美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟在官網(wǎng)發(fā)布的新聞稿中表示，“美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟——一個(gè)由半導(dǎo)體公司和一系列重要行業(yè)的主要下游半導(dǎo)體用戶組成的跨行業(yè)聯(lián)盟今天宣布成立，我們呼吁國(guó)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)人撥出500億美元用于國(guó)內(nèi)芯片制造激勵(lì)和研究計(jì)劃。SIAC的使命是推動(dòng)促進(jìn)美國(guó)半導(dǎo)體制造和研究的聯(lián)邦政策，以加強(qiáng)美國(guó)的經(jīng)濟(jì)、國(guó)家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。”

 

美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟稱，其主要重點(diǎn)是為美國(guó)芯片制造法案(CHIPS for America Act)爭(zhēng)取資金，該法案今年早些時(shí)候頒布，批準(zhǔn)了所需的半導(dǎo)體制造激勵(lì)措施和研究計(jì)劃，但沒(méi)有提供資金。這一舉措得到了拜登總統(tǒng)的大力支持，他已呼吁為美國(guó)芯片制造法案籌集500億美元資金。
 

該聯(lián)盟在致美國(guó)國(guó)會(huì)兩院民主黨和共和黨領(lǐng)袖的信中表示，“美國(guó)芯片制造法案獲得強(qiáng)勁的資金支持，將幫助美國(guó)建立必要的額外能力，從而擁有更具韌性的供應(yīng)鏈，以確保關(guān)鍵技術(shù)在我們需要時(shí)就能獲得。”

 

美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟在新聞稿中還指出，“美國(guó)在全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能中的份額已從1990年的37%降至目前的12%。美國(guó)在吸引新的半導(dǎo)體制造設(shè)施或晶圓廠建設(shè)方面正處于競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)。聯(lián)邦政府在半導(dǎo)體研究方面的投資占GDP的比例長(zhǎng)期持平，而其他國(guó)家的政府則大舉投資于這些研究計(jì)劃，以加強(qiáng)本國(guó)的半導(dǎo)體能力。”

 

涵蓋主要科技巨頭和芯片大廠

 

美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟包含了美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的主要成員，同時(shí)還包括了亞馬遜云服務(wù)，蘋果，AT&T，思科系統(tǒng)，通用電氣，谷歌，惠普企業(yè)，微軟和威瑞森通訊等科技公司，總計(jì)64家公司。

 

該聯(lián)盟提醒政府的行動(dòng)不要只偏袒單一行業(yè)，譬如汽車制造商。“在產(chǎn)業(yè)努力修正當(dāng)前供需失衡造成短缺之際，政府應(yīng)該避免插手。”該聯(lián)盟稱。

 

此前，汽車業(yè)團(tuán)體曾敦促拜登政府確保車廠的芯片供應(yīng)。全球芯片短缺嚴(yán)重打擊了汽車制造商，福特汽車表示第二季的產(chǎn)量可能會(huì)減半。

 

目前，蘋果等科技公司也正受到芯片短缺的影響，不過(guò)影響程度不及汽車業(yè)那么嚴(yán)重。蘋果上個(gè)月表示，芯片短缺將使其在6月止的當(dāng)前季度營(yíng)收損失30-40億美元，但根據(jù)路孚特營(yíng)收預(yù)估，那只相當(dāng)于分析師對(duì)蘋果第三財(cái)季營(yíng)收預(yù)估729億美元占比的個(gè)位數(shù)。

 

據(jù)知情人士本周透露，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)Gina Raimondo正計(jì)劃邀請(qǐng)受全球芯片短缺影響的公司于5月20日出席一場(chǎng)峰會(huì)，最大芯片制造商和美國(guó)汽車制造商都在受邀之列。美國(guó)商務(wù)部在邀請(qǐng)函中表示，會(huì)議目的是建立和維持“關(guān)于半導(dǎo)體和供應(yīng)鏈問(wèn)題的公開對(duì)話機(jī)制”，并希望將芯片供求雙方聚到一起。

 

拜登及其高級(jí)幕僚已于上月在白宮召開了一場(chǎng)關(guān)于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈問(wèn)題的會(huì)議。預(yù)計(jì)很多與會(huì)公司也將出席Raimondo組織的這場(chǎng)峰會(huì)。