2018年10月23-25日，由國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）與深圳市龍華區(qū)政府聯(lián)合主辦的第十五屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA 2018）暨2018國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS 2018）在深圳會(huì)展中心舉行。
LED芯片、封裝、模組技術(shù)的發(fā)展一直都是行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。10月24日上午，SSLCHINA2018 經(jīng)典分會(huì)“芯片封裝技術(shù)”在深圳會(huì)展中心召開。南昌大學(xué)教授張建立，挪威科學(xué)技術(shù)大學(xué)教授、挪威科學(xué)技術(shù)院院士、挪威Crayonano AS創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官Helge WEMAN，西安交通大學(xué)田震寰博士，有研稀土新材料股份有限公司馬小樂(lè)博士，華燦光電股份有限公司研發(fā)中心經(jīng)理張威，深圳大道半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理兼產(chǎn)品總監(jiān)李剛，廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司LED芯片事業(yè)部研發(fā)部部長(zhǎng)劉宇軒，廈門大學(xué)副教授林岳等來(lái)自中外的強(qiáng)勢(shì)力量聯(lián)袂帶來(lái)精彩報(bào)告。易美芯光（北京）科技有限公司執(zhí)行副總裁兼CTO劉國(guó)旭，中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究半導(dǎo)體照明研究中心研究員、總工程師伊?xí)匝喙餐鞒至吮敬畏謺?huì)。
會(huì)上，西安交通大學(xué)田震寰博士帶來(lái)了激光打孔和雙襯底轉(zhuǎn)移技術(shù)制備金字塔型柔性氮化鎵基LED的報(bào)告，分享了相關(guān)的研究成果。其研究團(tuán)隊(duì)采用激光打孔的方式制作圖形化襯底，通過(guò)精確控制激光加工參數(shù)，改變燒蝕孔的直徑、深度和間距，得到規(guī)整碗狀結(jié)構(gòu)的圖形化藍(lán)寶石襯底。分析了基于該襯底生長(zhǎng)的micro-LEDs的形貌、光譜分布、晶體質(zhì)量、光學(xué)和力學(xué)性質(zhì)。采用激光剝離和二次襯底轉(zhuǎn)移的工藝將金字塔陣列從藍(lán)寶石襯底上轉(zhuǎn)移到柔性襯底上。通過(guò)合理控制臨時(shí)襯底的固化參數(shù)，實(shí)現(xiàn)了完整的大規(guī)模的micro-LEDs轉(zhuǎn)移，制作了透明電極。成功制備多種形貌的micro-LEDs陣列，并對(duì)其形貌、光譜分布、晶體質(zhì)量等方面進(jìn)行了表征，研究了襯底設(shè)計(jì)的影響。她表示，研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)模擬、計(jì)算和實(shí)驗(yàn)相結(jié)合的方式研究了金字塔結(jié)構(gòu)對(duì)器件的光學(xué)和力學(xué)性能的影響。以金字塔結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)實(shí)現(xiàn)半透明的柔性器件的制作，并對(duì)其電學(xué)和光學(xué)性能進(jìn)行了表征，分析了器件失效的原因。
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