2013年國內(nèi)的藍(lán)寶石爐設(shè)備廠家在彷徨中等待著黎明，雖說晶棒價(jià)格從2013年初開始逐步回暖，但是前期過剩的產(chǎn)能依舊等待著LED芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)消化。這方是國內(nèi)MOCVD機(jī)的利用率逐漸回升，那邊上游設(shè)備廠得到真實(shí)的訂單依然未能果腹。

倒是窗口片市場(chǎng)對(duì)于藍(lán)寶石材料的使用領(lǐng)域正在拓寬，從攝像頭蓋到蘋果5S的home鍵，去年10月GTAT拿到蘋果的三年藍(lán)寶石訂單，算是給藍(lán)寶石市場(chǎng)吹來一陣暖風(fēng)，但究竟又有多少國內(nèi)設(shè)備廠能夠分到一杯羹，恐怕還需要我們共同的努力和創(chuàng)新。

2013年市場(chǎng)傳遞了什么樣的信息和變化趨勢(shì)：

1.LED芯片4英寸以上的替代率快速提升，國內(nèi)三安新增MOCVD機(jī)型及對(duì)現(xiàn)有的2英寸機(jī)臺(tái)升級(jí)，國外如三星等芯片廠開始6英寸的批量生產(chǎn)，4英寸單位成本相對(duì)于2英寸的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)更加凸顯。有理由相信今年對(duì)于晶體的考核指標(biāo)在LED都將折算成4英寸，這就要求大容量單晶爐的開發(fā)能盡快跟上。(>120kg，必須有穩(wěn)定可靠的解決方案，我們目前對(duì)于125公斤級(jí)別的模擬以及前幾輪的試驗(yàn)顯示其綜合成本比85kg有較大的提升)

2.藍(lán)寶石的成本究竟在哪里?很多客戶比較關(guān)注的是晶棒的市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)，在不考慮電價(jià)和補(bǔ)貼的情況下，決定其真正成本的不外乎就是以下三點(diǎn)：設(shè)備可使用率及晶體良率、單位能耗、主要熱場(chǎng)部件的使用壽命和成本。誰能在以上要素取得突破和創(chuàng)新將會(huì)占據(jù)非常有利的競(jìng)爭(zhēng)地位。

3.在窗口片市場(chǎng)，如果手機(jī)屏幕真的用上藍(lán)寶石，那將是對(duì)藍(lán)寶石工業(yè)化生產(chǎn)的一場(chǎng)顛覆，目前絕大多數(shù)的設(shè)備廠家其實(shí)還不具備在此應(yīng)用的大批量、低成本的技術(shù)模型，業(yè)內(nèi)其實(shí)大可不必還糾結(jié)于GT的“紅寶石”問題，至少目前他們是唯一一家真正得到窗口片訂單的設(shè)備廠。我們相信需要對(duì)現(xiàn)有設(shè)備技術(shù)路線、新材料及工藝做出高效的整合才能真使窗口片客戶有信心釋放出對(duì)于藍(lán)寶石訂單。而在這些方面的研究恰恰是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的薄弱環(huán)節(jié)，國內(nèi)藍(lán)寶石設(shè)備廠需要在上下游的合作方面考慮更加的長(zhǎng)遠(yuǎn)、系統(tǒng)。依照今時(shí)今日的藍(lán)寶石成本， 國內(nèi)大多數(shù)手機(jī)廠商還難以接受藍(lán)寶石來替換玻璃屏幕。

再來看看藍(lán)寶石單晶爐技術(shù)未來發(fā)展趨勢(shì)：藍(lán)寶石爐的市場(chǎng)將更加細(xì)分：LED應(yīng)用和窗口片將會(huì)有更豐富的針對(duì)性機(jī)型。

1.傳統(tǒng)技術(shù)更加注重于掏棒量、單位成本、晶體大小、EPD等指標(biāo)，設(shè)備廠家缺乏對(duì)于長(zhǎng)晶工藝品質(zhì)的了解;隨著LED芯片在功率和亮度方面的不斷提升，芯片廠對(duì)于藍(lán)寶石襯底材料的光學(xué)、應(yīng)力等性能要求會(huì)更加嚴(yán)格，長(zhǎng)晶廠家在工藝對(duì)于材料性能方面的影響上需要做更多的研究。比如退火時(shí)間和溫度對(duì)于應(yīng)力釋放的影響，引晶工藝對(duì)于晶體缺陷的控制等，這就要求設(shè)備廠家能夠開發(fā)出更加靈活、穩(wěn)定的單晶爐，能夠使長(zhǎng)晶工藝人員有充分的調(diào)整空間，而本身單晶爐熱場(chǎng)材料的特性就決定著長(zhǎng)期使用后產(chǎn)生變形和衰減，所以未來的單晶爐發(fā)展方向在電源控制精度、熱場(chǎng)分段設(shè)計(jì)和獨(dú)立控制、智能型功率調(diào)整和預(yù)測(cè)等方面有很大的空間需要提升。

2.即使在窗口片領(lǐng)域，市場(chǎng)也對(duì)設(shè)備提出完全不同的發(fā)展方向，比如目前已經(jīng)成熟的攝像頭蓋和指紋識(shí)別，其本身面積較小，對(duì)于現(xiàn)有的2-4英寸基片利用率較高，材料成本在現(xiàn)有模型中即可滿足;但對(duì)于市場(chǎng)普遍預(yù)期的手機(jī)屏應(yīng)用，新一代的長(zhǎng)晶工藝路線、節(jié)能型熱場(chǎng)新材料的使用等方面還有待業(yè)界同仁共同努力。最后說一點(diǎn)，大規(guī)模的藍(lán)寶石生產(chǎn)對(duì)設(shè)備的自動(dòng)化要求還會(huì)更高，包括引晶階段的自動(dòng)化，以及后期熱場(chǎng)使用后的工藝自動(dòng)調(diào)整，目前我們正在進(jìn)行人工智能控制的研發(fā)。