技術(shù)不關(guān)鍵 應(yīng)用最實(shí)在

曾有業(yè)內(nèi)人士說過：LED行業(yè)不缺技術(shù)不缺產(chǎn)品，就缺市場。其中，LED行業(yè)的技術(shù)在近年來可謂是不斷更新，像無封裝、無電源、無散熱等“三無”技術(shù)的出現(xiàn)，就引起了行業(yè)的關(guān)注，也掀起了一陣輿論。有業(yè)界人士對(duì)此發(fā)表看法：這些技術(shù)的出現(xiàn)會(huì)對(duì)原有技術(shù)造成威脅，會(huì)使得廠家的生存空間日漸壓縮;也有的說，這些在目前來說，終究是概念技術(shù)，短期內(nèi)沒法迅速大幅占領(lǐng)市場，而且應(yīng)用領(lǐng)域也狹窄，還有很多應(yīng)用技術(shù)層面上的東西要解決。

時(shí)間如流水，這些“三無”產(chǎn)品究竟在行業(yè)里是“驚鴻一現(xiàn)”還是實(shí)用至上，目前并沒有標(biāo)準(zhǔn)答案告訴我們，我們需要反思，新技術(shù)的出現(xiàn)是一場革命還是純屬的“打醬油”角色?

因此，將會(huì)做一個(gè)反思“三無”技術(shù)產(chǎn)品的系列策劃，我們將首先針對(duì)“無封裝”的發(fā)展歷程進(jìn)行反思和分析。

       無封裝技術(shù)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈整合

自2013年以來，無封裝是LED產(chǎn)業(yè)界的熱門話題。在業(yè)內(nèi)，“無封裝”又有免封裝、芯片級(jí)封裝之叫法。

其實(shí)，所謂的無封裝并不是真正省去封裝環(huán)節(jié)，而是將部分封裝工序提前到芯片工藝階段完成，即采用倒裝芯片直接封焊到封裝底部的焊盤，無金線，無支架，簡化生產(chǎn)流程，降低生產(chǎn)成本，封裝尺寸可以做得更小，而同樣的封裝尺寸可以提供更大的功率，也就是芯片級(jí)封裝。由于無封裝技術(shù)可大幅降低成本，目前，包括臺(tái)灣、日韓、歐美等地的LED大公司紛紛發(fā)布了類似的芯片級(jí)封裝LED產(chǎn)品。

據(jù)悉，無封裝器件的優(yōu)勢(shì)在于單個(gè)器件的封裝簡單化，小型化，盡可能降低每個(gè)器件的物料成本。且無封裝量產(chǎn)實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)能很大，從而滿足市場的爆發(fā)性增長用量的需求，通過大規(guī)?；纳a(chǎn)效應(yīng)而拉低器件的成本。另外，無封裝工藝路線主要有三種技術(shù)方案：一是先將 LED 晶圓劃片，然后將倒裝芯片貼裝到已制作有電路的基板材料上，再進(jìn)行其他封裝工藝，最后劃片、裂片得到單顆或多顆 LED 模塊，這是目前比較流行的方式，也是比較成熟的工藝。其二，先將LED晶圓金屬化后，經(jīng)劃片制作倒裝LED芯片，然后把倒裝LED芯片的正上方和四個(gè)側(cè)面使用熒光層材料包覆而達(dá)到封裝的目的，可直接給下游燈具客戶應(yīng)用。該方法是目前市場上比較普遍的做法，也是各個(gè)LED廠競相開發(fā)的方向。 第三，LED外延片經(jīng)金屬化電極完成后，直接在晶圓極進(jìn)行熒光粉涂覆，經(jīng)過切割、裂片實(shí)現(xiàn)無封裝，該工藝路線技術(shù)難度較大，目前尚處在產(chǎn)業(yè)化前期。

