毛利率止跌回升，前三季公司扣非后凈利潤增速45.31%。聚飛光電是國內(nèi)背光LED器件領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，2008至2014年間，公司營業(yè)收入及凈利潤均保持逐年快速增長態(tài)勢，營業(yè)收入年均復(fù)合增速45.35%、凈利潤年均復(fù)合增速34.48%。2015年受行業(yè)競爭加劇、產(chǎn)品價(jià)格下降等因素影響，公司收入規(guī)模及毛利率均出現(xiàn)下滑，營業(yè)收入同比下降3.13%，毛利率同比下降5.24個(gè)百分點(diǎn)，凈利潤同比大幅下降42.78%，至2015年第四季度，公司毛利率水平跌至過去幾年的歷史低點(diǎn)，單季毛利率為21.29%。

 

　　進(jìn)入2016年，隨著LED市場需求繼續(xù)放量，行業(yè)內(nèi)部分企業(yè)經(jīng)歷2014-2015年殘酷競爭后紛紛停止擴(kuò)產(chǎn)或轉(zhuǎn)型向其他領(lǐng)域發(fā)展，LED行業(yè)的競爭環(huán)境得到改善，公司毛利率亦開始止跌回升，至2016年第三季度，毛利率已回升至25.92%。2016年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入10.55億元，同比增長53.54%；實(shí)現(xiàn)凈利潤1.09億元，同比增長17.02%；扣非后凈利潤同比增長45.31%。

 

　　行業(yè)趨于成熟，預(yù)計(jì)聚飛光電LED業(yè)務(wù)將再度進(jìn)入持續(xù)增長通道。經(jīng)過前幾年過度擴(kuò)產(chǎn)后的激烈競爭，LED行業(yè)目前已步入發(fā)展的成熟階段，各細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)開始顯現(xiàn)，行業(yè)競爭格局基本形成。公司作為背光LED封裝器件的龍頭企業(yè)，未來毛利率水平有望穩(wěn)定在25%左右，隨著海外市場及新品種的不斷拓展，公司LED業(yè)務(wù)有望再度進(jìn)入持續(xù)增長通道。主要增長點(diǎn)來自以下幾個(gè)方面：

 

　　繼續(xù)拓展海外市場。近兩年聚飛光電大力實(shí)施國際化戰(zhàn)略，因公司的背光LED產(chǎn)品具有突出的品質(zhì)及性價(jià)比優(yōu)勢，已受到韓、臺、日等地知名電子背光模組企業(yè)的廣泛認(rèn)可，預(yù)計(jì)2016年公司海外收入占比達(dá)10%左右。背光LED器件海外市場需求約是國內(nèi)市場的兩倍，公司在海外市場的銷售剛剛起步，未來空間巨大。

 

　　小間距產(chǎn)品2017年將顯著放量。小間距顯示屏市場需求呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢，聚飛光電的小間距器件2016年上半年出樣品，下半年開始上量，公司小間距產(chǎn)品以高可靠性、超低上機(jī)失效率獲得客戶和市場的高度認(rèn)可，目前產(chǎn)量大約200KK/月，估計(jì)明年擴(kuò)產(chǎn)到500KK/月，銷售額將從今年的千萬級增長到億元級別。

 

　　陸續(xù)推出紅外LED器件、閃光燈LED器件等新產(chǎn)品。公司研制的紅外LED產(chǎn)品適用于觸控屏的紅外發(fā)射與接收器件及智能手機(jī)用距離傳感器；閃光燈LED器件單位價(jià)值高，市場空間基本與小尺寸背光相當(dāng)目前公司的紅外LED器件、閃光燈LED器件已樣品，2017年將正式向市場供貨。未來，公司將圍繞不同的細(xì)分市場，持續(xù)推出新產(chǎn)品。

 

　　此外，公司的光學(xué)膜材產(chǎn)品經(jīng)過3年多的持續(xù)投入，已有多款中高端產(chǎn)品研發(fā)成功。公司的光學(xué)膜材產(chǎn)品主要用于液晶屏的增亮均光顯示，與公司現(xiàn)有的背光LED器件有著共同的應(yīng)用領(lǐng)域（手機(jī)、平板、電視等各類液晶電子產(chǎn)品）。預(yù)計(jì)2016年公司的光學(xué)膜材料業(yè)務(wù)可實(shí)現(xiàn)盈虧平衡，2017年若能順利解決高端產(chǎn)品的批量生產(chǎn)問題，依托公司既有的客戶基礎(chǔ)，將有望快速提升市場占有率。

 

　　擬進(jìn)入IC集成電路封測領(lǐng)域，長期成長空間巨大。公司目前的發(fā)展戰(zhàn)略是在保證現(xiàn)有LED業(yè)務(wù)提高全球市場占有率的基礎(chǔ)上，拓展IC集成電路封裝及組件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司已于2016年5月與蕪湖開發(fā)區(qū)、中興智能科技簽署合作協(xié)議，擬在蕪湖經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)中興智能科技蕪湖產(chǎn)業(yè)園內(nèi)投資建設(shè)IC集成電路封裝和LED封裝及組件生產(chǎn)基地，擬用地面積150畝。目前該項(xiàng)目進(jìn)展順利，公司將從光器件封裝入手，預(yù)計(jì)2017年上半年推出樣品，2018年有望進(jìn)入放量階段。

 

　　我國是集成電路市場需求巨大，且進(jìn)口依賴度高。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2016年1-9月份我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為2979.9億元，同比增長17.3%，其中封裝測試業(yè)銷售額為1097.8億元，同比增長10.5%；而同期我國集成電路進(jìn)口金額則高達(dá)1615.7億美元。目前，我國政府正大力推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)環(huán)境優(yōu)良。預(yù)計(jì)公司仍將秉承LED領(lǐng)域做精、做強(qiáng)再做大的經(jīng)營思路來發(fā)展IC集成電路業(yè)務(wù)，長期成長空間巨大。