聚燦光電4日午間發(fā)布公告，公司子公司聚燦光電科技（宿遷）有限公司與宿遷經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)于近日簽訂《宿遷經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)工業(yè)項(xiàng)目進(jìn)區(qū)投資合同書》，聚燦光電科技（宿遷）有限公司將在宿遷經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)轄區(qū)投資聚燦光電擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資約35億元，主要產(chǎn)品為Mini/Micro LED 氮化鎵、砷化鎵芯片。
 

聚燦光電表示，公司產(chǎn)品位于LED產(chǎn)業(yè)鏈上游，技術(shù)門檻和附加值均較高。公司的主要產(chǎn)品為GaN基高亮度藍(lán)光LED芯片及外延片，公司所生產(chǎn)的高亮度藍(lán)光LED芯片經(jīng)下游封裝后可廣泛應(yīng)用于照明及背光源等中高端應(yīng)用領(lǐng)域。

隨著技術(shù)進(jìn)步、應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大、市場(chǎng)規(guī)模以及行業(yè)滲透率的不斷提高，國(guó)內(nèi)LED芯片行業(yè)整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)，行業(yè)集中度逐步提高，LED芯片高端新興應(yīng)用的市場(chǎng)規(guī)?？焖偬岣摺?br />
為順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)以及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境的新態(tài)勢(shì)，公司在已有產(chǎn)業(yè)布局的基礎(chǔ)上，亟需進(jìn)一步加強(qiáng)新興高端應(yīng)用領(lǐng)域的高光效LED芯片的產(chǎn)業(yè)布局，鞏固并擴(kuò)大市場(chǎng)份額，提升公司核心產(chǎn)品的技術(shù)水平，提高公司的市場(chǎng)地位，同時(shí)持續(xù)跟進(jìn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展方向，完善公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，確保公司持續(xù)、快速、健康發(fā)展，增強(qiáng)公司盈利能力，提升上市公司質(zhì)量，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)企業(yè)價(jià)值和股東利益最大化。