LED行業(yè)發(fā)展日新月異，每天都有新信息、新科技出來，競爭猶如逆水行舟不進(jìn)則退，今天你充電了嗎?

LED顯示封裝器件發(fā)展趨勢探討

       1、技術(shù)進(jìn)步趨勢將愈發(fā)明顯

       LED顯示屏封裝器件從最初的直插，到點(diǎn)陣，到現(xiàn)在的表貼，從簡單的組裝到現(xiàn)在對于生產(chǎn)工藝的管控，LED顯示封裝經(jīng)歷了一個(gè)技術(shù)革新的階段。封裝環(huán)節(jié)不再是簡單的組裝環(huán)節(jié)，而是一個(gè)考驗(yàn)生產(chǎn)工藝以及技術(shù)水平的環(huán)節(jié)。由于市場應(yīng)用的需要，對于封裝廠家也提出了更高的要求。各大封裝企業(yè)也越來越注重研發(fā)，取得了較多的發(fā)明專利，在一定程度上推動(dòng)了技術(shù)創(chuàng)新的步伐;并且在未來，這種對技術(shù)創(chuàng)新的追求將永不止步，技術(shù)進(jìn)步的趨勢將愈加明顯。中國作為一個(gè)封裝大國，也越來越注重封裝環(huán)節(jié)的技術(shù)含量，從封裝大國向封裝強(qiáng)國過渡。

       2、封裝形式多樣化

       一方面LED顯示屏的發(fā)展對于LED顯示封裝器件提出了更高的要求;另一方面LED封裝器件的進(jìn)步推動(dòng)了LED顯示屏的發(fā)展。LED顯示屏由最初的單色到單雙色，再到現(xiàn)在變幻的全彩，每一次進(jìn)步都是技術(shù)革新的成果，同時(shí)也得益于封裝形式的多樣化發(fā)展。直插、點(diǎn)陣、三合一、表貼、COB等等，不同的封裝形式，適用于不同的LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域。這些不同的封裝方式不僅推動(dòng)了LED顯示屏的進(jìn)步，同時(shí)也是對自身創(chuàng)新的肯定。這些是現(xiàn)在市場上所運(yùn)用的封裝形式。在未來，封裝方式又有新的革新也未可知。

       3、自動(dòng)化程度越來越高

       猶憶當(dāng)時(shí)，直插燈還是采用人工插件，這種封裝方式不僅效率不高，精確度也達(dá)不到，所以國內(nèi)的封裝與國外相比存在較大差距。隨著LED顯示屏的發(fā)展，對于封裝器件的精度也提出了更高的要求，在這個(gè)基礎(chǔ)上，誕生了手動(dòng)插件單雙色設(shè)備，這種設(shè)備對于人工插件有所改進(jìn)，但是發(fā)展空間有限，后來產(chǎn)生的自動(dòng)插件設(shè)備，在穩(wěn)定性以及效率方面，都具備非常大的優(yōu)勢。自動(dòng)插件機(jī)的出現(xiàn)，在一定程度上也促進(jìn)了封裝企業(yè)產(chǎn)能的提升。另外，表貼封裝形式的出現(xiàn)，就大大提高了封裝企業(yè)的產(chǎn)能，因?yàn)楸碣N產(chǎn)品可以使用自動(dòng)貼片設(shè)備，自動(dòng)化程度大大提升。另外在封裝環(huán)節(jié)，基本上都采用了自動(dòng)化的設(shè)備來生產(chǎn)，固晶、焊線、點(diǎn)膠等流程，自動(dòng)化設(shè)備占據(jù)絕大部分。

       隨著LED顯示屏的不斷發(fā)展，封裝產(chǎn)能的逐步擴(kuò)大，對于封裝設(shè)備的要求也越來越高，封裝設(shè)備在不斷的改進(jìn)以及創(chuàng)新中，國產(chǎn)設(shè)備的性能也在不斷提升，并且具有極高的性價(jià)比優(yōu)勢。在封裝不斷發(fā)展的過程中，自動(dòng)化程度將越來越高。

