根據(jù)Technavio新發(fā)布的“2016-2020全球LED封裝設(shè)備市場報告”，預(yù)計LED封裝設(shè)備市場將以2%的年復(fù)合增長率穩(wěn)定增長，截止到2020年總收入將超過6.56億美元。
報告認為，COB技術(shù)的出現(xiàn)是未來一段時間帶動市場增長的主要原因之一。
COB LED具有光照面積大，熱管理良好，亮度均勻，節(jié)能，高密度等特點，因此它的應(yīng)用越來越多，從而需要新的先進的LED封裝工藝來取代舊的封裝設(shè)備。
業(yè)內(nèi)人士表示：”COB是用于LED照明的裸芯片技術(shù)。把多個LED芯片放在一個小單元就組成了一個COB LED的照明模塊。對于LED封裝來說這也是一個相對較新的技術(shù)，它將LED芯片直接安裝在基板上，組成了LED照明模塊上的LED陣列。”
2015年，LED封裝測試主導(dǎo)了LED封裝設(shè)備市場，占總市場份額的60%，其中芯片分離占18.99%，芯片粘接占15.12%，基板分離占3.88%，永久粘合占2.33%。
LED封裝工藝需要LED測試，同時測試設(shè)備也用于原料的檢驗，工藝監(jiān)督和控制以及終端產(chǎn)品的測試。未來幾年，市場對于LED需求的增加也會推動封裝設(shè)備市場的增長。
報告預(yù)計2016-2020年亞太地區(qū)將是LED封裝設(shè)備的主要市場，至2020年市場占有率約為88%。
隨著亞太國家，例如印度和中國，居民對于家用電子產(chǎn)品和LTE寬帶的需求不斷增長，LTE基站的基礎(chǔ)設(shè)施也不斷得到擴展。這也將推動整個LED背光顯示市場的發(fā)展。此外，當(dāng)?shù)氐腖ED顯示照明面板企業(yè)在未來四年也會推動市場的發(fā)展。
