經(jīng)過(guò)近幾年的價(jià)格拼殺后，正裝COB市場(chǎng)逐步走向穩(wěn)定，降價(jià)空間已非常有限，而光源體積更小、光效更高的倒裝COB有望成為下一個(gè)市場(chǎng)趨勢(shì)。
為了爭(zhēng)奪更大的市場(chǎng)占有率，同時(shí)轉(zhuǎn)嫁成本壓力，各大廠家紛紛將目光聚焦于倒裝芯片，就其高利潤(rùn)空間而言（據(jù)業(yè)內(nèi)相關(guān)人士表明，利潤(rùn)空間或?qū)⑦_(dá)到300%-400%之間），因而也吸引眾多COB封裝廠商布局倒裝COB領(lǐng)域。
近兩年，COB市場(chǎng)一直保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，據(jù)高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）數(shù)據(jù)顯示，2015年COB產(chǎn)品銷售量占據(jù)整體光源的30%左右，替換傳統(tǒng)貼片市場(chǎng)30%-40%的市場(chǎng)分額。
而2016年LED整體市場(chǎng)普遍回暖，這對(duì)COB市場(chǎng)發(fā)展來(lái)說(shuō)也是一股強(qiáng)有勁的推動(dòng)力。
“隨著LED整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)成本的愈加苛求，倒裝技術(shù)日漸流行，大家也都將目光鎖定在倒裝COB市場(chǎng)。同一方光電作為其中的一員，公司也將重心轉(zhuǎn)移到倒裝COB光源研發(fā)中。”同一方光電副總經(jīng)理劉霖表示。
據(jù)了解，COB是用于LED照明的裸芯片技術(shù)，把多個(gè)LED芯片放在一個(gè)小單元就組成了一個(gè)COB LED的照明模塊。對(duì)于LED封裝而言這也是一個(gè)相對(duì)較新的技術(shù)，它將LED芯片直接安裝在基板上，組成了LED照明模塊上的LED陣列。
在常用的COB光源產(chǎn)品里，芯片占到光源造價(jià)的五成以上，個(gè)別甚至?xí)咏叱桑珻OB價(jià)格急速下調(diào)，很大程度上取決于芯片價(jià)格的下調(diào)。
誠(chéng)然，光效是一個(gè)非常重要的指標(biāo)，但COB有一個(gè)天生的優(yōu)勢(shì)，就是光品質(zhì)要比SMD好。它在光學(xué)設(shè)計(jì)效果上光色品質(zhì)的控制上具有更大的優(yōu)勢(shì)，可是業(yè)界卻往往忽視這一優(yōu)勢(shì)，局限在光效節(jié)能的指標(biāo)上。
鴻利光電營(yíng)銷總監(jiān)王高陽(yáng)提到，“現(xiàn)時(shí)的COB光源技術(shù)越來(lái)越成熟，市場(chǎng)對(duì)COB光源有了更為強(qiáng)烈的需求，封裝廠商不再停留在初期技術(shù)解決階段，轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、高效率COB的性價(jià)比階段，具有高性能高品質(zhì)表現(xiàn)的倒裝焊無(wú)金線封裝技術(shù)也成為COB光源的新方向。”
旭宇光電董事長(zhǎng)林金填也透露到，“從去年下半年開(kāi)始，我們已陸續(xù)推出多款高光效、超低熱阻的倒裝LED集成光源，而它們也將成為旭宇在2016年的重要市場(chǎng)方向，倒裝光源市場(chǎng)需求量的逐步提升，預(yù)計(jì)旭宇下月倒裝將正式擴(kuò)充到10條產(chǎn)線。”
市面上各大廠家也相繼推出自己的最新產(chǎn)品，如鴻利光電推出的倒裝COB新品，顯指>95，功率可涵蓋15-80w；德豪潤(rùn)達(dá)陶瓷基倒裝COB，Ra=95，光效高達(dá)100lm/W；同一方光電的高光密度陶瓷倒裝cob，以及立洋光電推出的倒裝焊無(wú)金線封裝技術(shù)的超導(dǎo)鋁基板COB光源。
的確，COB模塊將實(shí)現(xiàn)更多功能集成，比如把電源集成光引擎，實(shí)現(xiàn)去電源化，還有超大功率的集成；另一個(gè)則是細(xì)分領(lǐng)域的應(yīng)用，需要很多獨(dú)特設(shè)計(jì)的光源，如智能控制模塊的集成，醫(yī)學(xué)照明中最重要的光譜集成。這些都需要高端專業(yè)的技術(shù)，也是未來(lái)COB的發(fā)展進(jìn)程。
總體而言，無(wú)論倒裝COB前景趨勢(shì)如何，它都是解決時(shí)下封裝毛利逐年下降，尋求全新利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)的有效手段。
