行業(yè)集中度提升，龍頭企業(yè)受益： 大陸 LED 上游芯片公司目前基本走向寡頭壟斷， 2016 年底前十大芯片廠商市場份額達(dá)到 77%。我們認(rèn)為芯片行業(yè)格局的穩(wěn)定是整個(gè) LED 產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定的基石，芯片行業(yè)集中將淘汰議價(jià)能力弱的中小封裝廠商，進(jìn)而提升封裝環(huán)節(jié)的集中度，有利于整個(gè)行業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。 2014 年中國 LED 封裝市場前十名廠商市占率合計(jì)達(dá) 45.6%，行業(yè)洗牌持續(xù)進(jìn)行，產(chǎn)業(yè)集中度逐步提升。數(shù)據(jù)顯示封裝企業(yè)數(shù)量 2016 年底預(yù)計(jì)只有 1000 家左右，到 2020 年將僅剩下 500 家，木林森、國星、鴻利三大廠商營收占比從 08 年的 6.4%提升到了 16 年的 13.6%，行業(yè)集中度明顯提升，但封裝的集中度提升明顯慢于芯片，行業(yè)洗牌仍在繼續(xù)。芯片集中度提升后，中小封裝廠商獲得芯片的能力減弱，同時(shí)沒有議價(jià)能力，而成本端卻較大廠高，產(chǎn)品競爭力持續(xù)下降，最終將中小封裝廠商逐漸淘汰，行業(yè)龍頭將從中受益。

 

　　補(bǔ)貼政策轉(zhuǎn)向，中下游加速整合： 上游芯片補(bǔ)貼正在逐步收窄，從產(chǎn)業(yè)鏈源頭抑制了 LED 芯片產(chǎn)能無序擴(kuò)張，并且有望將補(bǔ)貼轉(zhuǎn)移至中下游環(huán)節(jié)，有利于從需求端拉動(dòng) LED 產(chǎn)業(yè)鏈。目前僅對龍頭企業(yè)進(jìn)行補(bǔ)貼，一些中小型企業(yè)再拿補(bǔ)貼的可能性較小。木林森 2009 年和 2010 年幾乎沒有任何政府補(bǔ)助，補(bǔ)貼占比為 0%，而同期三安的補(bǔ)貼占比高到 31%和 59%； 2011年木林森收到少量補(bǔ)貼，占凈利比例僅 6.2%，同期三安補(bǔ)貼占比達(dá)到歷史最高的 75.9%；隨后木林森年收到補(bǔ)貼較為穩(wěn)定，大約在三千萬左右，占比起伏較大，三安光電的補(bǔ)貼占比逐漸降低。政府補(bǔ)貼向中下游移轉(zhuǎn)，從根本上改善了 LED 整體產(chǎn)業(yè)供需格局， LED 產(chǎn)業(yè)鏈有望整體受益而進(jìn)一步轉(zhuǎn)暖。

 

　　國際大廠委外生產(chǎn)，中國廠商迎機(jī)遇： 由于 LED 行業(yè)競爭激烈，中國大陸廠商成本優(yōu)勢明顯，一些國際大廠逐漸將生產(chǎn)委外，中國大陸廠商迎來新的機(jī)遇，未來有望獲得更多的話語權(quán)。海外封裝巨頭在通用照明器件的競爭力逐漸弱化，包括日亞、歐司朗、 Lumileds、三星在內(nèi)的國際大廠，不斷尋求差異化市場，避開產(chǎn)能上的劣勢，將一些訂單轉(zhuǎn)到國內(nèi)封裝廠進(jìn)行代工。

 

　　隨著芯片價(jià)格的穩(wěn)定，將淘汰議價(jià)能力弱的中小封裝廠商，進(jìn)而提升封裝環(huán)節(jié)的集中度；政府補(bǔ)貼向中下游移轉(zhuǎn)，從根本上改善了 LED 整體產(chǎn)業(yè)供需格局；中國大陸廠商成本優(yōu)勢明顯，承接海外大廠委托訂單有利于增加行業(yè)話語權(quán)。我們建議投資者積極關(guān)注 LED 行業(yè)的投資機(jī)會(huì)，“大者恒大”的行業(yè)邏輯將使相關(guān)企業(yè)受益。