早在幾年前，倒裝芯片技術(shù)就已經(jīng)受到業(yè)界關(guān)注，但由于成本、技術(shù)等原因，致使下游終端市場(chǎng)保持沉寂。而隨著近幾年技術(shù)的不斷提升，使得倒裝芯片成本不斷下降，同時(shí)市場(chǎng)接受度進(jìn)一步提升。目前，臺(tái)灣晶元、新世紀(jì)，大陸晶科、華燦、同方半導(dǎo)體、三安、德豪等芯片廠商均有倒裝產(chǎn)品推出。

CSA Research 認(rèn)為，倒裝芯片具有高可靠性、高光效、散熱好、易集成等優(yōu)點(diǎn)，特別是在大功率器件和集成封裝產(chǎn)品上優(yōu)勢(shì)明顯。但是目前倒裝芯片量產(chǎn)的產(chǎn)品還比較少。而且在中小功率的應(yīng)用上，倒裝芯片的成本競(jìng)爭(zhēng)力還不是很強(qiáng)。

基于倒裝芯片，各芯片廠商還推出所謂的“芯片級(jí)封裝(免封裝)產(chǎn)品，其并不是真正省去封裝環(huán)節(jié)，而是將部分封裝工序提前到芯片廠完成。就目前來(lái)看這類(lèi)產(chǎn)品還不具有成本優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)份額也不大。晶元是較早進(jìn)入該領(lǐng)域的廠家之一，此外臺(tái)積固態(tài)照明、璨圓、隆達(dá)、Philips Lumileds、CREE也都有類(lèi)似產(chǎn)品發(fā)布，大陸廠商僅有晶科電子有少量量產(chǎn)產(chǎn)品，稱之為“芯片級(jí)無(wú)金線封裝”。

部分企業(yè)的芯片級(jí)封裝產(chǎn)品：

●晶電的芯片級(jí)封裝產(chǎn)品稱為ELC(Embedded LED Chip)，制程中完成芯片生產(chǎn)后，僅需要涂布熒光粉與采用封裝膠，省略導(dǎo)線架與打線的步驟，可以直接貼片(SMT)使用，ELC產(chǎn)品在沒(méi)有導(dǎo)線架的情況下，發(fā)光角度較大，未來(lái)可能省略二次光學(xué)透鏡的使用。

●臺(tái)積固態(tài)照明則的芯片級(jí)封裝產(chǎn)品名為PoD(Phosphor on die)，直接將flip chip(覆晶)芯片打在散熱基板上，省略導(dǎo)線架與打線等步驟，同樣主打小體積，擁有更高的光通量和更大的發(fā)光角度，并且可以更容易混色與調(diào)控色溫特性，適用于非指向性光源應(yīng)用。

●璨圓2013年也積極推廣其芯片級(jí)封裝產(chǎn)品，同樣以flip chip為基礎(chǔ)，在制程中省略導(dǎo)線架與打線等步驟。

●隆達(dá)將其芯片級(jí)封裝CSP(Chip Scale Package)產(chǎn)品在上游晶粒也采用覆晶技術(shù)，也同樣省略導(dǎo)線架，并簡(jiǎn)化封裝流程。

●Philips Lumileds推出的CSP產(chǎn)品LUXEON Q就采用flip chip技術(shù)，不需在后段制程中移除藍(lán)寶石基板。

●CREE的XQ-E LED產(chǎn)品也同樣采CSP技術(shù)，將芯片面積大幅縮小，其微型化設(shè)計(jì)可以提升光調(diào)色品質(zhì)與光學(xué)控制，擴(kuò)大照明應(yīng)用范圍。

綜合各企業(yè)產(chǎn)品，共同的特點(diǎn)是采用倒裝芯片，使體積更小，光學(xué)、熱學(xué)性能更好，同時(shí)因省略了導(dǎo)線架與打線的步驟，使其后道工序更加便捷。