晶盛機電稱，公司是國內(nèi)領(lǐng)先的半導體材料裝備和LED襯底材料制造的高新技術(shù)企業(yè),以“打造半導體材料裝備領(lǐng)先企業(yè)，發(fā)展綠色智能高科技制造產(chǎn)業(yè)”為使命，圍繞硅、碳化硅、藍寶石三大主要半導體材料開發(fā)出一系列關(guān)鍵設(shè)備，并適度延伸到材料領(lǐng)域。在硅材料領(lǐng)域，公司開發(fā)出了應(yīng)用于光伏和集成電路領(lǐng)域兩大產(chǎn)業(yè)的系列關(guān)鍵設(shè)備，包括全自動晶體生長設(shè)備（單晶生長爐、區(qū)熔硅單晶爐、多晶鑄錠爐）、晶體加工設(shè)備（單晶硅滾磨機、截斷機、開方機、金剛線切片機等）、晶片加工設(shè)備（晶片研磨機、減薄機、拋光機、外延設(shè)備、LPCVD設(shè)備等）、疊瓦組件設(shè)備等。

 

在碳化硅領(lǐng)域，晶盛機電的產(chǎn)品主要有碳化硅長晶設(shè)備及外延設(shè)備；在藍寶石領(lǐng)域，公司可提供滿足LED照明襯底材料和窗口材料所需的藍寶石晶錠和晶片。同時，公司還建立了以高純石英坩堝、拋光液及半導體閥門、管件、磁流體、精密零部件為主的產(chǎn)品體系以配套半導體關(guān)鍵零部件、輔材耗材方面的需求。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路、太陽能光伏、LED、工業(yè)4.0等具有廣闊發(fā)展前景的新興產(chǎn)業(yè)。

 

晶盛機電在光伏產(chǎn)業(yè)鏈裝備取得了行業(yè)認可的技術(shù)和規(guī)模雙領(lǐng)先的地位，在8-12英寸大硅片設(shè)備領(lǐng)域，公司產(chǎn)品在晶體生長、切片、拋光、外延等晶片材料環(huán)節(jié)已基本實現(xiàn)8英寸設(shè)備的全覆蓋和國產(chǎn)化替代，12英寸長晶設(shè)備及部分加工設(shè)備也已實現(xiàn)批量銷售，產(chǎn)品質(zhì)量已達到國際先進水平。

 

藍寶石材料方面，公司大尺寸藍寶石晶體生長工藝和技術(shù)已達到國際領(lǐng)先水平，目前已成功生長出全球領(lǐng)先的700Kg級藍寶石晶體，建立了規(guī)模化生產(chǎn)基地，是掌握核心技術(shù)及規(guī)模優(yōu)勢的龍頭企業(yè)。公司碳化硅外延設(shè)備已通過客戶驗證，同時在碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)已規(guī)劃建立測試線，以實現(xiàn)裝備和工藝技術(shù)的領(lǐng)先，加快推進第三代半導體材料碳化硅業(yè)務(wù)的前瞻性布局。

 

晶盛機電稱，2020年隨著國家“2030碳達峰”、“2060碳中和”目標的提出和實施，標志著中國將全面進入綠色低碳高質(zhì)量發(fā)展階段，光伏市場將高速增長，帶動著全產(chǎn)業(yè)鏈的擴產(chǎn)。因為光伏組件產(chǎn)品中，從成本上，硅片是第一大成本項，光伏電池效率與硅片質(zhì)量強相關(guān)。因此，晶體裝備是推動光伏平價上網(wǎng)的重要力量。就在2019年中環(huán)推出了G12硅片，用12英寸的晶體取代原來8英寸的晶體，這個蛙跳式的創(chuàng)新，大大降低了光伏發(fā)電成本。這個一個產(chǎn)業(yè)中上下游一起聯(lián)合創(chuàng)新結(jié)果，需要硅片設(shè)備商、電池設(shè)備商還有硅片和電池廠一起聯(lián)動才能取得的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。

 

此外，藍寶石材料方面，晶盛機電擁有國際領(lǐng)先的超大尺寸藍寶石晶體生長技術(shù)，建立了從長晶到切磨拋環(huán)節(jié)的生產(chǎn)能力，目前已成功生長出全球領(lǐng)先的700Kg級藍寶石晶體，建立了規(guī)模化生產(chǎn)基地，是掌握核心技術(shù)及規(guī)模優(yōu)勢的龍頭企業(yè)。 面向LED與視窗防護領(lǐng)域，可提供滿足客戶需求的藍寶石晶體、晶棒和晶片等各類藍寶石部件。公司與消費電子視窗防護領(lǐng)域的制造龍頭藍思科技合作，成立寧夏鑫晶盛電子材料公司，從事藍寶石材料的生產(chǎn)及加工，為藍寶石材料在消費電子應(yīng)用領(lǐng)域的規(guī)模應(yīng)用提前布局。目前寧夏鑫晶盛的建設(shè)工作有序推進中，廠房建設(shè)和設(shè)備進場按預(yù)期計劃順利進行。

 

碳化硅方面，晶盛機電指出，碳化硅作為第三代半導體材料的典型代表，具有高禁帶寬度、高電導率、高熱導率等優(yōu)越物理特征。但其制作的技術(shù)門檻較高，良率低，成本較高制約其發(fā)展，導致行業(yè)的整體產(chǎn)能遠不及市場需求。碳化硅晶片尺寸向大尺寸方向發(fā)展，以不斷提高下游對碳化硅晶片的利用率和生產(chǎn)效率，6英寸晶片將成為主流。 公司近年布局的第三代半導體材料碳化硅的研發(fā)取得關(guān)鍵進展，成功生長出6英寸碳化硅晶體，公司將持續(xù)加強碳化硅長晶工藝和技術(shù)的研發(fā)和優(yōu)化，并做好研產(chǎn)轉(zhuǎn)化，建立生長、切片、拋光測試線，在量產(chǎn)過程中逐步打磨產(chǎn)品質(zhì)量，掌握純熟工藝和技術(shù)，公司碳化硅外延設(shè)備已通過客戶驗證。