根據(jù)公告，亨通洛克利項目投資總額4200萬美元，注冊資本為1400萬美元，其中亨通出資1051.4萬美元，占注冊資本的75.1%，洛克利出資348.6萬美元，占注冊資本的24.9%。新公司將依托亨通在高端光模塊領(lǐng)域的研發(fā)、智能制造技術(shù)與洛克利一流的硅光子工藝平臺，為硅光子芯片與大規(guī)模數(shù)字電路及模擬電路芯片集成，提供顛覆性的技術(shù)解決方案。

 

　　洛克利公司總部位于英國牛津，在美國和芬蘭擁有超過80人的全球化研發(fā)團隊。該公司專注于應(yīng)用下一代數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò)的硅光子技術(shù)的研發(fā)，在硅光子領(lǐng)域擁有豐富的商業(yè)化成功經(jīng)驗。

 

　　隨著網(wǎng)絡(luò)視頻興起、全光網(wǎng)城市建設(shè)、數(shù)據(jù)中心發(fā)展，以及當前基站向4.5G、5G基站演進，人們對帶寬的需求越來越高，對網(wǎng)絡(luò)傳輸速率的要求也越來越高。同時，伴隨硬件的發(fā)展，4K/8K高清電視、AR/VR、車聯(lián)網(wǎng)逐漸成為現(xiàn)實，未來對網(wǎng)絡(luò)帶寬、速率的要求將更高?，F(xiàn)實和未來的需求推動網(wǎng)絡(luò)向100G以及更高、更快方向發(fā)展，100G光模塊是100G網(wǎng)絡(luò)的重要組成，光纖網(wǎng)絡(luò)的快速發(fā)展需求必將帶動100G光模塊市場需求的快速增長。

 

　　亨通光電相關(guān)負責(zé)人表示，硅光子芯片技術(shù)是近年來通信行業(yè)出現(xiàn)的突破性技術(shù)，具有功耗低、成本低，易于大規(guī)模集成的優(yōu)點。硅光子芯片是實現(xiàn)光子和電子單片集成的最好方法，隨著數(shù)據(jù)流量的快速增長，對承載網(wǎng)提出了新的要求：前傳容量、回傳容量需求巨大，密集基站和高頻段應(yīng)用需要一個低成本、高效率的承載網(wǎng)。而硅光子技術(shù)能滿足市場對于速度和集成度的需求，實現(xiàn)更快更高效的互聯(lián)網(wǎng)體驗，同時能夠滿足承載網(wǎng)對低成本的要求。