1月16日，Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd. （日立化成）宣布已獲準繼續(xù)擁有用于制造高耐熱、可彎曲撓性基板不可或缺的聚酰亞胺前驅(qū)樹脂組成物的日本專利（專利號碼6288227和專利號碼6206446）。這是日本專利局針對第三方提出的專利組異議進行審查后，分別于2019年10月11日和11月25日做出的決定。

隨著可彎曲裝置（包括下一代智能型手機、電子紙和數(shù)位廣告牌）的普及，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的快速成長可望進一步擴大對撓性有機EL和Micro LED顯示面板的需求。

為了制造撓性面板，需要將塑膠基板放置在玻璃基板上，并在其上形成畫素電路和顯示層，而形成像素電路中的薄膜晶體管(TFT)時需要高溫處理。但常規(guī)塑膠基板由于耐熱性差而不能使用這種制程。先前用于解決此問題的技術(shù)涉及復(fù)雜的制程，需要在玻璃基板上形成TFT，然后將像素電路與玻璃基板分離，并在塑膠基板上重新形成像素電路。撓性面板制造商多年來一直在努力克服這一挑戰(zhàn)。

利用日立化成的液態(tài)聚酰亞胺前驅(qū)樹脂組成物技術(shù)所形成的撓性裝置基板，可讓塑膠基板同時具備韌性*和耐熱性。除了耐熱以外，這項技術(shù)還提供解決方案以實現(xiàn)「形成像素電路時對玻璃基板的出色粘合」和「形成像素電路后易于從玻璃基板上剝離」的沖突特性，從而能夠以更簡單、更高效的制程形成撓性裝置基板。