近日，由深圳市龍華區(qū)科技創(chuàng)新局特別支持，國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）主辦，深圳第三代半導(dǎo)體研究院與北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司共同承辦的第十六屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA 2019）暨2019國際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS 2019）在深圳會(huì)展中心召開。
期間，“顯示工程應(yīng)用” 分會(huì)如期召開。會(huì)上，雷曼光電技術(shù)研究中心總監(jiān)屠孟龍分享了報(bào)告《COB集成封裝技術(shù)在超高清LED顯示領(lǐng)域的應(yīng)用》。2019年，三星、索尼均推出大尺寸COB封裝的高清LED大屏，雷曼也推出了最大尺寸324英寸的超大顯示屏，具體參數(shù)對(duì)比如下：
COB LED具有自發(fā)光、高對(duì)比度、寬色域、長壽命、低響應(yīng)時(shí)間、尺寸可無限擴(kuò)展，超高像素密度等優(yōu)勢。優(yōu)異的顯示效果及尺寸可無限擴(kuò)展、超高像素密度的優(yōu)勢，奠定了COB LED在大屏拼接和移動(dòng)穿戴、AR/VR領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。COB顯示封裝是將正裝、倒裝芯片集成在基板上進(jìn)行封裝。目前正裝芯片尺寸最小實(shí)在100微米左右，顯示屏點(diǎn)間距最小能做到P0.9，倒裝芯片可以做到P0.6-0.7。
未來間距進(jìn)一步縮小，只有更小尺寸的倒裝芯片能夠滿足。COB LED面板未來點(diǎn)間距下降到P0.5以下時(shí)，30-100微米倒裝LED+TFT玻璃基板，或PCB基板是可行的技術(shù)方案。
COB集成封裝面臨的問題主要是：由于無法分檔，LED芯片一致性對(duì)顯示有較大影響，為此通過將RGB芯片混編，并配合校正技術(shù)，實(shí)現(xiàn)最佳顯示效果。
在驅(qū)動(dòng)技術(shù)方面，有以下三條技術(shù)路線：
目前階段PCB基板+被動(dòng)式恒流驅(qū)動(dòng)，是COB技術(shù)最可行的基板及驅(qū)動(dòng)。
