燈具的散熱性能往往會(huì)成為光品質(zhì)、照明穩(wěn)定性的決定性因素，早在COB封裝誕生之初，就因其高光效、低光衰、散熱好等優(yōu)點(diǎn)，被業(yè)界普遍看好，到如今，COB封裝已實(shí)現(xiàn)革命性進(jìn)步，突破了各項(xiàng)技術(shù)瓶頸。COB封裝光源憑借其高性價(jià)比、相對(duì)SMD較低的熱阻和散熱的優(yōu)勢(shì)，已在商業(yè)照明中獲得了一席之地。晶科電子、飛利浦、歐司朗等以大功率應(yīng)用起家的企業(yè)，也逐漸開(kāi)始在中小功率應(yīng)用產(chǎn)品上發(fā)力。
晶科作為中國(guó)大陸唯一一家能夠?qū)崿F(xiàn)大功率倒裝芯片、集成芯片，以及無(wú)金線封裝LED芯片級(jí)光源、模組光源、光引擎生產(chǎn)的制造企業(yè)。其COB與飛利浦、歐司朗等效產(chǎn)品相比，又有何優(yōu)勢(shì)呢？接下來(lái)就由小編一一為您解答。
從產(chǎn)品類別上來(lái)說(shuō)，COB大功率系列產(chǎn)品是晶科電子（APT Electronics Ltd.）基于倒裝工藝無(wú)金線封裝的產(chǎn)品，該系列包含陶瓷基COB產(chǎn)品和金屬基COB產(chǎn)品，可根據(jù)客戶需求提供定制化服務(wù)和解決方案。而白光芯片則是真正意義上的無(wú)封裝LED器件，與以往市場(chǎng)熱議“無(wú)封裝”實(shí)際卻是“無(wú)金線封裝”的LED光源產(chǎn)品有所區(qū)別，真正在芯片層面實(shí)現(xiàn)白光。
從技術(shù)上來(lái)說(shuō)，晶科電子擁有國(guó)內(nèi)最為成熟的倒裝焊無(wú)金線封裝技術(shù)，它是國(guó)內(nèi)最早將倒裝焊接技術(shù)應(yīng)用于LED芯片上的企業(yè)。自2003年以來(lái)，晶科電子一直專注于倒裝芯片技術(shù)的突破，通過(guò)無(wú)金線封裝把集成電路的晶片級(jí)封裝引入LED行業(yè)，實(shí)現(xiàn)無(wú)金線封裝在陶瓷基板和金屬基板的技術(shù)，開(kāi)啟了倒裝無(wú)金線封裝的潮流，也隨之成為國(guó)內(nèi)最早基于倒裝焊技術(shù)進(jìn)行無(wú)金線封裝的企業(yè)。晶科電子COB大功率系列產(chǎn)品在成熟的倒裝技術(shù)中孕育而生，“未來(lái)倒裝LED工藝的發(fā)展將主要集中在高功率及高光密度輸出器件，同時(shí)發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過(guò)渡。”晶科電子產(chǎn)品總監(jiān)區(qū)先生表示，而陶瓷基FCOB正是對(duì)此的印證。
從產(chǎn)能上來(lái)說(shuō)，晶科電子是國(guó)內(nèi)少數(shù)可實(shí)現(xiàn)大功率倒裝芯片、集成芯片，以及無(wú)金線封裝LED芯片級(jí)光源、模組光源、光引擎大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)，對(duì)于產(chǎn)品成本有較強(qiáng)的把控能力，且倒裝焊無(wú)金線封裝技術(shù)較為成熟，總體性價(jià)比高于國(guó)內(nèi)其他企業(yè)。
憑借扎實(shí)的倒裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)及自主研發(fā)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新能力，晶科電子應(yīng)用倒裝焊無(wú)金線封裝技術(shù)的陶瓷基板COB光源，具有高可靠性，低熱阻、可大電流使用，光色均勻等技術(shù)優(yōu)勢(shì)。在市場(chǎng)如此搶手的晶科COB光源，小伙伴們，你們還有什么理由不來(lái)看看，不來(lái)試試嗎？心動(dòng)不如行動(dòng)，晶科君隨時(shí)恭候您的光臨。
