2017年11月1日-3日，第十四屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA2017）暨 2017 國際第三代半導體論壇（IFWS 2017）在北京順義隆重召開。論壇由國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、北京市順義區(qū)人民政府主辦，中關村科技園區(qū)順義園管理委員會、北京半導體照明科技促進中心和北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司承辦。論壇同時得到了科技部、發(fā)改委、國標委和北京市科委等主管部門的大力支持。

 

　　11月2日下午，IFWS 2017之第三代半導體與微波射頻技術分會如期舉行。分會由中國電子科技集團第十三研究所和專用集成電路重點實驗室協(xié)辦，主題涵蓋氮化鎵微波器件及其單片集成電路材料外延、建模、設計與制造、可靠性技術及其在移動通信中的應用等各方面，邀請國內(nèi)外知名專家參加會議，呈現(xiàn)第三代半導體微波器件及其應用的最新進展。

 

　　英國布里斯托大學教授Martin KUBALL、中國電子科技集團公司第十三研究所研究員馮志紅、南京電子器件研究所高級工程師吳少兵、西安電子科技大學副教授鄭雪峰、中興通訊股份有限公司射頻功放平臺總工劉建利、荷蘭Ampleon公司W(wǎng)LR可靠性專家陶國橋等國內(nèi)外相關領域專家分享各自的研究成果。中國電子科技集團公司第十三研究所副所長、研究員級高工蔡樹軍，蘇州能訊高能半導體有限公司董事長張乃千共同主持本次分會。

 

　　科技的進步不停歇，5G技術正悄然來臨中國將成為率先使用5G的國家。目前國內(nèi)外運營商及設備商均加緊布局5G產(chǎn)業(yè)，機構預計未來5G市場規(guī)模將超過千億美元級別。近期5G行業(yè)催化不斷，隨著業(yè)內(nèi)巨頭更多現(xiàn)網(wǎng)用例的不斷實現(xiàn)及相關政策的扶持，5G商用進程有望加速落地，產(chǎn)業(yè)鏈公司將持續(xù)受益。

 

　　會上，中興通訊股份有限公司射頻功放平臺總工劉建利 做了5G 用GaN功率放大器的精彩報告。分享了5G標準發(fā)展的過程，5G時代的技術需求以及變化，同時結合中興的實踐分享了需要發(fā)展的核心技術。其中，劉建利指出，從3G、2G、5G主要解決的問題就是容量，城市里面隨著使用手機終端用戶的增多，隨著語音業(yè)務，數(shù)據(jù)業(yè)務，比如說視頻業(yè)務的發(fā)展，容量一直是一個最大的挑戰(zhàn)，5G也是。

 

　　此外，5G的基站架構最大的特點改變MAX，就是陣列前線。也提出了高集成度的挑戰(zhàn)。他還同時表示，5G用氮化鎵區(qū)別于其他應用的有兩點，一是線性的，二是可靠性，這兩點要特別注意。

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