       4、封裝器件愈趨小型化

       LED顯示屏技術(shù)在不斷進(jìn)步，應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)大，市場接受度也越來越高，針對不同的應(yīng)用場合需求，對于顯示屏的高清以及高密度提出了更高的要求，這就在一定程度上要求LED顯示封裝器件有進(jìn)一步的發(fā)展。尤其是近幾年來，小間距LED產(chǎn)品的興盛，更是帶動(dòng)一批企業(yè)的小型化封裝器件的發(fā)展?；蛟S十年前，顯示屏的主流還是P20、P10、P8的產(chǎn)品，但是就目前而言，封裝器件已經(jīng)走上了沒有最小，只有更小的道路。各大LED顯示屏企業(yè)在小間距LED產(chǎn)品的研發(fā)上不遺余力，LED封裝器件廠家也在迎頭趕上，1010、0808的封裝器件層出不窮，甚至也有企業(yè)研發(fā)出了0707的產(chǎn)品，0606、0505的產(chǎn)品也在研發(fā)的路上。封裝器件的小型化趨勢越來越明顯，會(huì)不會(huì)有更小的封裝器件，只能應(yīng)市場需要開發(fā)，一味做小，若是沒有市場空間，將毫無意義。只是小間距市場走向如何，暫且期待。

       5、封裝行業(yè)整合加速

       2014年LED顯示屏行業(yè)處于一個(gè)整合的階段，各大企業(yè)在并購整合方面都下足了功夫，在一定程度上，促進(jìn)行業(yè)健康發(fā)展大有裨益。LED封裝行業(yè)也是如此，多而不精，數(shù)量眾多，但是有潛力的企業(yè)卻只占少部分，行業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)缺失。在LED顯示屏企業(yè)整合的過程中，LED封裝企業(yè)也沒有停下整合的腳步，在未來，這種資源上的整合趨勢將漸趨明顯。

       LED顯示屏逐步發(fā)展，精細(xì)化要求越來越高，對于LED封裝企業(yè)的要求也越來越高，技術(shù)含量高、自動(dòng)化程度高、具有研發(fā)實(shí)力以及市場拓展能力的企業(yè)將占據(jù)絕大部分的市場份額，在這個(gè)過程中，中小企業(yè)的生存空間會(huì)被嚴(yán)重壓縮，會(huì)淘汰一批沒有資金以及技術(shù)實(shí)力的企業(yè)。封裝行業(yè)也將實(shí)現(xiàn)資源之間的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，行業(yè)整合速度加快。

LED顯示封裝發(fā)展歷程回顧

       LED器件的封裝在LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中起著承上啟下的作用，也是我國在全球LED產(chǎn)業(yè)鏈分工中具有規(guī)模優(yōu)勢和成本優(yōu)勢的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)之一。LED封裝結(jié)構(gòu)可根據(jù)應(yīng)用產(chǎn)品的需求而改變，根據(jù)不同的應(yīng)用需要，LED芯片可通過多種封裝方式做成不同結(jié)構(gòu)和外觀的封裝器件，按LED顯示屏用器件的封裝形式主要分為直插封裝、點(diǎn)陣封裝和表貼封裝，最近幾年，有企業(yè)在研發(fā)的COB封裝，近來也引起了行業(yè)人士的廣泛關(guān)注。

       1、直插封裝

       直插封裝采用引線架作各種封裝外型的引腳(俗稱支架)，通常支架的一端有“碗杯形”結(jié)構(gòu)，將LED芯片粘焊在“碗杯形”結(jié)構(gòu)內(nèi)，再采用灌封的形式往LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹脂，然后倒插入粘焊好的LED支架，高溫?zé)境尚?，最后離模、分切成單顆。直插封裝是最先研發(fā)成功投放市場的封裝結(jié)構(gòu)，品種數(shù)量繁多，技術(shù)成熟度較高。

       2、點(diǎn)陣封裝

       點(diǎn)陣封裝是將多個(gè)LED芯片規(guī)律性地按4×4.8×8等矩陣排列方式粘焊在微型PCB板上，采用塑料反射框罩并灌封環(huán)氧樹脂而成，外引線多采用雙排式鋼針與內(nèi)部微形PCB連接。因其采用全包裹式封裝，故其內(nèi)部結(jié)構(gòu)性能穩(wěn)定，防護(hù)性強(qiáng)。

       3、直插三合一封裝

       通過對直插工藝的改進(jìn)，將RGB三個(gè)芯片封到一個(gè)直插燈內(nèi)，研發(fā)出的戶外三合一直插產(chǎn)品。并沒有改變傳統(tǒng)直插燈的封裝工藝，但在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及組合上突破，把RGB封在一個(gè)燈里，采用四個(gè)燈腳。使用這種封裝方式，直插LED顯示屏在不改變生產(chǎn)工藝的情況下就可以做到更小的密度，而且在價(jià)格上極具競爭力。