對(duì)于無封裝，業(yè)內(nèi)早已眾說紛壇，有的是點(diǎn)贊，有的則帶有中立態(tài)度。三星LED中國區(qū)總經(jīng)理唐國慶認(rèn)為，無封裝的誕生讓上游芯片企業(yè)直接對(duì)接下游應(yīng)用企業(yè)，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈的整合和縮短，從長遠(yuǎn)看會(huì)降低整個(gè)流通成本，燈具企業(yè)可以根據(jù)自身需要來選擇合適的光源進(jìn)行設(shè)計(jì)，燈具的創(chuàng)新設(shè)計(jì)將徹底被解放。而大范圍的應(yīng)用之后，成本優(yōu)勢(shì)會(huì)越來越大，社會(huì)效益也將日益明顯。也有業(yè)界人士認(rèn)為，無封裝犧牲了原有成熟工藝的簡易性，增加芯片制成復(fù)雜程度，不利于生產(chǎn)良率，而生產(chǎn)良率帶來的影響一定程度上抵消成本優(yōu)勢(shì)，與現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的不完全兼容;且原有生產(chǎn)設(shè)備不適用，反而會(huì)增加新設(shè)備購置的成本，并要摸索新的工藝。因此，LED芯片不可能真正實(shí)現(xiàn)“無封裝”。

       還革不了傳統(tǒng)封裝廠的命

目前整個(gè)行業(yè)競爭異常激烈，行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格下降趨勢(shì)明顯，廠家的毛利也日趨縮小，如何降低成本成為廠家在研發(fā)技術(shù)中不可忽略的客觀條件。而無封裝技術(shù)當(dāng)中所宣揚(yáng)的降低成本很明顯是最誘人的一面優(yōu)勢(shì)，也代表了LED封裝行業(yè)最前沿的技術(shù)，它不僅可以省去一部分封裝環(huán)節(jié)，而且具有集中性好，可信賴度高，光學(xué)控制靈活等優(yōu)勢(shì)，被業(yè)界寄予顛覆成本的一道突破口。

但由于這種免金線、免支架的封裝工藝，可以由芯片企業(yè)直接完成，因此封裝企業(yè)需要積極向上游或下游探索更多的生存空間，例如利用多年在封裝領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn)，與芯片企業(yè)合作完成部分工序等。同時(shí)，由于設(shè)備更新需要大量資金，若中小企業(yè)不能及時(shí)趕上工藝升級(jí)的步伐，或資金鏈無法支撐設(shè)備的升級(jí)，將有可能被淘汰。

唐國慶認(rèn)為，從現(xiàn)有發(fā)展模式上來看，行業(yè)發(fā)展將從“1+1+1=3”的模式(芯片廠+封裝廠+應(yīng)用商)走向“1+1=3”(芯片廠+應(yīng)用商)的模式，省去當(dāng)中的這個(gè)“1”，也就是封裝廠，這看似是在LED行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈上，進(jìn)行垂直整合?？墒牵M管無封裝芯片“來勢(shì)洶洶”，浪濤席卷傳統(tǒng)封裝企業(yè)，也曾引起封裝企業(yè)的“恐慌”，疑問：難道傳統(tǒng)封裝企業(yè)會(huì)因無封裝技術(shù)的出現(xiàn)而消失?記者也就此問題采訪了不少企業(yè)，請(qǐng)他們談?wù)勅绾慰创裏o封裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展。記者得到的回答是，無封裝現(xiàn)在看來不可能革掉傳統(tǒng)封裝的命，而且從LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，并沒有一項(xiàng)封裝技術(shù)完完全全替代另一項(xiàng)封裝技術(shù)。也有個(gè)別的廠家坦誠道，沒有了解過無封裝技術(shù)，所以無法評(píng)價(jià)。

       下一步封裝技術(shù)趨勢(shì)

相對(duì)于整體封裝市場規(guī)模而言，無封裝優(yōu)勢(shì)明顯，但依然勢(shì)單力薄。據(jù)市場調(diào)查得知，目前主流的通用照明產(chǎn)品上還沒有大規(guī)模的應(yīng)用無封裝技術(shù)，且國內(nèi)目前大批量生產(chǎn)的廠家也是鳳毛麟角，屈指可數(shù)。其中，中山市立體光電是國內(nèi)做無封裝的前線廠家，記者了解到其已有部分無封裝產(chǎn)品應(yīng)用在路燈上，進(jìn)行部分的試點(diǎn)。

在采訪中了解到，多數(shù)業(yè)內(nèi)人士表示，無封裝技術(shù)無論是噱頭也好，還是實(shí)際上的技術(shù)創(chuàng)新也好，對(duì)照明而言，技術(shù)不僅要求做好創(chuàng)新，還需要考慮到新技術(shù)是否能充分得到利用應(yīng)用在更廣的領(lǐng)域上，就如衡量無封裝技術(shù)成熟與否，重要的是能否真正成熟地應(yīng)用到企業(yè)產(chǎn)品上面。否則，它就只是個(gè)概念技術(shù)，是一個(gè)小眾的技術(shù)創(chuàng)新。

