2017年11月1日-3日，第十四屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇暨 2017 國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇在北京順義隆重召開(kāi)。論壇由國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、北京市順義區(qū)人民政府主辦，中關(guān)村科技園區(qū)順義園管理委員會(huì)、北京半導(dǎo)體照明科技促進(jìn)中心和北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司承辦。論壇同時(shí)得到了科技部、發(fā)改委、國(guó)標(biāo)委和北京市科委等主管部門(mén)的大力支持。
隨著LED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片數(shù)越來(lái)越多，從而降低單顆芯片的成本，另一方面單芯片功率越做越大，如現(xiàn)在是3W，將來(lái)會(huì)往5W、10W發(fā)展。這對(duì)有功率要求的照明應(yīng)用可以減少芯片使用數(shù)，降低應(yīng)用系統(tǒng)的成本。倒裝法、高電壓、硅基氮化鎵仍將是半導(dǎo)體照明芯片的發(fā)展方向。
2日下午，由華燦光電、科銳光電、歐司朗、旭宇光電、北京康美特、易美芯光、有研稀土、乾照光電、北京工業(yè)大學(xué)光電子技術(shù)省部共建教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室共同協(xié)辦支持的“芯片、封裝與模組技術(shù)分會(huì)上，來(lái)自歐司朗光電半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司大中華區(qū)通用照明銷(xiāo)售負(fù)責(zé)人邵嘉平分享了“LED芯片與封裝產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)趨勢(shì)與市場(chǎng)前景”主題報(bào)告。
目前對(duì)國(guó)內(nèi)外銷(xiāo)售渠道，對(duì)光品質(zhì)，色彩飽和度和還原度，不同批次的一致性、重復(fù)性都是有區(qū)別的，我們的要求緊跟技術(shù)的發(fā)展，下一步的挑戰(zhàn)都是緊密相連的?？偟膩?lái)說(shuō)市場(chǎng)是在不斷的發(fā)展和成熟，目前來(lái)看PCT支架或者是CSP，或者是專(zhuān)業(yè)燈具里面用的陶瓷基板，芯片封裝的樣式越來(lái)越多的共有的技術(shù)平臺(tái)是在成熟化的。
現(xiàn)在大家都在談?wù)撝悄苷彰?，無(wú)論是窄帶物聯(lián)網(wǎng)，你的可調(diào)色溫，用投影的方式呈像或者是非呈像的方式去做，就跟車(chē)的大燈里面自適應(yīng)的光速，你的像素點(diǎn)這樣投影式的、呈像的光源相應(yīng)的芯片和封裝技術(shù)都是我們后面可以發(fā)展的。進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，一個(gè)器件原來(lái)我們都是直接拿去做照明，但是如果我們能夠把它跟手勢(shì)識(shí)別、輪廓識(shí)別，跟系統(tǒng)的集成結(jié)合在一起，我相信我們的市場(chǎng)才有進(jìn)一步延伸和拓展的可能性。
他認(rèn)為，行業(yè)盡管在發(fā)生變化，美國(guó)、日本、韓國(guó)、臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)有人是在慢慢的退出，歐司朗的公司戰(zhàn)略是讓我們向一個(gè)高科技的公司轉(zhuǎn)變。我們從高科技、紅外全光譜的器件的制造、一致性這些方面是我們想突破、想進(jìn)展的地方。
不管是中低功率，不同的應(yīng)用，過(guò)去幾年性能越來(lái)越提升，光效越來(lái)越高，性?xún)r(jià)比越來(lái)越提升，這種無(wú)休止的競(jìng)爭(zhēng)靠什么？難道只是靠規(guī)模，靠這點(diǎn)價(jià)錢(qián)嗎？最后還要跟你的應(yīng)用結(jié)合。如果我不知道終端用戶(hù)的最終需求，我們自己人為或者是我們自己做廠商，我要給他做全光譜，做調(diào)色是沒(méi)用的。
所以，智能照明不是你停在嘴巴上講我們每個(gè)人都做智慧城市，我們每個(gè)人都要做智慧樓宇，我們就從簡(jiǎn)單的環(huán)境光、傳感器，基于原來(lái)的條件，傳統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)傳感器現(xiàn)在變成我新的用一個(gè)倒裝結(jié)構(gòu)的LED和傳感器加到燈具上面，你的燈具能夠適應(yīng)更多的應(yīng)用場(chǎng)合，所以要多聆聽(tīng)終端的用戶(hù)，多聆聽(tīng)終端的使用場(chǎng)景，由這些用戶(hù)的終端需求推到我們的芯片進(jìn)行研發(fā)。
最后，邵總表示從外延芯片到不同的封裝、模組的路線(xiàn)，希望我們能夠在中國(guó)大的市場(chǎng)當(dāng)中，我們肯定是這樣大的公司，在不同的公司應(yīng)用，在公平的環(huán)境當(dāng)中從競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中獲勝。（根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)速記整理，如有出入敬請(qǐng)諒解?。?/div>
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