“封裝破繭何以蝶，獨煉修心業(yè)專攻？未來LED想在這個行業(yè)里扎扎實實做下去，可能要創(chuàng)新一些技術(shù)。”鴻利光電的吳提出了創(chuàng)新技術(shù)，專注創(chuàng)造價值的問題。

 

　　目前來看LED產(chǎn)業(yè)鏈的格局，外延和芯片產(chǎn)能還在擴大，多數(shù)芯片廠在擴張它的下游資源。封裝上，產(chǎn)能仍在擴張，直接掌握應(yīng)用終端數(shù)據(jù)，代工比例增加，開拓新應(yīng)用市場情緒高漲，新結(jié)構(gòu)技術(shù)較多，部分廠家采用單一市場結(jié)構(gòu)產(chǎn)品為主。

 

　　最直接的工藝設(shè)計，可有效提高生產(chǎn)效率，可提高良率，生產(chǎn)成品范圍，降低庫存壓力，可創(chuàng)造新型低成本的結(jié)構(gòu)產(chǎn)品，可減少制程流程，減少作業(yè)失誤，可縮短生產(chǎn)時間，降低間接成本。

 

　　吳乾說到，目前最龐大的市場技術(shù)是燈管和球泡封裝技術(shù)。目前球泡采用小高壓PCT-SMD方案為主流，之后將采用新型封裝形式，可以有效降低光源器件成本，避免常見的硫化、鹵化提高抗高溫能力，減少客戶的設(shè)計困擾。吳乾表示，鴻利光電目前所有產(chǎn)品走的方向最多的地方是在這兩個技術(shù)上。倒裝的封裝形式也有在嘗試。雖然變化不大，但對技術(shù)的可靠性會有一定幫助。

 

　　最逼真的燈絲燈技術(shù)，球泡燈的同景設(shè)計從藍寶石、金屬、玻璃糾結(jié)的方案中確立方向熒光玻璃走俏技術(shù)方案和工藝成熟后價格競爭激烈傳統(tǒng)燈泡廠的合理轉(zhuǎn)型。最噱頭的技術(shù)，植物照明。植物照明市場低端產(chǎn)品當(dāng)?shù)?，以RB搭配方案為主高端植物物種多以研究所、農(nóng)科所、高校為主蔬菜成重點突破領(lǐng)域，創(chuàng)造家庭蔬菜柜和新型農(nóng)場，創(chuàng)新風(fēng)口。

 

　　最無奈的技術(shù)在投影儀、舞臺燈LED技術(shù)、Flash等方面。投影儀散熱要求較高，采用大尺寸垂直芯片并采用半無機封裝，解決熱流與光學(xué)問題，涉足的國內(nèi)公司較少，資源門檻和技術(shù)門檻使之望而卻步。舞臺燈光，從RGB到現(xiàn)在的七合一，以及小角度出射，多產(chǎn)品的配合度，使之元件資源越來越窄。凈利潤出現(xiàn)萎縮，大規(guī)模燈具工廠較少。手機閃光燈采用國內(nèi)廠元件較少，由于手機代工業(yè)務(wù)導(dǎo)致的元件采購較分散，國內(nèi)以手機閃光燈業(yè)務(wù)創(chuàng)出大營收的公司十分少。

 

　　最高大上的技術(shù)，lifi技術(shù)。Lifi技術(shù)本來不以替代wifi為目的，與wifi的有機結(jié)合可以創(chuàng)造更多的無線數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)。高速傳輸可以作為局域網(wǎng)的完美工具，解決單向數(shù)據(jù)傳輸是目前的待攻克課題，商業(yè)化道路任重道遠。

 

　　最炸天的技術(shù)，CSP技術(shù)。CSP技術(shù)已形成多種產(chǎn)品結(jié)構(gòu)路線，各有千秋。工藝、設(shè)備路線仍有多種方案，通用照明普及率并不高，背光市場是高于手機閃光燈市場的重要應(yīng)用，CSP背光需求挖掘的技術(shù)方案還有很多，貼片技術(shù)是重要的工藝環(huán)節(jié)。

 

　　目前最賺錢的技術(shù)是在汽車照明。改裝市場燈具，采用K1/K2結(jié)構(gòu)仍存在。汽車信號指示燈具，信賴性要求高，包括腐蝕氣體方案解決，以及驗證實驗的。特殊標(biāo)準(zhǔn)的達成，高昂的汽車驗證實驗和體系驗證費用使大多數(shù)廠家只能望而生畏。前大燈技術(shù)良莠不齊，大多數(shù)以電動車摩托車頭燈為主攻市場，乘用車的市場對前大燈LED要求極高，包括熱流明維持率（因?qū)嵘峥臻g有限）、穩(wěn)定性，光學(xué)匹配度等問題。有機封裝方案（有機材料質(zhì)量占比超過3%）的抗溫能力差，在前大燈乘用車領(lǐng)域會遇到諸多問題光學(xué)均勻性、照射范圍設(shè)計對LED提出的更高的要求，導(dǎo)熱路徑的熱失配有極大隱患。

 

　　吳乾表示，最難的技術(shù)是量子點技術(shù)和UV技術(shù)。量子點技術(shù)是采用量子膜結(jié)合遠程激發(fā)熒光技術(shù)的方式實現(xiàn)，主要難點是量子薄膜的耐候性及全新的工藝開發(fā)。

 

 

　　UV技術(shù)UVB、UVC的無機封裝技術(shù)，UVA的高耐候性能的有機硅膠研發(fā)，CMH全無機封裝技術(shù)光萃取技術(shù)：350nm以上波段出光效率達95%高導(dǎo)熱技術(shù)：封裝熱阻控制在5.7℃/W以下。

 

　　最后，吳乾補充到，技術(shù)對一個公司其實可能不是最重要的，后期若要轉(zhuǎn)型，要轉(zhuǎn)變的話，經(jīng)營模式的變化會更重要一點。