陳建偉介紹，LED封裝粘結(jié)垂直倒裝芯片時，傳統(tǒng)工藝是用導(dǎo)電硅膠、銀膠或金錫合金共晶的焊接方式將芯片固定在電路板上，這樣的工藝不但粘接材料成本高，而且對使用的設(shè)備要求也高。然而，一直以來沒人來改變這一工藝，因為在固有的概念中，電路板金屬之間的粘接只能用導(dǎo)電材料。而實際上，換種思路，如果將電子電路板金屬電極焊盤表面優(yōu)化為粗糙表面，該粗糙表面形成的粗糙面或點，與具有相對較小平均粗糙度的LED倒裝芯片金屬電極接觸就已經(jīng)實現(xiàn)導(dǎo)電，接下來做的就是將兩個金屬間空隙用粘接劑充填，絕緣膠是最好的充填劑。

 

　　陳建偉按著這一技術(shù)路線，在粘接劑性能上改進，在粘接技術(shù)上創(chuàng)新，實現(xiàn)了用絕緣膠粘接LED芯片的首創(chuàng)并申請了專利。用此法，粘接成本是原來的十分之一，所需設(shè)備簡單。而且粘接后間距小，LED體積縮小，透明度提高，使LED發(fā)光率更高更亮。專家表示，此技術(shù)推廣可為LED行業(yè)帶來巨大的效益。