明年硅晶圓預(yù)估仍將供不應(yīng)求，價(jià)格持續(xù)看漲，法人預(yù)估，目前硅晶圓需求暢旺，各家供應(yīng)商向客戶調(diào)漲明年報(bào)價(jià)勢(shì)在必行，預(yù)估漲價(jià)幅度上看30%;供應(yīng)商則指出，客戶簽長約達(dá)8成，簽約年限長達(dá)3到5年，顯示臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工大廠客戶擔(dān)心硅晶圓缺貨將持續(xù)，提早簽長約以鞏固貨源。

 

　　簽約年限達(dá)3到5年

 

　　法人指出，智能手機(jī)市場(chǎng)成長雖趨緩，但終端市場(chǎng)的需求卻越來越多元化，包括能源車、無人駕駛、人工智能(AI)、云端相關(guān)的資料運(yùn)算中心等應(yīng)用，未來半導(dǎo)體仍是成長走勢(shì)，晶圓廠投資擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)，硅晶圓卻無相對(duì)投資建新廠，因此供不應(yīng)求將持續(xù)，明年價(jià)格仍將維持漲價(jià)，預(yù)估各產(chǎn)品別的漲幅約10%到30%不等。

 

　　代理全球第一大硅晶圓廠日本信越半導(dǎo)體的崇越上周法說會(huì)指出，目前該公司皆已與大客戶簽下長約，估計(jì)約占7到8成，年限從3到5年皆有，原廠雖多少有去瓶頸化等擴(kuò)產(chǎn)行動(dòng)，但終端市場(chǎng)需求成長仍將造成硅晶圓缺貨，預(yù)期明年供不應(yīng)求情況將持續(xù)，銷售金額也會(huì)比今年為高。

 

　　半導(dǎo)體相關(guān)材料包括石英、光阻、硅晶圓等，今年前3季占崇越營收比重達(dá)82%，就出貨地區(qū)而言，臺(tái)灣地區(qū)占64%營收比、大陸占34%。業(yè)界指出，臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠均是崇越長期往來的主要客戶。

 

　　環(huán)球晶圓日前指出，該公司12英寸硅晶圓到2019年底的產(chǎn)能已被客戶搶訂一空，8英寸硅晶圓訂單能見度也已達(dá)2019年上半年，最近與一家客戶簽訂長期供貨合約，約期到2020年以后，也就是3年以上，主要是客戶持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，擔(dān)心2020年后拿不到硅晶圓，提早搶料才簽訂長約，以確保料源。環(huán)球晶圓沒有透露客戶的合約時(shí)間、價(jià)格等細(xì)節(jié)，因雙方簽有保密合約，不過，業(yè)界推測(cè)可能為韓系大廠。