近日，由國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）與第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）主辦，南方科技大學(xué)微電子學(xué)院與北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司共同承辦的第十七屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA 2020）暨2020國際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS 2020）在深圳會展中心召開。
期間，由江蘇博睿光電有限公司協(xié)辦的“可靠性與熱管理技術(shù)”分會上,桂林電子科技大學(xué)王浩潔帶來了“多場載荷下功率器件IGBT壽命預(yù)測分析”的主題報告。
在日常使用和運輸過程中，功率器件IGBT模塊往往同時承受熱載荷和隨機振動載荷，導(dǎo)致模塊焊接層的高周疲勞失效和整個IGBT模塊的疲勞失效。目前，雖然熱載荷作用下器件的疲勞失效研究已經(jīng)相當(dāng)成熟，但對熱-振動耦合下器件疲勞失效的研究還很少。報告分享了以IGBT模塊為研究對象，對IGBT模塊在熱振動耦合下的疲勞壽命預(yù)測進(jìn)行的研究成果。探討了有限元分析建模與邊界條件、有限元分析材料性能與結(jié)構(gòu)尺寸設(shè)置、有限元分析荷載條件、有限元分析分析結(jié)果、熱振動耦合有限元分析、熱循環(huán)載荷下的疲勞壽命計算、IGBT模塊在熱振動耦合載荷下的疲勞壽命計算等內(nèi)容。
報告研究功率器件IGBT在熱振動耦合下的疲勞壽命環(huán)境。到期對于在熱載荷和振動載荷共同作用下的失效疲勞研究有限舞臺。與電力設(shè)備應(yīng)用場景的多樣化隨著其使用環(huán)境的惡化，研究熱、振動耦合載荷對器件的影響具有較高的參考價值。
結(jié)果表明，模塊在熱循環(huán)載荷下的疲勞壽命為94490.5h，熱振動耦合條件下的疲勞壽命為59.5h。在對模塊進(jìn)行熱模態(tài)分析時發(fā)現(xiàn)，當(dāng)溫度升高時，各階固有頻率將減少。這個因為影響模態(tài)參數(shù)隨溫度變化的主要因素是熱物理參數(shù)隨溫度的變化，稱之為材料非線性，或者熱應(yīng)力和幾何非線性。共振現(xiàn)象發(fā)生在一階頻率。因此，為了保證模塊的可靠性，應(yīng)避免在該頻率附近的沖擊載荷。
（內(nèi)容根據(jù)現(xiàn)場資料整理，如有出入敬請諒解）
