隨著高科技的照明技術(shù)的發(fā)展，LED燈具已經(jīng)是人們所熟知的一種新型的燈具，而對于這種新型的燈具COB來說，同樣具有如此高性能的特點(diǎn)，雖然在技術(shù)上還是不太成熟，但是絕對在性能上是可以與LED燈具媲美的，再加上其芯片是經(jīng)過陶瓷COB 封裝的，這樣間接地提高其穩(wěn)定性。
另外，在顆粒芯片面積上，由于本來的傳熱的基板不夠，我們還可以在底部進(jìn)行各種基本的疊加，這樣可以加快燈具散熱器的功能，而且整個(gè)燈具的光衰也不會變慢，這樣整個(gè)燈具的壽命就會延長，一般情況下，壽命在30000個(gè)小時(shí)以上完全沒有問題的。
晶科電子（廣州）有限公司（如下簡稱晶科電子）多年來一直專注于COB產(chǎn)品研發(fā)。其旗下有陶瓷基倒裝COB系列和金屬基COB系列。其中，陶瓷基倒裝系列產(chǎn)品有2626、3333.這系列產(chǎn)品最大的特點(diǎn)是倒裝技術(shù)和陶瓷基板。其最大的技術(shù)優(yōu)勢是單核光源，方便二次配光，消除陰影。陶瓷基板采用螺絲固定，方便安裝使用。而金屬基COB系列產(chǎn)品有1215、1313、1919、2828等型號，這些產(chǎn)品采用高導(dǎo)熱金屬基板封裝。在散熱上，金屬基COB與傳統(tǒng)LED封裝相比熱阻低、散熱通道直接。在光品質(zhì)上，傳統(tǒng)LED封裝是分立器件組合，存在點(diǎn)光和眩光的問題。而COB光源視覺大且易調(diào)整，減少出光折射損失。在應(yīng)用上，傳統(tǒng)LED封裝器件需過回流焊方式固定在散熱載板上，COB光源不需要回流焊工藝，COB光源直接應(yīng)用在燈具上，燈具設(shè)計(jì)空間更大。從整體成本而言，傳統(tǒng)LED封裝增加了支架，錫膏燈成本及增加了回流焊工藝，整體成本也比COB光源高很多。
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