近年來，LED封裝行業(yè)一直處于新材料、新工藝的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)和快速發(fā)展階段，新興封裝形式、技術(shù)層出不窮，其中最引人注目的是CSP(Chip Scale Package)封裝。CSP顛覆了傳統(tǒng)的封裝形式，從過去的三無(無封裝、無金線、無支架)概念到如今的芯片級(jí)封裝，CSP封裝在細(xì)分市場顯示出強(qiáng)大的優(yōu)勢，但能否成為LED封裝行業(yè)的未來發(fā)展主流，則仍有待時(shí)間去驗(yàn)證。

 

　　為何CSP芯片級(jí)封裝被稱為顛覆封裝行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)?其魅力究竟在哪里?下面小編將帶你一起去了解CSP封裝背后的奧秘。

 

 

　　傳統(tǒng)封裝形式過渡到CSPLED封裝，是一種LED封裝結(jié)構(gòu)的升級(jí)與優(yōu)化，以解決傳統(tǒng)LED封裝在節(jié)省成本前提下面臨的收光角度、可靠度、亮度、機(jī)構(gòu)強(qiáng)度的問題。和CSP封裝同樣受追捧的是覆晶封裝，但是這兩種技術(shù)并不是并列的封裝技術(shù)，而是交叉和融合的。覆晶代表了芯片電極的安裝方式，CSP代表了封裝體相對(duì)于芯片的大小。目前覆晶技術(shù)在中大功率有一席之地，CSP也主要靠覆晶技術(shù)，覆晶CSP未來在大功率市場會(huì)有一定優(yōu)勢和規(guī)模。

 

 

　　自2015年CSP封裝開始推出之后，CSP封裝就如同雨后春筍一般迅速蔓延開來，很大程度上解決了客戶對(duì)于產(chǎn)品成本的要求。CSP封裝在封裝行業(yè)大佬的擁護(hù)下，CSP閃現(xiàn)出光彩奪目的一面。

 

　　晶科電子推出的APTCSP技術(shù)，采用成熟的倒裝芯片及封裝技術(shù)平臺(tái)，能夠完美解決芯片與基板CTE不匹配的現(xiàn)象，并采用精準(zhǔn)成熟的熒光粉涂覆技術(shù)，能夠保證光色的一致性，根據(jù)不同的光學(xué)設(shè)計(jì)需要，可提供多元化的CSP產(chǎn)品。晶科電子總裁肖國偉表示:“整個(gè)2015年，CSP在BLU背光源市場開始嶄露頭角，與其配套的透鏡資源趨近成熟，CSP有望成為直下式背光源的完美解決方案。CSP LED產(chǎn)品應(yīng)用在傳統(tǒng)背光與照明市場上，雖然會(huì)遇到與原來產(chǎn)品價(jià)格競爭，但是在特殊照明與車用照明市場，客戶擁有更高的設(shè)計(jì)彈性。同時(shí)他也大膽預(yù)測，CSP在2016年批量應(yīng)用于通用照明市場將不再是奢望。”

 

　　“目前CSP在TFT背光應(yīng)用上已經(jīng)是一種趨勢。CSP封裝產(chǎn)品不是為了要取代掉現(xiàn)有LED封裝的存在，而是讓業(yè)界有機(jī)會(huì)走向不同風(fēng)貌的產(chǎn)業(yè)分流趨勢。當(dāng)采用CSP封裝時(shí)，BOM成本中芯片占了8成以上，在性價(jià)比為先的當(dāng)下，CSP未來的價(jià)格優(yōu)勢尤為明顯，將成為上游企業(yè)為下游客戶提供更有競爭力光源的技術(shù)方向。”新世紀(jì)光電總經(jīng)理陳政權(quán)表示。

 

　　“應(yīng)用端仍存在貼片、失效、光衰、光色、配光、通用性差等很多問題，國星光電將繼續(xù)密切關(guān)注CSP的發(fā)展，通過加大研發(fā)力度和合理的發(fā)展布局，謀求技術(shù)的新突破，有人認(rèn)為，CSP會(huì)革封裝廠的命，我認(rèn)為不會(huì)，這樣說會(huì)革封裝廠命的人，沒準(zhǔn)到最后會(huì)被市場捅死了。”，國星光電研發(fā)中心主任李程表示。

 

　　一直看好CSP發(fā)展的立體光電總經(jīng)理程勝鵬在與三星簽約合作協(xié)議時(shí)表示，2015年將會(huì)是無封裝芯片推廣應(yīng)用的元年，未來兩三年內(nèi)相信無封裝芯片會(huì)大行其道。同時(shí)三星唐國慶也表示，CSP將是三星2015年重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)品。

 

　　由此可見，CSP封裝在技術(shù)上具有先進(jìn)性，可以廣泛應(yīng)用于通用照明領(lǐng)域，能被眾多企業(yè)追捧也不足為奇，CSP封裝本身是一場技術(shù)的革新，能用長遠(yuǎn)的眼光去看待CSP封裝，實(shí)為明智之舉，相信未來CSP技術(shù)會(huì)是LED行業(yè)一道亮麗的風(fēng)景線。

