廣東省投資項目在線審批監(jiān)管平臺顯示，4月6日，志橙半導(dǎo)體SiC材料研發(fā)制造總部項目已通過復(fù)核。
據(jù)悉，該項目總投資3.32億元，項目起止年限為2021年5月1日- 2023年5月1日。
志橙半導(dǎo)體擬在廣州開發(fā)區(qū)建設(shè)SiC材料研發(fā)制造總部，主要從事半導(dǎo)體芯片制程用碳化硅等新材料、核心部件的生產(chǎn)和研發(fā)。占地面積15276平方米，總投資額3.32億元，固定資產(chǎn)投資額2.5億元。項目達產(chǎn)產(chǎn)值約5億元，稅收2300萬元。
去年11月28日，黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)于中新廣州知識城舉辦“集成電路制造材料產(chǎn)業(yè)項目動工活動”，有5個半導(dǎo)體和集成電路重大產(chǎn)業(yè)項目簽約落戶該區(qū)，其中包括了志橙半導(dǎo)體材料總部項目。