或許，無封裝技術(shù)現(xiàn)今的市場份額不大，沒有大批量的實(shí)現(xiàn)應(yīng)用在流通照明上，也沒有規(guī)模效應(yīng)所帶來的成本降低。但不可否認(rèn)，它的出現(xiàn)真真實(shí)實(shí)的給封裝廠家當(dāng)頭棒喝，給了這個(gè)行業(yè)一場深刻的技術(shù)爭論和反思，同時(shí)它也是封裝技術(shù)的下一步趨勢(shì)。

無封裝：技術(shù)一小步 市場一大步

現(xiàn)階段來說，“無封裝”技術(shù)的重大突破可以算是LED封裝行業(yè)革新的“一大步”，國內(nèi)市場出現(xiàn)的EMC支架封裝、FlipChip以及晶圓級(jí)封裝(CSP)等新興技術(shù)讓“無封裝”從理想到接近現(xiàn)實(shí)，代表了LED未來發(fā)展的一個(gè)重要方向”。

無封裝概念在近年來雖被行業(yè)熱炒，但目前業(yè)內(nèi)真正了解和應(yīng)用無封裝芯片的企業(yè)不多，大多還停留在概念層面，并未真正落地應(yīng)用，就算是已有成品的企業(yè)，但真正做到量產(chǎn)的寥寥可數(shù)。目前無封裝技術(shù)只是LED封裝產(chǎn)業(yè)端突破的一小步，真正的革新還待技術(shù)的完善及市場的驗(yàn)證。

       預(yù)估：2015年將是無封裝普及應(yīng)用之年

此前，有業(yè)界人士預(yù)估，因?yàn)闊o封裝發(fā)光角度大的優(yōu)勢(shì)，2015年將會(huì)是無封裝芯片推廣應(yīng)用的元年，這兩年會(huì)爆發(fā)一些替代性市場，市場占有率大概會(huì)有10%。從照明市場來看，大部分的商業(yè)照明還是偏向以中小功率為主，而無封裝技術(shù)還是主要集中在大功率，中小功率是否有必要去涉獵這塊技術(shù)應(yīng)用還有待商榷。未來照明中小功率比例將超過60%或者更高，而中功率或者COB則會(huì)降到40%，大功率則只占到20%，大功率領(lǐng)域只有一部分被無封裝技術(shù)替代，這個(gè)比例為10%左右。

另外，即使無封裝目前而言只是一小步，但其的出現(xiàn)給行業(yè)造成不小的震動(dòng)，尤其是中上游的影響。從未來真正的產(chǎn)業(yè)高點(diǎn)和更大的市場環(huán)境來看，由于新的技術(shù)的產(chǎn)生，或使得整個(gè)照明企業(yè)成本發(fā)生急劇的下降，也會(huì)給LED產(chǎn)業(yè)帶來更多的機(jī)遇和機(jī)會(huì)。在當(dāng)前，眼下由于成本下降，芯片和封裝環(huán)節(jié)的融合，對(duì)于個(gè)別封裝企業(yè)來說，是整體技術(shù)的創(chuàng)新，但因?yàn)闊o封裝芯片體積小，貼片生產(chǎn)難度非常大，所以阻礙了無封裝技術(shù)在應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。

據(jù)了解到，有關(guān)無封裝技術(shù)推廣的動(dòng)態(tài)則是在2014年9月及2015年2月，中山市立體光電分別于知名照企三星LED、德豪潤達(dá)簽署無封裝芯片項(xiàng)目戰(zhàn)略合作備忘錄，共同推動(dòng)此項(xiàng)技術(shù)的廣泛應(yīng)用。立體光電總經(jīng)理程勝鵬曾向記者透露，立體光電目前已經(jīng)將無封裝技術(shù)應(yīng)用到了戶外燈具上面，替換了原有的單顆大功率燈珠和COB光源。談及無封裝光源的優(yōu)勢(shì)，程勝鵬稱立體光電最新的無封裝芯片具有百搭模組，百搭模組的無金線、無支架、無驅(qū)動(dòng)、無螺絲、無膠水等特點(diǎn)。此外，立體光電目前在業(yè)內(nèi)是少有的使用無封裝貼片技術(shù)量產(chǎn)的企業(yè)。正因?yàn)榫哂谐墒斓淖杂屑夹g(shù)和設(shè)備，其成為三星公司無封裝芯片國內(nèi)唯一的合作伙伴，還聯(lián)手合作研發(fā)出專門針對(duì)無封裝的貼片設(shè)備，這也為無封裝技術(shù)發(fā)展道路掃清了障礙。據(jù)悉，目前三星的無封裝芯片全部提供給立體光電，暫時(shí)沒有第二家獲得此產(chǎn)品。