       4、表貼封裝

       表貼封裝是將單個(gè)或多個(gè)LED芯片粘焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上(支架外引腳分別連接LED芯片的P、N極)，再往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂，然后高溫烘烤成型，最后切割分離成單個(gè)表貼封裝器件。由于可以采用SMT工藝，自動(dòng)化程度較高。

       5、COB封裝

       COB封裝即chipOnboard，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。COB是將“LED光源分立器件→MCPCB光源模組”合二為一，直接將半導(dǎo)體芯片交接貼裝，集成在MCPCB上做成COB光源模塊，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性，不但省工省時(shí)，而且可以節(jié)省器件封裝的成本。

       從LED顯示屏封裝方式的發(fā)展歷程來看，每一次轉(zhuǎn)變，都是一種技術(shù)上的革新，也是LED企業(yè)在追尋創(chuàng)新，追求更佳顯示效果的一種體現(xiàn)。從直插來說，這是最早的，也是應(yīng)用最為廣泛的封裝形式，后來出現(xiàn)的點(diǎn)陣式封裝，原材料成本最低，加工方式最為簡單，但是同時(shí)劣勢也比較明顯，顏色的一致性比較差，馬賽克現(xiàn)象比較嚴(yán)重。在當(dāng)時(shí)的條件下，點(diǎn)陣式是比較普及的一種方式。

       一些企業(yè)通過對直插工藝的改進(jìn)，將RGB三個(gè)芯片封到一個(gè)直插燈內(nèi)，研發(fā)出了戶外三合一直插產(chǎn)品。使用這種封裝方式，直插LED顯示屏在不改變生產(chǎn)工藝的情況下就可以做到更小的密度，而且在價(jià)格上極具競爭力。

       在表貼封裝出現(xiàn)的時(shí)候，由于成本因素的制約，還沒有得到大規(guī)模的普及應(yīng)用，在這個(gè)基礎(chǔ)上，出現(xiàn)了亞表貼的封裝方式。亞表貼實(shí)際上是對當(dāng)時(shí)單燈方案的一種改進(jìn)，其性能與表貼產(chǎn)品在顯示效果，以及視角、亮度方面有一點(diǎn)差距，但是基本相差不大，并且優(yōu)勢比較明顯，成本較低，顯示效果比較好。

       亞表貼的方案是表貼成本下降之前的一個(gè)過渡階段，這也是行業(yè)內(nèi)人士在不斷探索的過程中取得的長足的進(jìn)步，在當(dāng)時(shí)的時(shí)代背景下，有一定的現(xiàn)實(shí)意義。但是表貼產(chǎn)品讓LED顯示屏的顯示效果得到了更好的提升。

       表貼產(chǎn)品最開始的時(shí)候由于其各方面的優(yōu)越性能，視角、配光、自動(dòng)化生產(chǎn)等方面，在室內(nèi)全彩顯示應(yīng)用中占有一席之地。另外表貼產(chǎn)品在技術(shù)的不斷進(jìn)步當(dāng)中，在色度和防護(hù)等級方面有了長足的進(jìn)步，表貼在戶外的應(yīng)用也越來越廣泛，現(xiàn)在戶外表貼也已經(jīng)成為了企業(yè)競相發(fā)力的潛力市場。

       COB封裝在照明上的應(yīng)用現(xiàn)在最為普及，COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板上，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢。從成本和應(yīng)用角度來看，COB封裝成為未來燈具化設(shè)計(jì)的主流方向。正是看到COB封裝的諸多優(yōu)勢，LED顯示屏企業(yè)將目光投向了COB封裝，將COB封裝引用到LED顯示屏上，在多年的研究以及實(shí)驗(yàn)過程中，取得了不錯(cuò)的成績。

LED顯示屏封裝器件企業(yè)盤點(diǎn)

       根據(jù)國內(nèi)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國LED封裝企業(yè)多達(dá)1000余家，產(chǎn)值規(guī)模主要分布在千萬元之間，達(dá)到億元以上的企業(yè)占少數(shù)。在LED顯示屏封裝領(lǐng)域，數(shù)十家規(guī)模中等及以上的企業(yè)占據(jù)著絕大部分市場份額。目前已上市的企業(yè)有木林森、國星光電、鴻利光電、聚飛光電、長方照明、瑞豐光電、萬潤科技、雷曼光電、歌爾聲學(xué)等。

