近日，第十七屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA 2020）暨2020國際第三代半導體論壇（IFWS 2020）在深圳會展中心舉行。本屆論壇由國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟（CSA）、第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）主辦。南方科技大學微電子學院與北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司共同承辦。
 

期間,由深圳市洲明科技股份有限公司、上海三思電子工程有限公司共同協(xié)辦。“中國智慧照明創(chuàng)新應用峰會”上，半導體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點實驗室常州半導體照明應用技術研究院副院長熊敬康，結合當前智慧燈桿的發(fā)展趨勢，分享了多功能智慧燈桿結構設計及安全性思考。

從全球視角看，智慧燈桿的發(fā)展是多因素驅動，技術不斷進步跨界融合的復雜過程，按主要驅動力總體經歷了三個階段：遠控照明驅動階段，物聯(lián)傳感驅動階段和信息通信融合驅動階段。目前總體處于第二階段向第三階段過渡的時期。
多功能桿是智慧城市的關鍵所在，集齊多功能于一體的多功能桿實現(xiàn)智慧城市新場景服務。

2014-2019年，我國城市道路照明燈桿數(shù)量逐年增加，2019年我國城市道路照明燈桿保有量約為2935萬盞;若2020-2025年，我國城市道路照明燈桿數(shù)量保持5%的增速，預計2025年城市道路照明燈數(shù)量將達到3923.4萬盞。

根據(jù)Technavio發(fā)布的“2020－2024年全球智能桿市場”報告數(shù)據(jù)顯示，2019年，全球智能桿市場規(guī)模為57．5億美元左右，2020－2024年，全球智能桿市場規(guī)模將增長79．7億美元，達到137．2億美元左右，年復合增長率達到19％。

多功能桿承載重，安全隱患高，制定標準,需要規(guī)避存在的諸多不利，提供并規(guī)范公平的市場競爭環(huán)境。
 

報告詳細分享了T/CSA 070-20XX 《多功能桿結構設計規(guī)范》的主要內容，熊敬康表示，目前上海、廣州、深圳以及相關智慧燈桿聯(lián)盟相繼出臺了多功能桿（或稱合桿、智慧燈桿）的技術規(guī)范和標準，但這些規(guī)范和標準多以多功能桿（或稱合桿、智慧燈桿）系統(tǒng)為主要闡述對象，沒有集中到桿體本身的結構設計方面。多功能桿將搭載多種功能和設施設備，需要更多關注到桿身的結構設計上，提高結構安全等級，因此本規(guī)范的編制將成為第一本能夠指導多功能桿結構設計的規(guī)范，填補標準空白領域。
 

熊敬康同時表示， 半導體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點實驗室正在組織、參與制定多功能桿安全性相關標準。另外，應部分行業(yè)骨干企業(yè)要求，實驗室也為其提供了安全性計算和復核支持。

（內容根據(jù)現(xiàn)場資料整理，如有出入敬請諒解）