       “無封裝”應(yīng)用領(lǐng)域尚窄，目前應(yīng)用在背光市場

雖然無封裝技術(shù)目前在主流的通用照明產(chǎn)品上的應(yīng)用遇冷，但在背光產(chǎn)業(yè)上的應(yīng)用卻是熱烘烘的，無封裝可以用更少的芯片數(shù)量激發(fā)更高的光通量，通過透鏡改變它的光組結(jié)構(gòu)來達(dá)到更大的覆蓋范圍，通過無封裝工藝，背光產(chǎn)品成本可以降低到原來的一半，從以前的7—8美金降低到現(xiàn)在的3—4美金。

在背光產(chǎn)業(yè)上，無封裝技術(shù)算是對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的一個(gè)較大提升。相較于傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)，無金線封裝技術(shù)保證了產(chǎn)品的高可靠性，還擁有低熱阻、超薄封裝、尺寸小和色溫差距小等優(yōu)點(diǎn)，更能發(fā)揮LED的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)，它省去了封裝固晶、打線的環(huán)節(jié)，從理論上來說LED的成本降低，利于LED產(chǎn)品的在市場的進(jìn)一步普及。

相對(duì)于整體封裝市場規(guī)模而言，無封裝優(yōu)勢(shì)明顯，但依然勢(shì)單力薄。以電視背光領(lǐng)域的應(yīng)用來說，目前某品牌的拳頭產(chǎn)品37寸，數(shù)百萬臺(tái)產(chǎn)品，每臺(tái)所需的器件數(shù)量大概在32至37顆之間，算下來也就是幾十KK的需求量而已。相比總的照明市場和封裝市場，無封裝所占的比重還是很小的，所以無封裝應(yīng)用的路任重道遠(yuǎn)。

智能化是當(dāng)今時(shí)代的主題之一，尤其是以蘋果手機(jī)為首的在全球牽起一陣智能狂風(fēng)，國內(nèi)廠商便紛紛效仿其設(shè)計(jì)，而LED閃光燈(Flash LED)已經(jīng)屬于當(dāng)代智能手機(jī)的基本配置。據(jù)業(yè)內(nèi)調(diào)查報(bào)告顯示，全球智能手機(jī)出貨數(shù)量至2014年將可超越10億臺(tái)規(guī)模，而估計(jì)每部智能手機(jī)配備1—2顆不等的Flash LED。預(yù)估2014年Flash LED年產(chǎn)值約 7.86億美元，同比增長64%，有望于2018年，全球Flash LED出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)20.43億顆，而整體Flash LED產(chǎn)值亦挑戰(zhàn)7.59億美元。

據(jù)了解，目前全球LED閃光燈出貨基本由兩大陣營供應(yīng)，分別是采用垂直結(jié)構(gòu)的歐司朗、科銳、三星，以及采用倒裝結(jié)構(gòu)的飛利浦，而臺(tái)廠晶電、新世紀(jì)也紛紛加入倒裝陣營，搶攻LED閃光燈國際市場。晶科電子(廣州)有限公司產(chǎn)品總監(jiān)區(qū)偉能指出，“手機(jī)閃光燈的最大特點(diǎn)在于它的瞬間電流比較大，使用1A到1.5A的大電流，從這方面來說，使用倒裝焊技術(shù)做閃光燈，由于省去金線，電性連接在金與金之間進(jìn)行，在承受大電流方面表現(xiàn)了優(yōu)質(zhì)的可靠性，同時(shí)熒光粉采用平面涂覆，使得出光更加均勻?！?/p>