       木林森

       規(guī)模化生產(chǎn)一直是木林森的競爭優(yōu)勢，尤其是苦熬三年終于上市之后，其規(guī)模效應(yīng)更加明顯，資金實(shí)力更為雄厚。此外，規(guī)?；a(chǎn)還可以有效減少產(chǎn)品分?jǐn)偟膯挝蝗斯こ杀炯爸圃熨M(fèi)用，降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。所以在封裝行業(yè)內(nèi)有著不可比擬的優(yōu)勢。

       根據(jù)公開的審計(jì)財(cái)務(wù)報(bào)表顯示，木林森2014年?duì)I收400,166.79萬元，凈利潤43,942.44萬元。經(jīng)過多年發(fā)展，截止2014年9月30日，木林森公司已擁有年產(chǎn)1,270億只Lamp/SMDLED封裝器件的生產(chǎn)能力，擁有1,635臺全自動(dòng)化固晶機(jī)、2,093臺全自動(dòng)焊線機(jī)、2,189臺全自動(dòng)分光機(jī)、434臺全自動(dòng)熒光粉機(jī)等生產(chǎn)設(shè)備。目前，木林森規(guī)模化生產(chǎn)優(yōu)勢已經(jīng)逐漸顯現(xiàn)。

       國星光電

       國星光電作為國內(nèi)較早投入LED產(chǎn)業(yè)的企業(yè)之一，經(jīng)歷了多次的深化改革，目前已經(jīng)發(fā)展成為極具創(chuàng)新能力的高新技術(shù)企業(yè)。悠久的歷史，奠定了國星光電深厚的文化底蘊(yùn)，同時(shí)也積淀了厚重的技術(shù)基礎(chǔ)，讓國星光電在LED產(chǎn)業(yè)中走得更為穩(wěn)健。早在2011年，國星光電就做出了“立足封裝，做大做強(qiáng)，適時(shí)向上游、下游延伸”的企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略。

       在LED顯示屏封裝器件領(lǐng)域，國星光電可以說是國內(nèi)封裝行業(yè)的龍頭企業(yè)，雄厚的資金實(shí)力以及深厚的技術(shù)積淀，讓國星光電占據(jù)絕大部分市場份額。國星光電一直堅(jiān)持以LED封裝作為主業(yè)，尤其是近年來在小間距LED上的研發(fā)投入，在小間距封裝器件具備先入為主的優(yōu)勢。

       鴻利光電

       鴻利光電業(yè)務(wù)主要涉及LED封裝、LED通用照明、LED汽車照明、LED支架、LED節(jié)能改造工程等幾個(gè)板塊。而在所有的業(yè)務(wù)板塊中，白光封裝作為鴻利光電的根本，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用至LED通用照明及汽車信號照明等各個(gè)區(qū)域，成為鴻利光電業(yè)務(wù)的領(lǐng)跑，另外鴻利光電以內(nèi)生式成長與外延式發(fā)展并重的舉措為戰(zhàn)略基礎(chǔ)，通過資本的擴(kuò)張來擴(kuò)大企業(yè)規(guī)模并提升自身產(chǎn)能。

       瑞豐光電

       作為中國大陸LED封裝的領(lǐng)軍企業(yè)，瑞豐光電目前主要的經(jīng)營業(yè)務(wù)包括背光、照明、汽車三部分。相對于正在成長的照明市場，瑞豐在已經(jīng)成熟的背光市場產(chǎn)品比重較大，包括手機(jī)背光、電視背光及中尺寸背光。瑞豐光電在大尺寸LCD背光源LED及LED照明領(lǐng)域積累了比較尖端的技術(shù)，還具有良好的機(jī)制和體系。瑞豐光電強(qiáng)調(diào)專注于封裝領(lǐng)域，并且表示要在LED背光、LED照明兩方面著力，做到雙輪驅(qū)動(dòng)。另外，瑞豐光電在LED顯示封裝上也有自身的定位以及戰(zhàn)略目標(biāo)，專注為戶外全彩SMD顯示屏和小間距顯示屏提供LED器件方案。

