LED照明價(jià)格戰(zhàn)打不停，如何降低LED晶片生產(chǎn)成本，成為相關(guān)晶片業(yè)者重要的生存關(guān)鍵。雷射加工設(shè)備商大族激光表示，透過導(dǎo)入更先進(jìn)紫外光藍(lán)寶石基板切割技術(shù)，LED晶片業(yè)者仍可有效降低LED生產(chǎn)成本。
大族激光小功率營(yíng)銷總監(jiān)溫博表示，LED照明燈具近年來價(jià)格持續(xù)壓低，可望快速替代一般傳統(tǒng)日光燈或是省電燈泡。
大族激光小功率營(yíng)銷總監(jiān)溫博表示，LED照明燈具近年來價(jià)格持續(xù)壓低，可望快速代替一般傳統(tǒng)日光燈或是省電燈泡，有效帶動(dòng)LED照明市場(chǎng)前景；但為了在價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈的產(chǎn)業(yè)中生存，相關(guān)業(yè)者須不斷提升自身的運(yùn)作效率。
有鑒于此，大族激光推出新款紫外光雷射滑片機(jī)。此一滑片機(jī)將雷射光束聚焦于脆性材料表面，利用雷射的高峰值能量瞬間切割藍(lán)寶石或是玻璃基板。此機(jī)臺(tái)擁有切割快速、品質(zhì)優(yōu)異且切割強(qiáng)度高的特性，搭載了透明材料貫穿技術(shù)，適用于厚度1毫米(mm)以下的藍(lán)寶石與玻璃基板切割。
值得一提的是，此設(shè)備配備該公司自主研發(fā)的DRACO紫外光雷射，以提供客戶更有品質(zhì)保障的設(shè)備；且該機(jī)臺(tái)可進(jìn)行紅黃光、硅襯底晶圓切割；其內(nèi)建的自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)(Auto-focus)，可實(shí)現(xiàn)基板的快速切割對(duì)焦。
目前最熱門的LED基材為藍(lán)寶石與矽基氮化鎵(GaN-on-Si)，但大族激光仍看好藍(lán)寶石基板前景，暫不進(jìn)軍矽基氮化鎵相關(guān)領(lǐng)域。
溫博表示，該公司仍會(huì)維持既有的事業(yè)，并繼續(xù)鉆研藍(lán)寶石材料相關(guān)技術(shù)，且目前的LED產(chǎn)業(yè)仍會(huì)優(yōu)先考慮使用藍(lán)寶石材料為主要基板。倘若矽基氮化鎵有更上一層的契機(jī)，該公司也會(huì)考慮布局相關(guān)技術(shù)。
另一方面，該公司也提供在線式印刷電路板(PCB)的紫外光切割專用設(shè)備。溫博解釋，相較于傳統(tǒng)的切割加工方式，此一PCB切割機(jī)臺(tái)為非接觸式加工，所以過程中不會(huì)產(chǎn)生機(jī)器應(yīng)力與變形，產(chǎn)生的粉塵較少，不易污染環(huán)境；且可一次性加工任意圖形，加工圖形也可隨意轉(zhuǎn)換，不只節(jié)省更換模具的時(shí)間，也可降低成本。