據(jù)觀察，在國內(nèi)市場，LED閃光燈主要還是以垂直結(jié)構(gòu)的為主。晶科電子作為國內(nèi)唯一一家能夠量產(chǎn)“無金線封裝”產(chǎn)品且已量產(chǎn)三年的企業(yè)，利用自身倒裝焊技術(shù)及無封裝研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)勢(shì)大膽切入LED閃光燈市場，推出最新一代無金線陶瓷基板封裝Flash LED光源——易閃E-Flash LED ，其具有結(jié)構(gòu)緊湊、高光通量、高光效、耐大電流沖擊、良好熱傳導(dǎo)等優(yōu)勢(shì)。晶科電子成為目前國內(nèi)首家，也是唯一一家使用無金線封裝技術(shù)研發(fā)出LED閃光燈的企業(yè)。無封裝技術(shù)切入LED閃光燈市場是否還有后來者，當(dāng)下尚未知曉，有一點(diǎn)可以顯現(xiàn)的是無封裝技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?huì)越來越廣泛，但需要過程，也需要市場和產(chǎn)品的驗(yàn)證。

無封裝企業(yè)認(rèn)為：無封裝就是趨勢(shì)

隨著LED產(chǎn)品價(jià)格逐步降低，各大LED廠商開始著眼于封裝制程與封裝材料的成本控制，無封裝芯片技術(shù)一經(jīng)提出便引發(fā)業(yè)界熱議。作為LED新興技術(shù)，無封裝芯片究竟能否成為下一代主流技術(shù)成為LED業(yè)界最為關(guān)注的問題。

行業(yè)深刻的變革

中山市立體光電科技有限公司總經(jīng)理程勝鵬表示，隨著芯片企業(yè)技術(shù)的提升，整個(gè)行業(yè)方向會(huì)朝著無封裝技術(shù)方向發(fā)展的。所謂“無封裝芯片”是芯片級(jí)封裝器件的俗稱，因?yàn)闆]有支架沒有金線等特性，表現(xiàn)出了有封裝芯片無法比擬的穩(wěn)定性和靈活性，并且熱阻更低，體積更小等優(yōu)勢(shì)，逐漸會(huì)成為行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)。無封裝芯片，作為芯片企業(yè)向下游延生的產(chǎn)物，對(duì)現(xiàn)有LED產(chǎn)業(yè)鏈形成巨大挑戰(zhàn)。另外，無封裝芯片的誕生，會(huì)給燈具企業(yè)帶來全新的模式和體驗(yàn)：1、芯片企業(yè)和燈具企業(yè)直接對(duì)接，縮短了產(chǎn)業(yè)鏈;2、生產(chǎn)條件和技術(shù)要求降低，減少生產(chǎn)與廠房的投資成本;3、 燈具的設(shè)計(jì)也不再受限于光源，光源的隨意性可讓燈具設(shè)計(jì)師無限發(fā)揮;4、可隨意組合成不同功率規(guī)格光源，靈活應(yīng)用。

程勝鵬表示，目前無封裝技術(shù)發(fā)展的困難是應(yīng)用環(huán)節(jié)。因此，立體光電后續(xù)會(huì)加強(qiáng)應(yīng)用的解決方案，使無封裝芯片能更好的應(yīng)用于各種燈具。另外，程勝鵬認(rèn)為，任何一個(gè)新事物的出現(xiàn)，都會(huì)經(jīng)歷一個(gè)自身發(fā)展的過程，而無封裝技術(shù)相較于傳統(tǒng)封裝來說還是比較新，市場接受度還不是很高，但其所具備的優(yōu)勢(shì)會(huì)慢慢呈現(xiàn)出來，從而在市場得以推廣。

封裝作為集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。程勝鵬認(rèn)為，隨著技術(shù)的不斷完善，無封裝制造工藝會(huì)慢慢回歸到集成電路芯片上。因此，擁有先進(jìn)技術(shù)的電子行業(yè)的優(yōu)勢(shì)會(huì)慢慢呈現(xiàn)出來，而LED芯片、封裝的優(yōu)勢(shì)會(huì)逐漸減弱。

       高度整合的封裝

無封裝也是一種封裝。深圳文信光電科技有限公司總經(jīng)理劉龍輝表示，其實(shí)無封裝技術(shù)并不是真的省去了整個(gè)封裝環(huán)節(jié)，就目前的技術(shù)而言，還沒有真正能省去整個(gè)封裝技術(shù)的基礎(chǔ)。而無封裝技術(shù)只是省去了其中的一些工序，從整體上看依然是封裝的形式之一，因此不能簡單的從字面上的意思去了解無封裝技術(shù)。

