近日，消息稱(chēng)NXP對(duì)旗下微控制器、數(shù)字化網(wǎng)絡(luò)、智能天線(xiàn)解決方案、汽車(chē)微控制器、安全移動(dòng)支付等進(jìn)行了5%~10%幅度的價(jià)格上調(diào)，從漲價(jià)的產(chǎn)品線(xiàn)看，MCU、NFC等均為NXP的主要產(chǎn)品。
上個(gè)月初，臺(tái)灣媒體報(bào)道稱(chēng)，目前8英寸硅晶圓產(chǎn)能交期已與12吋晶圓相當(dāng)、甚至更長(zhǎng)，由于2018年MCU、MOSFET芯片都已提前喊缺，整體MCU需求量亦明顯拉高。
由于汽車(chē)電子及物聯(lián)網(wǎng)大量導(dǎo)入MCU架構(gòu)，但包括意法、德儀、瑞薩等IDM廠產(chǎn)能不足因應(yīng)需求，導(dǎo)致交期大幅拉長(zhǎng)至3個(gè)月以上，部份缺貨嚴(yán)重的料號(hào)交期更長(zhǎng)達(dá)半年。
2017年以來(lái)，全球不少M(fèi)CU廠商產(chǎn)品交期都從4個(gè)月延長(zhǎng)至6個(gè)月，日本MCU廠商更是拉長(zhǎng)至9個(gè)月。
市場(chǎng)分析認(rèn)為，MCU、NFC等IC供應(yīng)緊張的主要原因有二，一方面硅晶圓產(chǎn)能滿(mǎn)載、價(jià)格持續(xù)上漲，另一方面因無(wú)線(xiàn)充電、汽車(chē)電子及物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)需求強(qiáng)勁。
硅晶圓方面，數(shù)天前國(guó)際電子商情報(bào)道文章《扛不住原材料上漲，國(guó)內(nèi)晶圓代工傳出漲價(jià)》中顯示，因硅晶圓價(jià)格上漲，國(guó)內(nèi)晶圓代工及臺(tái)系晶圓代工廠紛紛尋求上調(diào)代工費(fèi)。
目前市場(chǎng)對(duì)8英寸、12英寸硅晶圓產(chǎn)能均持悲觀態(tài)度，業(yè)界認(rèn)為8英寸硅晶圓產(chǎn)能供應(yīng)緊張2018年仍無(wú)法舒緩，12英寸硅晶圓產(chǎn)能則將一直缺貨至2021年，據(jù)悉硅晶圓廠環(huán)球晶圓11月底與客戶(hù)簽訂了2020年后供貨長(zhǎng)約。
價(jià)格方面，硅晶圓價(jià)格一直處于逐季上漲，數(shù)據(jù)顯示2017年硅晶圓價(jià)格上漲20%~30%，預(yù)估2018年第4季的價(jià)格將較2017年同期攀升20~30%。
在硅晶圓缺貨漲價(jià)之余，無(wú)線(xiàn)充電、汽車(chē)電子及物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)大量導(dǎo)入MCU，導(dǎo)致需求激增。臺(tái)系MCU供應(yīng)商指出，2017年終端市場(chǎng)雖沒(méi)有太多的殺手級(jí)應(yīng)用，但物聯(lián)網(wǎng)、云端服務(wù)、人工智能、智能家庭、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，不斷看到一些新世代產(chǎn)品浮出臺(tái)面來(lái)?yè)屖校蛻?hù)持續(xù)增加終端產(chǎn)品附加價(jià)值，多方面嘗試新功能、新應(yīng)用，希望激勵(lì)終端產(chǎn)品銷(xiāo)售量，而新增加的功能及應(yīng)用，都需要適當(dāng)?shù)男酒鉀Q方案來(lái)支持。
臺(tái)媒報(bào)道稱(chēng)，受惠于物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、智能語(yǔ)音裝置及車(chē)用電子等新興需求竄起，MCU客戶(hù)不僅從4/8位元升級(jí)至16/32位元，整體MCU需求量亦明顯拉高，使得盛群、凌通、新唐、偉詮電、松翰、迅杰等臺(tái)系MCU供應(yīng)商的營(yíng)收規(guī)模、芯片平均單價(jià)及毛利率同步成長(zhǎng)。
據(jù)悉，盛群無(wú)線(xiàn)充電專(zhuān)用MCU預(yù)計(jì)2017年出貨量可超過(guò)百萬(wàn)顆，明年隨著無(wú)線(xiàn)充電相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品持續(xù)普及，盛群也預(yù)估，無(wú)線(xiàn)充電專(zhuān)用MCU在2018年出貨量將呈現(xiàn)數(shù)倍之大幅成長(zhǎng)。
從產(chǎn)業(yè)角度看，NXP作為行業(yè)領(lǐng)先的企業(yè)，若其真的已舉起漲價(jià)旗幟，其同行業(yè)者或也將響應(yīng)，難道2018年漲價(jià)還是主旋律？
