發(fā)光二極體(LED)將掀起覆晶(Flip Chip)封裝技術(shù)革命。因應(yīng)LED應(yīng)用版圖擴張、終端價格快速走滑趨勢，LED龍頭廠日亞化學(xué)(Nichia)宣布將投資數(shù)十億日圓建置覆晶封裝產(chǎn)線，并將于今年10月量產(chǎn)尺寸僅現(xiàn)有方案40%，成本更親民的LED系列產(chǎn)品ELEDS，目標(biāo)在未來3-5年內(nèi)將覆晶封裝推上市場主流。

       日亞化學(xué)株式會社取締役法知本部長芥川勝行表示，LED產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模每年增長三至四成，但終端產(chǎn)品價格卻維持20-30%的下滑走勢，此種反向發(fā)展趨勢導(dǎo)致LED業(yè)者的投資和獲利落差日益擴大，相關(guān)廠商須不斷挖掘更低成本的制程方案;現(xiàn)階段，業(yè)界看好覆晶封裝可大幅精簡LED制程，讓生產(chǎn)成本等比例下降，因此日亞化也計畫投資覆晶封裝LED產(chǎn)線，搶占市場先機。

       日亞化學(xué)株式會社取締役法知本部長芥川勝行表示，LED產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模每年增長三至四成，但終端產(chǎn)品價格卻維持20-30%的下滑走勢，此種反向發(fā)展趨勢導(dǎo)致LED業(yè)者的投資和獲利落差日益擴大，相關(guān)廠商須不斷挖掘更低成本的制程方案;現(xiàn)階段，業(yè)界看好覆晶封裝可大幅精簡LED制程，讓生產(chǎn)成本等比例下降，因此日亞化也計畫投資覆晶封裝LED產(chǎn)線，搶占市場先機。

       該公司將投注數(shù)十億日圓發(fā)展覆晶封裝LED材料和制程專利，并購置相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備，預(yù)估今年10月即可開出每月達數(shù)千萬顆的初期產(chǎn)能，2016年將持續(xù)放量。

       日亞化學(xué)株式會社第二部門技術(shù)長芥本考史補充，覆晶封裝LED可整合磊晶、晶粒與封裝制程，并省去LED基板打線工序，降低整體封裝尺寸和成本。然而，隨著封裝體積縮小，LED發(fā)光材料效率也要有所提升，才能媲美現(xiàn)有晶片級封裝(CSP)或表面黏著元件(SMD)方案的亮度，因此日亞化亦發(fā)展出單位亮度較傳統(tǒng)方案高1.5倍的螢光粉。

       本考史更透露，日亞化已規(guī)畫覆晶封裝LED產(chǎn)品線，將發(fā)表照明Quark及背光Gluon兩系列方案，分別主打戶外照明、電視背光，并逐漸朝車用照明、行動裝置背光等應(yīng)用領(lǐng)域邁進。

       芥川勝行認(rèn)為，盡管LED照明和背光模組需求量不斷翻升，但市場價格競爭卻也愈形激烈，壓縮廠商獲利空間;因此日亞化遂不斷投資新技術(shù)，以避免陷入大量標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品的殺價紅海。今年該公司主要目標(biāo)除建置覆晶封裝LED產(chǎn)線外，亦將設(shè)立新事業(yè)部門發(fā)展工業(yè)/醫(yī)療專門用途的紫外光(UV)LED、汽車長距離投射頭燈的雷射LED、藍色/綠色LED螢光材料，以及量子點(Quantum Dot)背光技術(shù)。