LED應(yīng)用產(chǎn)品SMT生產(chǎn)流程

       在LED應(yīng)用產(chǎn)品SMT生產(chǎn)流程中，硫化最可能出現(xiàn)在回流焊接環(huán)節(jié)，因?yàn)榻痂b從發(fā)生的各種不良案例來看，支架銀層硫化的強(qiáng)烈、快慢程度與硫含量、以及溫度、時(shí)間具有直接關(guān)系。而回流焊環(huán)節(jié)是典型的高溫高濕的環(huán)境，也有可能遇到大量含硫的材料。金鑒在檢測過程中發(fā)現(xiàn)PCB板、錫膏、洗板水、其他灌充膠均存在硫元素的記錄。在SMT作業(yè)過程中這些材料會(huì)與LED一起進(jìn)行回流爐，在回流后放置一段時(shí)間后會(huì)出現(xiàn)支架鍍銀部分發(fā)生黑化，主要是含硫的物質(zhì)在回流過程中滲入LED里面，導(dǎo)致銀被硫化，導(dǎo)致產(chǎn)品失效。

       例如，金鑒檢測從過去發(fā)生的多起案例中的MCPCB板材進(jìn)行的EDS分析來看，市面上生產(chǎn)的很多板材均殘留有不同含量的硫，盡管MCPCB生產(chǎn)廠家在制程中會(huì)清洗板材，來消除含硫、含酸化學(xué)溶劑的殘留，但普通的生產(chǎn)制程較難完全消除干凈。鑒于硫在高溫環(huán)境下比較活躍，在SMT作業(yè)時(shí)，可在表面貼裝前預(yù)先將MCPCB板過一次高溫回流焊爐(230度左右)再做表面清潔處理(可用醫(yī)用酒精等)，以降低MCPCB焊盤和表層的硫含量。如果工藝不允許，可在SMT前直接進(jìn)行PCB表面清洗，回流完成后還要對(duì)產(chǎn)品表面進(jìn)行一次清洗，通過清洗板面和焊接點(diǎn)降低LED硫化的機(jī)率，在清洗時(shí)需要選擇不含硫和不含其它酸性的清洗劑。

       在這里要特別注意焊錫膏。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在焊接高溫下，其溶劑和部分添加劑會(huì)揮發(fā)，這些溶劑會(huì)通過LED燈珠縫隙或者硅膠的氣孔滲入。錫膏中的助焊劑成分較為復(fù)雜，其活化劑成分通常含有少數(shù)鹵素或有機(jī)酸成分，它作用能迅速消除被焊金屬表面的氧化膜，降低焊料的表面張力，使焊料迅速鋪展在被焊金屬表面。而鹵素通常使用的是氯和溴。而氯和溴的存在極易使燈珠發(fā)生氯化、溴化和化學(xué)不兼容性問題。

       因此，金鑒檢測建議LED照明廠定期對(duì)PCB板材，焊料，及其他配套輔料進(jìn)行來料檢驗(yàn)，避免含硫物質(zhì)殘留在PCB板上。PCB回流焊接完成后，通過對(duì)焊點(diǎn)位置進(jìn)行清潔處理，消除或降低表面殘留。清洗劑避免用酸性含硫的粘合膠、溶劑。

       另外，在SMT作業(yè)過程中，要防止使用含硫的材料對(duì)LED造成硫化。例如，LED在焊接與處理過程中，請(qǐng)不要使用含有硫或鹵素的輔料如橡膠手套、橡膠手指套、橡皮筋、橡膠材質(zhì)的防靜電桌布、填充膠、玻璃膠、熱熔膠等等接觸LED;還要防止使用被硫化的夾治具和機(jī)器;最好是建立單獨(dú)的無硫SMT生產(chǎn)線或者生產(chǎn)車間，保證在做LED類產(chǎn)品SMT的過程中產(chǎn)品不受硫化污染;定期清潔回流焊爐和除濕用的烤箱;并控制LED或LED的組件在焊接、處理和應(yīng)用時(shí)的車間環(huán)境，有利于減少甚至排除硫或鹵素對(duì)LED危害的風(fēng)險(xiǎn)。

       金鑒檢測LED品質(zhì)實(shí)驗(yàn)室作為專業(yè)的第三方LED分析檢測機(jī)構(gòu)，擁有大批專業(yè)的微觀結(jié)構(gòu)檢測分析設(shè)備和大量的LED排硫案例分析經(jīng)驗(yàn)，可承接各大照明廠來料檢驗(yàn)，并可以快速對(duì)LED應(yīng)用產(chǎn)品SMT生產(chǎn)流程中可能帶來硫/氯/溴的污染源進(jìn)行排查和鑒定，給出優(yōu)化方案，為照明廠家減少百萬損失。