       雷曼光電

       在過去，雷曼光電一直是中高端LED顯示屏封裝以及應(yīng)用方面的龍頭企業(yè)，也是最早在LED顯示屏封裝器件有所作為的企業(yè)，在行業(yè)內(nèi)頗負(fù)盛名。根據(jù)雷曼光電發(fā)布的2014年年報(bào)來看，在營業(yè)收入的構(gòu)成當(dāng)中，LED封裝器件的營業(yè)收入總和為77176342.6，占總營業(yè)收入的19.05%。由此可見，LED封裝器件在雷曼光電的營收占比中還具有一定的市場地位。

       隨著中國LED封裝產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，中國的LED產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力的加強(qiáng)，早期依賴國外進(jìn)口的格局被打破。諸如日亞、科銳這樣的國際大廠，在中國的市場份額也在逐年遞減，這主要得益于國內(nèi)封裝企業(yè)的崛起。臺灣的億光、宏齊目前在大陸仍占大部分市場份額;國內(nèi)的本土企業(yè)也在不斷發(fā)力，除卻上述上市企業(yè)，還有很多本土企業(yè)在LED顯示屏封裝上頗具潛力，例如晶臺、藍(lán)科、英特萊、安普光、新廣聯(lián)等企業(yè)。在LED顯示屏封裝器件領(lǐng)域都有著自身獨(dú)特的優(yōu)勢以及地位。

       晶臺股份

       深圳市晶臺股份有限公司成立于2008年，投資規(guī)模達(dá)4億多元，是一家專業(yè)從事顯示屏及照明類LED封裝的國家級高新技術(shù)企業(yè)，以給全球中高端客戶提供最佳的LED光源解決方案為己任。在過去的幾年時(shí)間，晶臺堅(jiān)持在“創(chuàng)新創(chuàng)造未來”的發(fā)展思路，通過一系列的創(chuàng)新,成功實(shí)現(xiàn)了品牌價(jià)值與市場占有率的不斷提升。2014年推出的全彩小間距“蜂鳥”系列1010，和“猛龍”系列之一3535戶外小間距封裝器件，技術(shù)超過業(yè)界同行，處于世界領(lǐng)先水平，奠定了晶臺作為LED封裝器件領(lǐng)軍者的地位。晶臺的LED產(chǎn)品和技術(shù)已廣泛應(yīng)用于世界各地，服務(wù)于眾多世界級公司。

       藍(lán)科電子

       深圳市藍(lán)科電子有限公司是一家專業(yè)的以LED顯示屏封裝產(chǎn)品為基礎(chǔ)的公司。深圳藍(lán)科電子利用在長期的食人魚車燈及LED顯示屏LED(OVALDIPLED)的封裝過程中積累的經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)，開發(fā)出了戶內(nèi)外均可以使用的顯示屏LED-SUPERTOPLED。

       安普光

       深圳安普光公司是一家專注從事LED顯示屏行業(yè)的封裝產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的廠家，其主要產(chǎn)品包括戶內(nèi)、外顯示屏專用LAMPLED、TOPSMD及高清晰顯示屏CHIPSMD等系列產(chǎn)品。

       英特來

       英特來通過對LED封裝技術(shù)的獨(dú)到見解和對LED顯示屏市場的準(zhǔn)確把握，英特來探索出一條創(chuàng)新的LEDSMD顯示屏解決方案，使LED封裝燈珠具有更高的性價(jià)比，提高高密LED顯示屏和全戶外LED顯示屏的可應(yīng)用性。

       蘇州君耀

       蘇州君耀光電有限公司成立于2005年8月，工廠總面積2300平方米。集研發(fā)ā生產(chǎn)ā銷售ā服務(wù)為一體，致力于全系列超高亮度、高性能的LED封裝以及高性能LED應(yīng)用。采用全自動(dòng)的生產(chǎn)線生產(chǎn)，在產(chǎn)能方面提供諸多保障，君耀光電的LED封裝器件在LED顯示屏領(lǐng)域占有一定的市場份額。

       新廣聯(lián)

       東莞市新廣聯(lián)光電科技有限公司是中信控股投資組建的國家級重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，是經(jīng)商務(wù)部、外交部、文化部等六部委認(rèn)定的國家文化出口重點(diǎn)企業(yè)、國家文化出口重點(diǎn)企業(yè)，主要從事戶外SMD3535,SMD2828等LED封裝。其全彩表貼產(chǎn)品，采用獨(dú)特的杯中杯設(shè)計(jì)，具有優(yōu)異的防水效果。