公司近日成功研發(fā)一款“新型LED封裝產(chǎn)品”,新產(chǎn)品以三安光電所產(chǎn)高亮度芯片為基礎(chǔ),使用新型封裝工藝,保證新產(chǎn)品具備光效高、發(fā)光均勻等優(yōu)勢(shì)。經(jīng)第三方機(jī)構(gòu)的檢測(cè),新產(chǎn)品的光效達(dá)到245.8lm/W,是截止目前公司開發(fā)的最高光效產(chǎn)品。此外,該新產(chǎn)品應(yīng)用于球泡燈、蠟燭燈等照明產(chǎn)品。

【公告點(diǎn)評(píng)】

LED產(chǎn)品呈現(xiàn)上游外延片與芯片、中游封裝與下游應(yīng)用產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈形態(tài),技術(shù)壁壘依次遞減。東山精密2012年成功布局LED產(chǎn)業(yè)后,下游顯示屏背光模組與中游封裝均已成型,本次公司獲得技術(shù)突破顯示公司良好的研發(fā)基礎(chǔ),有利于進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

【近兩月機(jī)構(gòu)評(píng)級(jí)】

無

【技術(shù)點(diǎn)睛】

該股近期持續(xù)高位震蕩整理,籌碼趨于集中,上攻動(dòng)能較弱,支撐位20元,逢高減持為宜。

(數(shù)據(jù)來源：巨靈財(cái)經(jīng))