公司發(fā)行的對(duì)象為不超過(guò)35名符合中國(guó)證監(jiān)會(huì)規(guī)定條件的特定對(duì)象，本次非公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)1億股(含本數(shù))，該發(fā)行數(shù)量上限不超過(guò)截至目前公司總股本的20.14%。

 

關(guān)于募資的用途，北方華創(chuàng)表示，募集資金總額不超過(guò)85億元，布局新技術(shù)并拓產(chǎn)擴(kuò)能。其中，34.83億元投向半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目(四期)，24.14億元投向高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項(xiàng)目，7.34億元投向高精密電子元器件產(chǎn)業(yè)化基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目(三期)，18.68億元補(bǔ)充流動(dòng)資金。

 

公司表示，本次定增募資目的在于積極布局新技術(shù)，提升公司集成電路設(shè)備技術(shù)水平;應(yīng)對(duì)未來(lái)市場(chǎng)需求的增加，進(jìn)一步提升產(chǎn)業(yè)化能力;增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)公司戰(zhàn)略目標(biāo);發(fā)揮資本的作用，加速公司規(guī)模化發(fā)展的步伐。

 

其中，總投資31.36億元的高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項(xiàng)目，建設(shè)內(nèi)容將包括改造研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，購(gòu)置研發(fā)用設(shè)備及軟件，開(kāi)展下一代高端半導(dǎo)體裝備產(chǎn)品技術(shù)的研發(fā)，具體包括先進(jìn)邏輯核心工藝設(shè)備、先進(jìn)存儲(chǔ)核心工藝設(shè)備、先進(jìn)封裝核心工藝設(shè)備、新興半導(dǎo)體核心工藝設(shè)備、Mini/MicroLED核心工藝設(shè)備和先進(jìn)光伏核心工藝設(shè)備等。

 

總投資38.16億元的半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目(四期)，其設(shè)計(jì)產(chǎn)能為年產(chǎn)集成電路設(shè)備500臺(tái)、新興半導(dǎo)體設(shè)備500臺(tái)、LED設(shè)備300臺(tái)、光伏設(shè)備700臺(tái)的生產(chǎn)能力。北方華創(chuàng)表示，該項(xiàng)目建成后將成為公司最大的裝備生產(chǎn)制造基地，與公司總部基地形成研發(fā)與生產(chǎn)、裝備與核心零部件的雙向協(xié)同，進(jìn)一步提高生產(chǎn)規(guī)模和產(chǎn)品產(chǎn)能。