3月19日，利亞德集團(tuán)與TCL華星簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將在Mini LED背光、Micro LED直顯、LCD商顯、PCB及其他集成電路器件四大領(lǐng)域展開(kāi)全方位深度合作，共同研發(fā)COG模式的Mini/Micro LED直顯產(chǎn)品。
據(jù)介紹，COG（Chip on Glass）是指將LED芯片直接固晶到玻璃基板，利用TFT驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)Micro LED顯示。與COB相比，COG的工藝簡(jiǎn)化，體積更小，更易于小型化、簡(jiǎn)易化和高度集成化。更重要的是，COG基于玻璃基板工藝，采用半導(dǎo)體、光刻和先進(jìn)銅工藝，可以在大面積上取得超精細(xì)的TFT驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)；且，如果應(yīng)用巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，玻璃基板的友好性也更高。
DSCC最新報(bào)告顯示，隨著國(guó)內(nèi)外各大品牌相繼推出帶有MiniLED背光源的液晶電視，預(yù)計(jì)MiniLED背光技術(shù)在2021年將獲得較快速發(fā)展，MiniLED背光出貨量將從2020年的50萬(wàn)臺(tái)增加到2021年的890萬(wàn)臺(tái)，到2025年，總出貨量將超過(guò)4800萬(wàn)臺(tái)。