劉龍輝表示，無封裝跟傳統(tǒng)的封裝有一些差異，無封裝技術(shù)簡單來說就是一個(gè)高度的整合的技術(shù)。通過對(duì)封裝工序的整合，使生產(chǎn)更加簡單以及成本降低，對(duì)于LED行業(yè)來說是一個(gè)很大的機(jī)遇。但從目前的市場形勢(shì)來看，無封裝的技術(shù)與設(shè)備仍未成熟，還需經(jīng)過一段時(shí)間的沉淀，不能操之過急，因此，劉龍輝認(rèn)為，無封裝技術(shù)的升級(jí)是未來LED封裝市場份額提升的關(guān)鍵所在。

隨著整個(gè)LED行業(yè)競爭越發(fā)激烈，行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格下降的速度會(huì)越來越快，這個(gè)趨勢(shì)是所有LED企業(yè)都難以避免的。劉龍輝表示，LED封裝領(lǐng)域新技術(shù)層出不窮，但無封裝技術(shù)代表了目前LED封裝行業(yè)最前沿的技術(shù)，不僅可以省去一部分封裝環(huán)節(jié)，而且具有集中性好，可信賴度高，光學(xué)控制靈活等優(yōu)勢(shì)，是行業(yè)技術(shù)的一個(gè)重大突破。無封裝技術(shù)雖然不是真的省去整個(gè)封裝環(huán)節(jié)，不過省去了一些工序，使產(chǎn)品價(jià)格隨之降低，讓企業(yè)能在目前競爭激烈的市場下保持競爭的優(yōu)勢(shì)。無封裝技術(shù)確實(shí)給LED封裝行業(yè)帶來了深刻的變革，因此，無封裝技術(shù)必然成為市場發(fā)展的趨勢(shì)。

       發(fā)展需要時(shí)間

隨著用戶對(duì)于產(chǎn)品簡潔化及性價(jià)比最大化的不斷追求，催生出了無封裝技術(shù)。中山堅(jiān)慈照明有限公司營銷總監(jiān)黃志堅(jiān)表示，由于目前無封裝技術(shù)在市場上應(yīng)用推廣并不完善，導(dǎo)致許多人對(duì)無封裝技術(shù)依然停留在概念層面，甚至?xí)蛔置嫔系囊馑妓`導(dǎo)，簡單的認(rèn)為無封裝就是沒有封裝，其實(shí)無封裝技術(shù)只是省去了一些工序的新封裝形式而已。

黃志堅(jiān)表示，無封裝技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在：第一，迎合了目前LED照明應(yīng)用微小型化的趨勢(shì)，使無封裝芯片尺寸更小，設(shè)計(jì)更加靈活，并打破了光源尺寸給設(shè)計(jì)所帶來的限制。第二，無封裝芯片減少了金線、支架等配件，如果得到大范圍的應(yīng)用，性價(jià)比和成本優(yōu)勢(shì)就十分的明顯了。

無封裝技術(shù)會(huì)是LED行業(yè)發(fā)展的一個(gè)新趨勢(shì)。黃志堅(jiān)認(rèn)為，無封裝技術(shù)無疑是未來的趨勢(shì)，但就目前的狀況而言實(shí)現(xiàn)無金線封裝芯片的批量應(yīng)用，還是需要較長的一段時(shí)間。首先，上游芯片的支持力度不夠。另外，封裝企業(yè)如需發(fā)展無封裝技術(shù)，投入的設(shè)備成本就非常的巨大，對(duì)企業(yè)資金流通造成一定的壓力，且設(shè)備精度要求高，對(duì)國內(nèi)的設(shè)備端也是一個(gè)挑戰(zhàn)。另外，黃志堅(jiān)表示，在未來產(chǎn)業(yè)鏈的格局中，由于客戶需求的多樣性，傳統(tǒng)封裝企業(yè)仍可能有其存在的空間和價(jià)值。雖然無封裝技術(shù)概念被行業(yè)熱炒，但目前業(yè)內(nèi)真正了解和應(yīng)用無封裝芯片的企業(yè)不多，大多還停留在概念層面，因此要真正的落地還需要一段時(shí)間。