圖片來源：南京江寧經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)

 

會上，10個產(chǎn)業(yè)新項目簽約，為江寧開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了新動力，涉及芯片研發(fā)、設計、封測、半導體材料及設備等領域。

 

簽約項目分別為：軍工、宇航芯片研發(fā)項目，芯片可靠度驗證項目，5G射頻技術項目，高精度MEMS壓力傳感器芯片研發(fā)中心項目，中科芯集成電路研發(fā)設計中心項目，國兆光電硅基微顯示器件民品制造基地，人臉定位和識別技術的AI項目，汽車智能傳感和控制芯片項目，高性能、高品質(zhì)模擬和混合信號集成電路項目，民用遙感衛(wèi)星數(shù)據(jù)的應用項目。

 

此外，活動上還舉行中國IC獨角獸聯(lián)盟成立儀式。

 

據(jù)介紹，目前開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)形成了以第三代半導體（化合物半導體）為發(fā)展特色，以高端設計為發(fā)展方向，以東南大學、55所等高校和科研院所為技術依托的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局，集成電路產(chǎn)業(yè)共集聚高端設計項目10個，設備、材料制造和封測等項目16個，擁有國家級重點實驗室、檢測平臺、工程中心等7個，擁有從設計、制造到封測、IC裝備全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，正全力打造國際先進、國內(nèi)一流的自主可控第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈。