2月3日，無封裝芯片照明應(yīng)用產(chǎn)品發(fā)布會在深圳舉辦，標(biāo)志著無封裝芯片應(yīng)用技術(shù)正式邁向?qū)嵸|(zhì)應(yīng)用階段，中山立體光電和芯片巨頭德豪潤達(dá)在會上就無封裝芯片(CSP)應(yīng)用項目簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同推動此項技術(shù)的廣泛應(yīng)用。

       來自中國照明學(xué)會竇林平秘書長、中國建筑院趙建平副院長、惠州雷士光電首席運(yùn)營官熊飛、立體光電董事長歐江楓，以及來自Philips Lumileds、歐司朗、豐田合成、晶元、朗明納斯、歐普、晶科等近400名業(yè)內(nèi)嘉賓共同見證本次簽約儀式。

       據(jù)悉，無封裝芯片已經(jīng)成了LED照明行業(yè)最熱門的話題之一，對于此項技術(shù)的應(yīng)用也有不少企業(yè)在嘗試，并率先探索出門路，立體光電就是其中之一，此次代表下游應(yīng)用企業(yè)聯(lián)手上游芯片巨頭德豪潤達(dá)，在上下游產(chǎn)業(yè)鏈間直接架起對接橋梁，似乎真的免去了中游封裝這一環(huán)節(jié)，事實是否真的如此?

       其實無封裝芯片的真正意義上應(yīng)該是一種新型的封裝工藝，這種工藝能使封裝出來的光源達(dá)到芯片級，德豪潤達(dá)芯片事業(yè)部副總裁莫慶偉表示，所謂無封裝并不是免去封裝環(huán)節(jié)，而是通過一種新的封裝工藝，讓芯片封裝前后的形態(tài)差異看起來不那么大，達(dá)到類似芯片級的光源。而立體光電總經(jīng)理程勝鵬則表示，無封裝芯片其實是用新型芯片采用新型設(shè)備和工藝進(jìn)行封裝，相當(dāng)于整個封裝環(huán)節(jié)的工作讓上游芯片和下游應(yīng)用各分擔(dān)一半，看起來像省去了中間封裝這一環(huán)。

       由于無封裝芯片具備穩(wěn)定性好、光色一致性好、靈活性強(qiáng)、熱阻低等優(yōu)勢，逐漸被業(yè)界所看好。此次立體光電攜手德豪潤達(dá)進(jìn)行合作，也印證了對此前景的充分看好，雙方表示分別利用各自優(yōu)勢，尋求資源共享，希望達(dá)成雙贏局面。

       立體光電總經(jīng)理程勝鵬告訴記者，德豪潤達(dá)在芯片領(lǐng)域占據(jù)重要的一席之地，較早投入無封裝芯片研究開發(fā)，擁有核心技術(shù)和優(yōu)勢，因此是合作伙伴的最佳選擇。而德豪潤達(dá)在談及合作時表示，無封裝芯片是一種新型封裝形式，相對普通封裝工藝具有一定的難度，而立體光電在這方面率先突破障礙，通過自主創(chuàng)新掌握了先發(fā)優(yōu)勢，已開發(fā)出整套的無封裝芯片應(yīng)用解決方案，包括設(shè)備的研制、工藝的創(chuàng)新等，希望此次攜手合作，能達(dá)成資源優(yōu)勢互補(bǔ)，加快推動無封裝芯片的應(yīng)用落地普及。

       業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，2014年立體光電開始與三星LED就無封裝芯片技術(shù)的開發(fā)展開戰(zhàn)略合作，此次立體光電和德豪潤達(dá)攜手合作，促使無封裝芯片應(yīng)用有了實質(zhì)進(jìn)展，也開啟了LED照明應(yīng)用新的里程碑。