可靠性與熱管理技術(shù)一直是制約LED照明高品質(zhì)的重要因素，如今對于可靠性的關(guān)注點已經(jīng)從LED單個產(chǎn)品向整個系統(tǒng)可靠性的方向發(fā)展。在這一過程中新型散熱材料、熱管理技術(shù)、LED照明系統(tǒng)可靠性研究及設(shè)計、故障數(shù)據(jù)與失效分析、制造過程中的控制及可靠性篩選、壽命加速老化測試方法、失效模式與仿真模擬等技術(shù)的進步等都影響整個系統(tǒng)的可靠性。

 

　 2017年11月1日-3日，SSL國際系列論壇在中國地區(qū)的年度盛會--第十四屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇將在北京·順義·首都機場希爾頓酒店隆重舉行，本次論壇由國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA ）和北京市順義區(qū)人民政府主辦，中關(guān)村科技園區(qū)順義園管理委員會、北京半導(dǎo)體照明科技促進中心、北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司承辦，并得到了科技部、發(fā)改委、國標委和北京市科委等主管部門的大力支持。本屆論壇（SSLCHINA 2017）將以全新形式和主題亮相北京，并與國際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS2017）同期舉行。

 

　 其中，SSLCHINA的經(jīng)典分會--“可靠性與熱管理技術(shù)”將攜手來自國內(nèi)外企研究機構(gòu)、代表企業(yè)等不同環(huán)節(jié)的重量級專家，多角度共同論道可靠性與熱管理技術(shù)的發(fā)展。

 

　 中國科學院半導(dǎo)體照明研發(fā)中心研究員趙麗霞和德國英戈爾施塔特應(yīng)用技術(shù)大學教授Gordon ELGER 將共同坐鎮(zhèn)，分別擔任本屆分會中方主席。趙麗霞目前主要致力于半導(dǎo)體材料及器件結(jié)構(gòu)、光、電、熱及可靠性等物理性能方面的研究，負責半導(dǎo)體照明檢測平臺并先后主持承擔了科學院、科技部及國家自然科學基金委多項重大科研項目。

 

　 Gordon Elger是德國英戈爾施塔特應(yīng)用技術(shù)大學的研究教授，主要研究微電子封裝制造技術(shù)，研究團隊專注于LED、應(yīng)用于汽車的大功率電子包裝以及可靠性的測量和測試方法和質(zhì)量保險的開發(fā)，重點研究瞬態(tài)熱測試和熱管理。

 

　 除了兩位重量級專家坐鎮(zhèn)以外，還有強大的委員和特邀報告人參與。分會委員羅小兵華中科技大學教授，IEEE 高級會員，國家杰出青年基金獲得者。先后獲得2016IEEE封裝協(xié)會杰出技術(shù)成就獎，LED封裝技術(shù)獲得2016年國家技術(shù)發(fā)明二等獎，2015湖北省自然科學一等獎，2015教育部技術(shù)發(fā)明一等獎等。第一發(fā)明人授權(quán)美國專利3項，中國發(fā)明專利17項，英文專著和章節(jié)3個，境外國際會議特邀報告9次。2016曾組織和主持了在美國舉行的IEEE/ASME ITHERM會議的LED panel discussion.

 

　 分會委員楊道國桂林電子科技大學機電工程學院院長、教授，從1989年開始從事機械電子工程和微電子制造領(lǐng)域的研究工作，研究領(lǐng)域包括微納電子及微系統(tǒng)的封裝和組裝技術(shù)及其可靠性研究、電子封裝及互連材料以及先進制造技術(shù)等方面。掌握了目前國際上半導(dǎo)體工業(yè)處于先進的SiP、WLCSP、QFN、RFID、MEMS等互連封裝的核心技術(shù)和整套后道工藝。在先進電子封裝技術(shù)、電子封裝材料粘彈性模型、封裝可靠性及虛擬原型制造技術(shù)等領(lǐng)域取得了多項創(chuàng)新性成果。近年來主持國家自然科學基金項目3項，國家科技支撐計劃項目子課題1項，國際合作項目2項，省部級項目6項；曾主持Philips(NXP)公司研發(fā)項目9項，作為核心成員參加歐盟歐盟第六、第七框架項目、歐盟ENIAC項目各1項，發(fā)表論文90余篇，其中SCI收錄22篇，EI檢索65篇，發(fā)表的論文被他引100余次，出版外文專著3部，申請歐洲和美國發(fā)明專利3項，獲歐洲發(fā)明專利2項和國家發(fā)明專利1項，獲廣西科技進步獎和自然科學獎各1項。多次被邀請在國際學術(shù)會議上作特邀和主題報告。2007年入選“廣西高校優(yōu)秀人才資助計劃”資助人選。

 

　 分會委員樊嘉杰，河海大學機電工程學院副教授，主要研究方向:機械電子器件及系統(tǒng)的故障診斷和預(yù)測，半導(dǎo)體照明系統(tǒng)的可靠性評估，以及電子器件封裝及組裝工藝等。目前，主持國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃（863計劃）1項；中央高?；究蒲袠I(yè)務(wù)費項目1項、江蘇省自然科學基金青年項目1項和常州市科技計劃項目（應(yīng)用基礎(chǔ)研究）1項。參與起草國家標準1項。

 

　 同時，本屆分會還特邀報告嘉賓香港科技大學教授李世瑋、韓國嶺南大學電氣工程系教授Ja-Soon JANG等業(yè)界知名專家。其中，李世瑋教授研究領(lǐng)域覆蓋晶圓級和三維微系統(tǒng)封裝、硅通孔和高密度互連、LED封裝和半導(dǎo)體照明技術(shù)、無鉛焊接工藝及焊點可靠性。Ja-Soon Jang教授的研究領(lǐng)域為開發(fā)高功率和高效發(fā)光二極管，包括透明歐姆電極，等離子體技術(shù)，器件仿真，熒光粉，LED封裝和器件可靠性，以及納米結(jié)構(gòu)（納米棒，納米線，納米晶體）的生長和表征。

 

　  眾多嘉賓齊聚論道，屆時會上將呈現(xiàn)可靠性與熱管理技術(shù)研究應(yīng)用的最新進展。

 

　  更多信息，敬請關(guān)注中國半導(dǎo)體照明網(wǎng)。
 

（注：最終議程以當日為準）

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