2017年12月14日 – 全球領(lǐng)先的電子焊接及接合材料供應(yīng)商愛法組裝材料 (Alpha Assembly Solutions) 與姊妹公司麥德美樂思將參加2018年1月17-19于東京舉辦的Internepcon Japan 展覽，并展示其最新的產(chǎn)品方案。
麥德美集團(tuán)附屬公司愛法組裝材料在展覽期間將會展示其最新的用于SMT、固晶及工業(yè)組裝的產(chǎn)品方案。產(chǎn)品包括Agromax? 、Atrox?、高溫浸潤合金、低溫焊膏、組裝用聚合物、Innolot合金、PowerBond及AccuFlux。
再者，Alpha將會展示最新研發(fā)的ALPHA? AccuFlux? BTC-578 預(yù)成型焊錫系統(tǒng)，能夠減少底部終端元件(BTC)的空洞。該系統(tǒng)結(jié)合了ALPHA? AccuFlux? BTC-578 預(yù)成型焊錫、焊膏、網(wǎng)版設(shè)計以及優(yōu)化的工藝參數(shù)，以持續(xù)顯著地減少空洞。
更多關(guān)于Alpha最新產(chǎn)品技術(shù)，請瀏覽愛法組裝材料在Internepcon Japan的展臺：Hall East 5-4.