 

 

　　關(guān)于CSP對(duì)行業(yè)產(chǎn)生的影響，亮銳商貿(mào)(lumileds)亞洲區(qū)銷售總監(jiān)周學(xué)軍直言不諱：“CSP當(dāng)然有戲，但是對(duì)未來產(chǎn)業(yè)鏈會(huì)有很大的顛覆，可能也是破壞，因此從上游來說，它的價(jià)值未來被市場認(rèn)可以后，封裝企業(yè)將擔(dān)任什么角色，就顯得非常突出。”晶科電子董事長肖國偉則表示：“CSP將會(huì)對(duì)現(xiàn)有的封裝市場造成很明顯的蠶食和沖擊。”

 

　　一方是封裝界的大佬，維護(hù)的是整個(gè)封裝業(yè)的聲譽(yù)和整體利益;一方是芯片界的翹楚，扛起的是“技術(shù)進(jìn)步”的大旗，欲在產(chǎn)業(yè)界掀起新一輪的革命?？梢哉f這兩家企業(yè)正是當(dāng)前封裝技術(shù)的代表企業(yè)的縮影，立場不同，價(jià)值判斷和選擇自然各異，是情理之中。按理說，這兩家企業(yè)所努力和行動(dòng)的方向也會(huì)有所不同，比如一個(gè)力推，另一個(gè)抗拒。事實(shí)上，CSP封裝也并非要取代LED封裝廠，而是要與LED封裝廠、終端應(yīng)用廠商有更深入的合作，大家各自分流分工，透過CSP這樣的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，找出適當(dāng)?shù)睦褪袌?，發(fā)揮這方面的最大綜效。

 

　　這就意味著，與CSP發(fā)展密切相關(guān)的上中游兩大產(chǎn)業(yè)企業(yè)代表，皆認(rèn)可CSP將成封裝新趨勢，這已無須再辯。不過，還有一點(diǎn)值得討論，CSP是否能取代現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值和模式?肖國偉認(rèn)為，可能性不大，因?yàn)槭袌鼍腿绾Ｑ笊鷳B(tài)，需要各種各樣的魚。說得好有道理，但既然目前CSPLED仍處于初級(jí)發(fā)展階段，屬于技術(shù)與現(xiàn)實(shí)之間的較量，那么全心鉆研CSP產(chǎn)品的技術(shù)人員，或許就最具話語權(quán)。

 

 

　　據(jù)悉，目前國外CSP巨頭飛利浦、科銳、三星紛紛布局國內(nèi)，開設(shè)辦事處，而國內(nèi)企業(yè)以天電、德豪潤達(dá)、晶科等LED企業(yè)陸續(xù)推出CSP產(chǎn)品。

 

　　LED芯片廠今年大推CSP產(chǎn)品(晶圓級(jí)封裝)，包括日亞化、晶電、新世紀(jì)今年均積極進(jìn)軍相關(guān)市場，可謂CSP元年。

 

　　新世紀(jì)認(rèn)為，在傳統(tǒng)半導(dǎo)體行業(yè)，CSP技術(shù)已經(jīng)行之有年，當(dāng)前的主要目的是縮小封裝體積、提升芯片可靠度、改善芯片散熱。

 

　　新世紀(jì)的CSP是在晶圓Wafer上即進(jìn)行完成支架及熒光粉涂布之后，再切割成晶粒，此封裝過程又稱晶圓級(jí)封裝。

 

　　業(yè)界人士認(rèn)為，CSP推出將直接影響LED封裝廠，因不須封裝打線制程，而是將芯片直接交給模塊廠，等于跳過LED封裝廠這一關(guān)。雖然短期內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)還是以打線封裝產(chǎn)品為主力，對(duì)封裝廠的沖擊有限，不過未來如果CSP的量持續(xù)攀升，對(duì)封裝廠還是有相當(dāng)程度的挑戰(zhàn)。

 

　　日亞化的直接安裝芯片(DMC)去年10月已經(jīng)正式量產(chǎn)，過去這類產(chǎn)品以汽車市場為主，預(yù)期日亞化今年將開始應(yīng)用在背光產(chǎn)品上;晶電去年已經(jīng)將產(chǎn)品應(yīng)用到品牌電視中，預(yù)期高階機(jī)種今年可望大量導(dǎo)入;至于新世紀(jì)則已經(jīng)打入汽車大燈市場，上半年轉(zhuǎn)完產(chǎn)能，下半年開始出貨可望起飛。

 

 

　　新生事物的出現(xiàn)總是會(huì)飽受爭議，當(dāng)然CSP也不例外。雖然當(dāng)前CSP封裝存在一些爭議，但其發(fā)光面小、高光密度、顏色均勻、體積小增加應(yīng)用端靈活性、成本下降空間潛力大等特點(diǎn)，似乎也預(yù)示CSP技術(shù)將會(huì)是LED封裝未來發(fā)展趨勢，這一切只有交給市場來驗(yàn)證才是最合適的。