11月26日下午，“襯底、外延及生長裝備” 分會如期召開。本屆分會由中微半導體設備（上海）股份有限公司、蘇州鍇威特半導體股份有限公司、中國電子科技集團第十三研究所、國家電網(wǎng)全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院有限公司、英諾賽科科技有限公司協(xié)辦。
碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）是重要的第三代半導體材料，在大功率高頻器件中具有重要的應用，其材料水平直接決定了器件的性能。本屆分會涵蓋碳化硅和GaN生長材料、襯底、同（異）質外延薄膜、測試表征和相關的設備，對SiC和GaN從機理到工業(yè)化進程進行系統(tǒng)的探討。
日本國立材料研究所SPring-8 BL15XU線站站長、東京工業(yè)大學兼職教授坂田修身，美國亞利桑那州立大學助理教授鞠光旭，俄羅斯STR Group, Inc.資深研發(fā)工程師Andrey SMIRNOV， 鄭州大學Mussaab I. NIASS，德國ORCHESTRA總裁Guido COLOMBO，美國Aymont Technology Inc總裁Larry B. ROWLAND，美國NAURA-Akrion, Inc.首席技術官Ismail I. KASHKOUSH，廈門大學副教授林偉，中國科學院半導體研究所何亞偉等來自中外的強勢力量聯(lián)袂帶來精彩報告。北京大學物理學院教授、理學部副主任沈波，山東大學教授、晶體材料國家重點實驗室副主任徐現(xiàn)剛共同主持了本次分會。
會上，德國ORCHESTRA總裁Guido COLOMBO帶來了題為“工業(yè)4.0：對于電子工業(yè)和產(chǎn)品的大好時機”的主題報告。
報告中，Guido COLOMBO表示，工業(yè)4.0承諾基于新的支持技術提高生產(chǎn)的尖端水平。通過即時的生產(chǎn)監(jiān)管和生產(chǎn)資產(chǎn)的管理，電子制造商可以避免生產(chǎn)低谷，保證高質量、安全和持續(xù)性的追蹤生產(chǎn)過程。通過填補操作、技術和ICT之間的空隙，大型、中型以及小型的企業(yè)可以從新興的數(shù)字化服務中有效提升生產(chǎn)效率。另一方面，具有新的支持技術的設備可以對生產(chǎn)中的遠程或附近的數(shù)字化服務給予極大的支撐。新的智能化系統(tǒng)已經(jīng)高度集成同時信息物理系統(tǒng)（CPS）也已經(jīng)成為工業(yè)4.0設計中的創(chuàng)新產(chǎn)品。
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