LED驅動IC廠聚積今年第4季將量產MiniLED背光驅動IC，并於明年第1季開始放量生產。市場傳出，聚積已經打入手機供應鏈當中，且正在與多家陸系手機廠商合作，預期明年有機會拿下更多訂單。
MicroLED技術被喻新一代顯示技術，可望取代發(fā)展相當成熟的LCD面板。原因在於MicroLED具有自發(fā)光性，因此無須背光模組，擁有低功耗、輕薄等優(yōu)勢，對比度更勝OLED。不過由於MicroLED巨量移轉技術困難，因此當前將先由MiniLED打頭陣，最快今年底就可望有各大廠的新產品訊息釋出。
今年初市場就傳出，華為、OPPO、Vivo及小米等陸系手機品牌有意在明年推出的新機上導入MiniLED技術，不僅如此，蘋果同時也正在積極研發(fā)MicroLED技術，象徵新一代面板技術正在逐漸成形當中。
據供應鏈指出，MiniLED模組成本價格約高於LTPS面板模組2～3成，但仍舊低於OLED，且MiniLED產能供應充足，并沒有OLED面板供給有限的問題，因此許多陸系手機業(yè)者積極在MiniLED產品上布局，希望能在手機功能上打出差異化。
聚積先前與工研院在Mini／MicroLED技術攜手合作，耕耘一段時日後，成果將於年底開始爆發(fā)性成長。法人表示，聚積的MiniLED技術已打入手機供應鏈，MiniLED背光模組驅動IC將於今年底開始量產，并於明年第1季放量生產。
不僅如此，法人指出，聚積已經送樣品到各大陸系手機品牌，現在正在設計導入（designin）階段，最快今年底前可望傳出好消息。聚積除了在手機市場布局之外，同時也與穿戴產品、虛擬實境頭戴裝置等領域客戶合作當中，明年同樣有機會接獲訂單。
聚積公告今年4月合并營收達2.77億元、月增3.9％，改寫單月歷史新高。
