2014年，是飛利浦的變革之年，其集團(tuán)宣布一分為二，照明業(yè)務(wù)將單獨成立一家公司。Philips Lumileds亞洲區(qū)市場總監(jiān)周學(xué)軍透露，Philips Lumileds和汽車照明部門將合并成立一家新公司，預(yù)計明年新公司將會達(dá)到21億美金的銷售額，在全球?qū)碛?個制造基地和超過9千名的員工，飛利浦照明將繼續(xù)在通用照明和汽車照明等領(lǐng)域為照明業(yè)界提供服務(wù)。

 

　　封裝多元化是變革的驅(qū)動力

 

　　周學(xué)軍在報告中談到LED封裝的變革，他認(rèn)為，近幾年LED的封裝形態(tài)發(fā)生了非常大的變化，呈現(xiàn)出多元化特征。預(yù)計到2020年，封裝的成本依然占到燈珠總成本的60%到65%左右，封裝會占到超過一半的成本。

 

　　同時，LED照明設(shè)計的精益化，對封裝也提出了新的要求，新技術(shù)的出現(xiàn)常常會嫁接老技術(shù)的外觀，LED替換燈泡的設(shè)計來也是在仿造白熾燈的形狀。由于LED優(yōu)良的可塑性，這種情況將會發(fā)生變化，使得照明產(chǎn)品不僅僅作為一件照明的工具，也可以作為一件藝術(shù)品、或同時具備多種用途的器件。周學(xué)軍表示，新穎的產(chǎn)品設(shè)計對LED燈珠都提出了新的要求，LED燈珠需要注重四方面的技術(shù)：外延技術(shù)、器件結(jié)構(gòu)、熒光粉和封裝形態(tài)，這些技術(shù)決定了LED燈珠的性能。

 

　　微型輕薄化器件是未來趨勢

 

　　在過去的兩年中，封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，使LED性能不斷提高。周學(xué)軍認(rèn)為，未來LED器件一定是越來越小，物料成本會越來越低，燈具也會逐漸走向輕薄化。發(fā)光LED封裝方式的演變，跟傳統(tǒng)半導(dǎo)體的封裝也是驚人的相似，從大到小，從小到微型化，集成度將會越來越高。

 

　　談到中功率LED，周學(xué)軍表示，中低功率LED的產(chǎn)品已經(jīng)比較成熟，但這個領(lǐng)域競爭非常激烈，做LED燈珠的企業(yè)，如果想要提供全方位的服務(wù)，必須要提供非常種類繁多封裝形態(tài)，來滿足不同的照明需求，因為照明行業(yè)本身就非常的復(fù)雜。他還表示，下一代LED封裝將會呈現(xiàn)出以下特點：更高的光通輸出、單點顏色轉(zhuǎn)換、廣域的光色覆蓋、精準(zhǔn)的色點控制等。

 

　　對于LED器件的微型化，周學(xué)軍提到了比較熱門的芯片級封裝(CSP)，芯片級的封裝可以降低四成到五成的物料成本，體積變得更小，散熱也會更好。因此，未來大功率LED芯片的走向會是芯片級封裝，芯片級的封裝也將會推動成本的下降，承受更高的驅(qū)動電源，提升每瓦的流明等。

 

　　周學(xué)軍表示，未來中功率LED和大功率LED的界限在封裝形態(tài)上的區(qū)分將不再明顯。未來的芯片也會提供不同的彈性給燈具的設(shè)計。同一個燈具在不同場合對于芯片的要求不一樣，如果既要保證一定的成本，又要保持很高的可靠性，可以采用CSP的方式。如果普通家居用的燈具，用一般的封裝方式即可，這樣可以很方便地把產(chǎn)品做到區(qū)隔化。

 

　　因此，未來封裝行業(yè)趨勢，各種封裝形態(tài)依然會長期并存，它們將保持各自的特點和應(yīng)用范圍。周學(xué)軍希望，未來LED行業(yè)不是一個奔向谷底的競爭，而是一個勇攀高峰的競賽。不管未來趨勢怎么變化，企業(yè)成本怎么降低，對于光品質(zhì)的追求永遠(yuǎn)不會變。