4月14日，由中國照明學(xué)會、國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)主辦“2014 LED跨界創(chuàng)新”論壇暨“中國LED首創(chuàng)獎”頒獎典禮在北京國際展覽中心隆重舉行，晶科電子(廣州)有限公司(以下簡稱“晶科電子”)推出的“ LED無金線封裝技術(shù)”榮獲“中國LED首創(chuàng)獎”金獎。

       在集成電路封裝技術(shù)中，晶片電極跟支架引腳的相連一般通過以金線互連的方式達(dá)成，但金線斷裂一直是其中一個常見的失效原因。隨著倒裝焊技術(shù)的推出，兩者的相連可通過更穩(wěn)定的金屬凸點(diǎn)焊球來連接，省去金線，大大提高其可靠性及散熱能力。倒裝焊技術(shù)后來也被使用在LED封裝技術(shù)當(dāng)中，LED擁有壽命長等優(yōu)點(diǎn)，配合倒裝焊技術(shù)比傳統(tǒng)使用金線互連的封裝技術(shù)更能發(fā)揮LED的優(yōu)勢，被稱為“無金線封裝”。目前，能夠成熟應(yīng)用該技術(shù)的代表企業(yè)是晶科電子?；跓o金線封裝工藝平臺，晶科成功研發(fā)四個產(chǎn)品子系列：易星(1-3W)、易輝(5W)、易閃(閃光燈)、易耀(定制模組)，其中易星(3535)產(chǎn)品已量產(chǎn)三年，是國內(nèi)最成熟的大功率倒裝無金線封裝產(chǎn)品，也是國內(nèi)最早通過美國LM80認(rèn)證及廣東省標(biāo)準(zhǔn)光組件螞標(biāo)認(rèn)證的LED器件產(chǎn)品。

       作為本土化且擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的LED領(lǐng)域中上游企業(yè)，晶科電子始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新，并致力于解決技術(shù)轉(zhuǎn)產(chǎn)業(yè)化中出現(xiàn)的關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。晶科LED無金線封裝技術(shù)此次得以榮獲中國LED首創(chuàng)獎金獎，是各級領(lǐng)導(dǎo)和廣大客戶對晶科電子自主研發(fā)實(shí)力和產(chǎn)品的再次肯定，這不僅對晶科進(jìn)一步加強(qiáng)創(chuàng)新能力建設(shè)，以全球視野力爭在LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破，搶占LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)具有重要的推動作用，更為晶科持續(xù)自主研發(fā)創(chuàng)造了有利條件。